手机终真个通信模块紧张由天线、射频前端模块、射频收发模块、基带旗子暗记处理等组 成。射频前端介于天线和射频收发模块之间，是移动智能终端产品的主要组成部分。 射频前端器件紧张包括滤波器(Filters)、低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)、射 频开关(RF Switch)、天线调谐开关(RF Antenna Switch)、双工器(duplexer)等。其 中滤波器的功能是通过电容、电感、电阻等电学元件组合来将特定频率外的旗子暗记滤除， 保留特定频段内的旗子暗记。
5G 驱动下，射频前端市场到 2023 年超过 2400 亿元。根据 Yole 数据，2017 年环球 射频前端市场规模约为 150 亿美金，估量到 2023 年射频前端产值将达到 350 亿美金 （折合 2434 亿元）。个中，射频滤波器市场规模达 225 亿美金（折合 1565 亿元），PA市场规模达 70 亿美金，射频开关市场达 30 亿美金，射频 Tuner 市场达 10 亿美金， LNA 市场达 6 亿美金，毫米波射频模组市场达 4.2 亿美金。
1.2 射频滤波器是射频领域最大的子行业
滤波器是射频前端各领域产值占比最高的产品，据 Resonant 数据，2020 年滤波器占 射频前端市场份额将达 50%以上。从射频前端利用滤波器的代价量来看，伴随着频段 的增多，滤波器在射频前端代价量占比在扩大。根据 Qorvo 的预测，滤波器在射频器 件中的主要性越来越明显，滤波器的代价占比也从 3G 终真个 33%提升到全网通 LTE 终真个 57%。据中国度当信息网预测，到 5G 时期，滤波器的运用量将进一步增加（特 别是体声波滤波器），单台手机的滤波器代价将达到 10 美元以上。滤波器已经超越 PA 成为全体射频前端模块市场中最主要的组成部分。
另据 Resonant 数据，射频前端 2020 年市场规模约为 220 亿美元（折合 1530 亿元）， 滤波器市场规模约为 150 亿美元（折合 1043 亿元）。到 2025 年，射频前端市场规模 将达到 400 亿美元，滤波器市场规模将达到 280 亿美元。
2. 射频滤波器的紧张技能路线
2.1 射频滤波器产品分为表声波、体声波两大技能方向
射频滤波器可分为表声波滤波器和体声波滤波器，个中表声波滤波器细分为 Saw 滤 波器、TC-Saw、I.H.P-Saw（Incredible High Performance Saw）等。体声波滤波器 细分为 Baw、FBAR、XBAR 滤波器等。
体声波滤波器适用频率显著高于表声波滤波器，个中，XBAR 产品最高适用频率可达 8GHz。而由 Murata 率先推出的 IHP-Saw 滤波器最高适用频率达 3.5GHz，可与常规 Baw 滤波器高频性能相称。
2.2 三类主流射频滤波器：Saw、Baw-SMR、Fbar
2.2.1 声表面波滤波器（Saw Filter）
Saw 是一种沿着固体表面传播的声波，一个基本的 Saw 滤波器是由压电材料和两个 IDT(interdigital transducer)组成。IDT 核心浸染在能量转换，在输出端把吸收的 声波转变成电旗子暗记，在输入端把吸收的电旗子暗记转变成声波。这种转变紧张依赖中间的 压电材料，压电材料的晶体受到外界压力时会发生形变，晶体内原子间间隔发生变革， 冲破原来的正负电荷平衡，晶体表面产生电压，相反当晶体两端受到电压时，晶体也 会发生形变。Saw 滤波器常用的压电材料有 LiTaO3，LiNbO3，SiO2。
当 Saw 滤波器事情时，输入端 IDT 吸收电压旗子暗记使压电材料产生机器压力并以声波 形式沿着表面传播，而垂直方向上的声波幅度快速衰落，输出端 IDT 吸收水平方向 的声波，并转换为电旗子暗记。叉指换能器（IDT）由输入及输出埠的 IDT 电极组成。当 在输出埠外加电压时，输入真个 IDT 电极会产生逆压电效应，将电压讯号转换为声 能讯号，激揭橥面声波，并在压电基板上传播。当表面声波传至输出埠的 IDT 电极 时，输出真个 IDT 电极会产生正压电效应，将吸收之声波还原为电压旗子暗记。
Saw 的频率基本可以参考公式：F = V/λ，个中 V 是 Saw 的速率，大约为 3100m/s， λ是 IDT 电极间距。从公式可以看出 Saw 滤波器的频率与 IDT 电极间距成反比，频 率越高，IDT 电极间距越小。在 IDT 小间距下，电流密度太大会导致电子迁移和发热问题，以是 Saw 滤波器不太适宜 2.5GHz 以上的频率。Saw 滤波器对温度变革也敏感， 性能随温度升高而变差，温度升高时，基片材料的刚度变小，声波速率变小。
温度补偿滤波器(TC-Saw Filter)便是为了改进滤波器的温度性能，在 IDT 上增加保 护涂层改进其温度特性，使其在温度升高时，刚度增加，改进温度特性的同时也会使 得滤波器本钱上升。
2.2.2 体声波滤波器(Baw-SMR Filter)
与 Saw 滤波器不同，声波在 Baw 滤波器中是垂直传播的。Baw 滤波器采取石英晶体作 为基板，基本构造是两个金属电极夹着压电薄膜，压电薄膜在 2GHz 下的厚度只有 2um， 声波在压电层内震荡形成驻波，发生共振的频率由平板的厚度和电极的质量决定。为 把声波留在压电层内震荡，震荡构造与外界环境必须有足够的隔离才能得到较小的 插入损耗和较高的 Q 值。为防止声波进入基板层，在震荡构造下方增加布拉格反射 层(Bragg reflector)，把声波反射到压电层里面，这便是 Baw-SMR(固体安装谐振器 Baw)。
借助 Baw 技能，可以开拓出非常陡峭过滤裙边的窄带滤波器。Baw 滤波器的尺寸也随 着频率的增加而缩小，对温度变革也不敏感，非常适宜在高频(频率大于 1.5GHz)下 利用。Baw 滤波器可以处理高达 6GHz 的频率，并可用于 1.9GHz 以上的许多新的 LTE 频段。Baw 滤波器的工艺比 Saw/TC-Saw 繁芜，价格也更昂贵。
2.2.3 薄膜腔体谐振滤波器(Fbar)
Fbar 与之前的滤波器不同，采取硅底板，借助 MEMS 技能和薄膜技能制造而来，包含 硅反面刻蚀型(Membrane type)和空气隙型(Airgap type)。（1）硅反面刻蚀型，这 种 Fbar 是基于 MEMS 的体硅（Si）微加工技能，将 Si 片反面刻蚀，在压电震荡堆的 下表面形成空气—金属交界面从而限定声波于压电震荡堆之内。此技能的缺陷是由 于大面积移除 Si 衬底，导致机器牢度降落。（2）空气隙型，这种 Fbar 是基于 MEMS 的表面微加工技能，在硅片的上表面形成一个空气隙以限定声波于压电震荡堆之内。 通过先添补捐躯材料末了再移除之的方法制备空气腔以形成空气—金属交界面。 Fbar 滤波器与 Saw 滤波器比较，具备高 Q 值，事情频率可高达 10GHz，温度特性好， 插入损耗小，高功率容量等优点。
Fbar 是目前唯一可以与 RFIC 和 MMIC 集成的射频 滤波器办理方案，且能以更低的价格供应更佳的性能，具有非常强的市场竞争力。
2.3 Baw 与 Saw 的比较
目前滤波器技能包括 Saw 滤波器及 Baw 滤波器两大技能方向。个中 Saw 滤波器包括 普通 Saw、TC-Saw、IHP Saw 滤波器；Baw 滤波器包括普通 Baw 滤波器、Fbar 滤波器、 XBAR 滤波器。
Saw 滤波器是当前消费电子产品大规模利用的滤波器元件，其本钱和繁芜程度较低， 紧张适用于低频段通讯。而 Baw 滤波器价格稍高，紧张运用于高频段通讯。
比起 Saw 滤波器，Baw 滤波器因其较高的事情频率和功率容量上风而得到广泛认可。 个中，Saw 滤波器较多运用在 4G 领域。而在 5G 时期，单晶及多晶 Baw 滤波器受到广 泛运用。Baw 滤波器的低功耗，高隔离度和 CMOS 兼容性使其成为射频通信领域的要器件。
总体而言，Baw 滤波器的本钱高于 Saw 滤波器，而温度敏感性、插入损耗特性以及频 段和宽带表现方面，Baw 滤波器性能则显著优于 Saw 滤波器。为办理温度漂移问题， TC-Saw 可实现以较低的本钱达到较高的温度稳定性，也被广泛运用于 4G 设备中。在 5G 时期，收到频率成分影响，Baw 滤波器将更多地被运用于终端设备中。
目前，Saw滤波器紧张运用处景为低频率频段，Baw滤波器则紧张运用于高频率频段。 美国、欧洲目前对付高频率频段的运用更为频繁。
比起 Saw 滤波器，Baw 滤波器因其较高的事情频率和功率容量上风而得到广泛认可。各种滤波器技能可利用在军事、汽车等领域，个中，Saw 滤波器较多运用在 4G 领域。 而在 5G 时期，单晶及多晶 Baw 滤波器受到广泛运用。Baw 滤波器的低功耗，高隔离 度和 CMOS 兼容性使其成为 RF 通信领域的紧张器件。
3. 家当趋势一：高频化带来的技能变革
3.1 Saw 滤波器经历了普通 Saw、TC-Saw、TF-Saw 三个技能世代
不同种类的 Saw 滤波器晶模面积有所不同。TF-Saw 滤波器晶模面积较低，TC-Saw 滤 波器晶模面积中等，而 Saw 滤波器的晶模面积较高。而 TF-Saw 滤波器晶模本钱较高，TC-Saw 和 Saw 滤波器晶模本钱更低。
3.2 宽频带滤波运用以 LTCC 方案为主
LTCC(低温共烧陶瓷)滤波器可以知足更高频率和更宽带宽的 5GNR 运用需求。LTCC 滤 波器的显著优点是尺寸小、性能优秀、可靠性高、本钱低，缺陷是 Q 值低，非常适宜 更宽带宽和更高频率的运用。5G 的发展伴随着更多更高的频段，同时也有更大带宽 的需求，Saw 和 Baw 滤波器已不能很好的知足 5G 对高频高带宽的需求，恰好 LTCC 滤 波用具备相称宽松的裙边特性，可知足 5G sub-6GHz 中的频段 n77、n78 对宽带宽要 求。且与 Saw 滤波器比较，LTCC 具备更高的功率处理能力，恰好知足 5G sub-6 标准 中 HPUE 的哀求。随着 5G 更大带宽的需求，在一定条件下须要利用适宜大带宽的 LTCC 滤波器，5G 发展的同时为 LTCC 滤波器带来发展机遇。
3.3 5G 时期，Baw 滤波器渗透率不断攀升
Saw 滤波器适用于低频段，Baw 滤波器适用于高频段，2G/3G/4G 时期，Saw 滤波器凭 借较低本钱上风主导射频滤波器市场，霸占射频滤波器市场大部分的市场份额。近些 年来，通信技能的不断发展带动频带从低频向高频发展，在高频具有性能上风的 Baw 滤波器逐渐兴起，市场份额不断攀升。根据 Yole 预测数据显示，2015 年，Baw(包括 SMR 和 Fbar)滤波器的市场渗透率为 30%，2019 年 Baw 滤波器市场渗透率将达到 44%。 5G 时期来临，5G 手机出货量和市场渗透率的提升将带动 Baw 滤波器市场渗透率的继 续上升，Yole 预测到 2022 年，Baw 滤波器将霸占射频滤波器市场 61%的市场份额， 成为滤波器市场的主流。
据 Akoustis 公司预测，2019 年到 2020 年 Fbar 收入将由 24.60 亿美元增长至 28.12 亿美元，而 Baw 滤波器收入将从 8.20 亿美元增长至 9.96 亿美元。
3.4 市场占比：Baw 升高，Saw 低落
5G 范例候选频段紧张包括 6GHz、15GHz、18GHz、28GHz、38GHz、45GHz、60GHz 和 72GHz 等，频段越高，信道传播路损越大。高频通信，意味着 Baw 滤波器需求量将快 速提升。
在高频通信领域，Baw 被更加多的厂商所接管。Baw 滤波器内部的由两个金属电极夹 着压电薄膜形成，声波在压电薄膜中垂直传播，形成大于 2.5Ghz 的驻波。Baw 滤波 器可实现高频段、低插入损耗和高 Q 值，是高性能射频系统的首选。目前某些手机中 同时拥有 2G、3G、4G、WIFI、蓝牙等通信制式，则可为了降落整体本钱部分选择 Saw 滤波器，但在高频通信，尤其是未来 5G 哀求的 3Ghz 以上的频谱时，则必须采取 Baw 滤波器。
目前市场上 Saw 和 TC-Saw 的利用率还较高，个中，TC-Saw Bonded 在 2016 年开始广 泛运用，而 TC-Saw Multi-Layer 则在 2017 年开始投入运用。据智研咨询预测，2020 年中国 Saw 滤波器产量仅为 8 亿元，而需求达到 162 亿元。产量不及需求量的 10%。
3.5 WIFI 与 LTE 共存的频段以 Baw 滤波器方案为主
天下各地区对高频段滤波器的需求也不断上升，据 TriQuint 统计，北美、欧洲和日 本市场对付 TC-Saw 和 Baw 滤波器的需求量均较大，需求频段多样。中国也在逐步提 升其 Baw 滤波器频段的需求。个中，环球各市场均对 WIFI 与 LTE 共存滤波器有一定 需求。例如 Band 7、Band 38、Band 40、Band 41 等频段中，WIFI 网络与 LTE 网络 的频段附近，为了隔离两者之间的滋扰，每每须要利用高性能 Baw 滤波器。
以 Qorvo 为例，Baw 滤波器的成本效益不断提升。随着技能改造，滤波器尺寸不断减 小，估量资金投入与产出比将在 2020 年降至 50%旁边。
Qorvo 预测，Baw 技能发展路径将以尺寸及频率为重点。目前，Baw 已从 2017 年的 6 至 8 寸晶圆缩小至 Micro-Baw 级别，实现眇小化和高频化的技能更新，未来还将推 出栈式谐振器等技能。
3.6 高端滤波器逐渐利用 WLP 封装替代 CSP 封装形式
技能变革作为一个先行指标，能跟上技能变革的厂商有可能不才一轮新需求启动的 时候率先抢占市场份额。
滤波器厂商目前已纷纭根据 EPCOS 的封装技能改进推出 CSP 封装技能，其体积小、 重量轻，输出输入端口数增多，电性能也更好。但随着 Saw 器件向高频、小型化方 向发展，尺寸更小的晶圆级封装技能（WLP）开始涌现。采取 WLP 封装技能的 Saw 滤 波器尺寸最小为 0.8×0.6×0.3 立方毫米，双工器尺寸最小为 1.8×1.2×0.3 立方 毫米。单频器件 WLP 级封装面积为 CSP 级封装面积的 50%，双工器尺寸相同。WLP 封 装工艺比 CSP 更为前辈，采取 3D 光刻工艺，国外仅有日本 TDK-EPCOS 在 2011 年开 始量产。
晶圆级封装直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割 (singulation)制成单颗组件，封装尺寸险些与芯片相同，具备可靠性高、电磁兼容 性好等优点。WLP 封装兼具较小封装尺寸与较佳电性表现的上风，目前多用于低脚数 消费性 IC 的封装运用。
4. 家当趋势二：5G 时期，射频滤波器代价量大幅扩展4.1 5G 各种新增运用放量韶光节奏
5G 时期，射频前端技能的低频运用处景包括农业、实时翻译等，高频运用处景包括 无人驾驶、云打算等，不同数据传输速率下，运用处景也有较大差异。在这样丰富的 运用处景下，射频前端代价将大大增加。
4.2 喷鼻香农定律指引无线通信技能演进方向
5G 技能实现信息传送速率的进一步加快。提到信息传送速率，自然离不开喷鼻香农定理： C = (M/N)BWlog2(1+SINR)。个中，C 为最大信息传送速率，BW 为带宽，SINR 为信 噪比，M 为传输和吸收的天线数量，1/N 为基站网络的密度。5G 的核心技能便是通过 增加基站密度、采取 MIMO 和载波聚合技能、提高带宽、高阶调制以提高频率效率来 提高 M/N、BW、SINR，进而提高最大信息传送速率。
受益于 5G 手机换机潮，射频滤波器需求量即将迎来新一轮增长。近年来，环球智能 手机总出货量趋于平稳，但出货构造有所变革。2010 年 4G 商用开始，2011 至 2014 年，4G 手机出货量 CAGR 达 200%。2020 年 5G 商用开始，估量 5G 手机出货量迎来高 速增长。Air Standard 预测，到 2025 年 5G Sub-6GHz 手机出货量将达 5.42 亿部， 年复合增长率达 69%，mmWave 5G 手机出货量将达 7900 万部，年复合增长率达 64%， 5G 手机的市场渗透率不断攀升，到 2025 年，5G 手机市场渗透率达 28.99%。5G 智能 手机的单机所需射频滤波器的数量高于非 5G 手机，5G 手机市场渗透率的不断攀升将 加速射频滤波器市场需求的增长。
4.3 5G 频段大幅增加
5G 通信技能发展带来频段增加。5G 网络的支配采取的频段有两种：FR1 和 FR2。FR1 是低频段 Sub-6GHz，频率范围是 450MHz-6GHz，特色是传输间隔远、覆盖面历年夜；FR2 是高频段，也便是毫米波，频率范围是 24.25GHz-52.60GHz，特点是传输速率快，容 量大，但覆盖面积有限。5GNR 除了覆盖部分 LTE 频段外，同时还新增了 N77、N78、 N79、N257、N258、N260、N261 频段。
Qorvo 预测，在 2020 年，随着 5G 发展，射频 PCB 尺寸将大幅减小 35%，RF 通路数量 上升至 300 以上，带通滤波器需求数量也较 4G、LTE 时期大大增长。与此同时，传输 旗子暗记最大带宽将达 100MHz。
据 Yole 预测，在 2022 年，运用于 5G 产品的射频前端器件代价将达 51.4 亿美元， 而运用于 2G、3G、4G 以及 LTE 的射频前端器件代价保持原有水平，射频前端整体价 值稳步上涨。
4.4 单部手机射频代价量变革
随着 5G 的到来，更多频段和技能带来了相应射频前端单机代价量增长迅速，作为射 频前端最大业务板块，未来滤波器代价量迅速扩展。据 Yole 预测，2020 年单台高端 4G 手机的射频前端芯片代价量高达 16.35 美金，而 Sub-6Ghz 5G 手机和 mmWave 5G 手机代价则为 32 美元和 38.5 美金。
5G 智好手机单机射频前端代价量比较非 5G 手机高得多。5G 时期的到来，智好手机 须要吸收更多频段的射频旗子暗记，为担保手机的性能，单机射频前端代价量也不断上升。据 Yole 预测，5G 低频段智好手机射频芯片代价量达 32 美元，毫米波手机单机射频 芯片代价达 38.5 美元，而高端 4G 智好手机单机射频芯片代价量才 16.35 美元，5G 模式下射频前端芯片的代价量相对付 5G 模式下的射频前端芯片增长了大约一倍。而 Skyworks 则预测，5G 手机射频前端代价量为 25 美元，远高于 18 美元的 4G 手机射 频前端代价量。个中，5G 手机滤波器数量将从 4G 手机中的 40 颗上升至 70 颗。
3G、4G 手机射频代价量构成中，滤波器也占到了较大比重。在全国漫游 LTE 设备中， 总滤波器代价量达 7.15 美元，高于 PA、开关代价量，也比范例 3G 手机中射频滤波 器总代价量赶过数倍。
4.5 手机的紧张频段及滤波器 ASP
随着从 4G 到 5G 的发展和技能的进步，射频元件在手机中占用的比重越来越高，Saw 滤波器的在手机产品上的运用的市场前景一片光明。目前海内手机产品紧张采取 Saw 滤波器，1814 双工器，1411-1109 的单滤波器，1814-1511 的二合一滤波器都是市场上主流的封装。个中双工器紧张朝 1612 封装尺寸发展，主流的单滤波器的尺寸是 1411-1109。以 MTK 手机为例，单个手机中射频前端芯片 MT6177 中的滤波器用量大 约为 30 至 40 只。未来 5G 要实现环球通需支持 90 多个频段，意味着须要用到的滤 波器多达上百个。
单个芯片用料及其代价如下表所示，预估以 MTK 手机射频前端芯片 MT6177 的代价约 在 5.7 美元至 12.8 美元不等。未来，5G 进步哀求滤波器更小型化，以便单台手机中 搭载更多滤波器，滤波器单机代价也将显著提升。
5. 家当趋势三：射频模组化射频前端正朝着集成化、模组化方向发展。受 5G 核心技能特色影响，手机内部射频 器件数量不断提升，频段的增加和载波聚合的运用，分离式射频器件已经无法知足要 求，为知足智能移动终真个消费需求，射频器件模组化发展已成趋势。射频模组化可 以带来一下上风：（1）办理多频段带来的射频繁芜性寻衅；（2）缩小射频元件的体积； （3）供应环球载波聚合模块化平台等。
SIP（系统级封装）广泛运用于手机射频前端集成模组化发展。SIP 是将多种功能的 芯片集中封装到一个别系内，得出具备一定功能得单个封装标准件。SIP 技能可以将 10~15 个射频器件（开关、滤波器、PA、LNA 等）封装在一起。
射频模组化方向发展已成趋势，未来射频模组市场规模稳步上升。根据 Yole 统计与 预测，2018 年射频模组市场规模达 105 亿美元，约占射频前端市场总量的 70%，到 2025 年，射频模组市场的规模将达 177 亿美元，年复合增长率为 8%。2018 年分立器件市场规模为 45 亿美元，占射频前端市场容量的 30%，估量到 2025 年分立器件市场 规模将达 81 亿美元。
5.1 射频模组的紧张集成方案
5G 推动射频前端模组得集成度越来越高，未来 AIP（封装天线）有望成为主流形式。4G 通讯模组分为天线、射频前端、收发器和数据机等四个紧张的 SIP 模组。5G Sub6GHz 估量连续延用 4G 时期构造模组，射频模组也将走向高度整合，射频前端模块将 由分立器件，转向更高度整合模组型的 FEMID 和 PAMID 形式。5G 毫米波的短波长的 特性，使得天线面积形状得以大幅缩小，加上要处理高频讯号丢失、讯号滋扰屏蔽不 连续性、应力、散热、电磁滋扰、小型化、模组化等问题，如何缩短天线旗子暗记吸收至 晶片旗子暗记处理间路径成为关键，因此，将射频处理晶片、天线、与各射频元件以前辈 封装办法整合到同一载板上成为办理方案。AIP 封装形式将成为 5G 射频模组的主要 发展趋势。
下图展示了中国射频模组化的两种种别。左图为 PAMiD 模组示意图，即双工器中的 功率放大器模组，紧张供应商包括 Broadcom、Skyworks 以及 Qorvo。右图为射频前 端模组 FEMiD，紧张供应商包括 Murata、RF360 以及 Wisol。PAMiD 属于高集成度产 品，紧张集成了多模多频的 PA、RF 开关以及滤波器等，FEMiD 属于中度集成产品， 紧张集成了开关和滤波器等。
5.2 射频模组化有利于减小射频模块面积
当前支持多模式多波段(MMMB)的 LTE 智好手机有包含收发器和天线的非常繁芜的前 端。对付智好手机公司来说，在小型的智好手机里分散地生产和安装许多滤波器、双 工器、开关、PAs、匹配电路等都相称困难。一些供应商都开始生产了前端模块(FEMs)。 目前，＜1 毫米厚的多芯片模组（MCM） FEMs 包括：前端模组(开关+双工/滤波器)、 内置 PA 模组(开关+PAs+双工/滤波器)、分集模组(开关+LNAs+滤波器)、WIFI/BT/FM 模组(部分内置晶体)、GPS 模组(部分内置 LNA、滤波器、TCXO)。
为了支持这些模组的变革，Saw/Baw 滤波器/双工器封装也向到芯片级封装(CSP)、晶 片级芯片级封装(WLCSP)和晶片级封装(WLP)发展了。
5.3 从 Qorvo 看射频模组化趋势
Qorvo 公司今年积极推进射频产品模组化。下图为 Qorvo 的 PAMiD 模块中配备的 Baw 滤波器。IPhone X 中也采取了 Qorvo 的 PAMiD，紧张集成了多模多频的 PA、RF 开关 以及滤波器等。
Qorvo 公司的 Phase 2/5/6/7 趋势处于持续整合之中，不仅覆盖高、中、低频率，更 增加了 Div&MIMO 吞吐率以及 5G sub-6GHz 频段的射频前端部件。
同时，Qorvo 在 5G 射频前端中的自屏蔽模组也不断加大了高中低频率覆盖，增加了 Div&MIMO 吞吐率和 5G sub-6GHz 频段。外置机器屏蔽罩可能导致灵敏度低落，Qorvo 在搭载于 Vivo NEX 手机中的射频前端中加大了屏蔽罩的开口以提高灵敏度/可靠性。 仿真结果表明，屏蔽罩中产生的表面电流可以将射频耦合入 L-PAMiD 的敏感 LNA 部 分。
滤波器在射频前端运用时还能够整合为双工器、三工器、四工器，乃至是六工器，这 类设备统称为多路复用器。多路复用器能够在知足性能哀求的同时节省空间、简化设 计，同时还能避免频段间的相互滋扰。
射频前端中双工器的紧张浸染是将发射和吸收旗子暗记隔离，担保吸收和发射都能同时 正常事情。一样平常双工器由六个阻带滤波器（陷波器）组成，各谐振于发射和吸收频率。 六个滤波器分为两组不同频率的阻带滤波器，避免本机发射旗子暗记传输到吸收机。吸收 端滤波器谐振于发射频率，并防止发射功率串入吸收机，发射端滤波器谐振于吸收频 率。类似的，三工器由三台滤波器组成，共用一个节点，其通带加载和隔离目标与双 工器相同。
5.4 紧张手机厂商的射频模组化比例
国外手机厂商射频模组化进程领先于海内手机厂商。以紧张终端设备制造商划分， 目前苹果公司在器件集成领域独占鳌头，其产品紧张为高端及豪华产品。三星在器件 集成方面位居天下第二，其产品分布涵盖入门级、中端、高端及奢华产品。LG、小米 和索尼在器件集成方面进步速率飞快，紧张集中于中低端产品，而华为目前在器件集 成上只能达到 50%的集成级别，VIVO 及其他国产机型集成度更低。
5.5 射频模组市场格局
目前，国外手机厂商在射频模组化市场中霸占较大先发上风，各大厂商已为 5G 订立 模组化方案及布局产品线。Broadcom 已提前为 5G 做好充分准备，领悟中高频段，并 借助 Fbar 滤波器技能构建高频和超高频紧张关键模块。Skyworks 新发布的 Sky5TM 平台定位 5G 超高频段市场，并已构建模组。Qorvo 在并购中接管了 TriQuint 的滤波 器上风，率先推出超高频段覆盖的前端模块的播放器，同时集成了内部测试能力和包 装能力，可以缩短反应韶光并持续改进。Murata 则涵盖低频段，发展多样性模块市 场。高通带来了调制解调器到天线的端到端办理方案。上述厂商不仅供应元器件还具 有模组整合能力，将在集中度很高的市场中进一步确立上风。
国际从业者一贯致力于射频前真个集成化和模块化，如高通 RF360 方案；Murata 将 滤波器、RF 开关、匹配电路等一体化的模块；Qorvo RF Fusion 办理方案等。据 Resonant 预测，2018~2019 年，环球各大厂商中，Murata 在模组业务上增长最强劲， 增长率高达 54.10%。而 Qorvo 模组业务则低落 21.40%。2019 年，Skyworks 和 Murata 牢牢霸占射频模组龙头，市场占比分别为 27%和 25%，Broadcom 占比达到 22%。目前 国产 Saw 滤波器芯片还难以纳入集成模块，跟不上射频前端集成模组化的发展趋势。
5.6 射频模组化趋势下，有望掀起新一轮并购整合潮
射频模组化发展匆匆使射频厂商提高家当链集中度，行业内横向并购成为趋势。过去 十年，半导体家当的整体发展趋势是并购以钻营家当链整合、优化，以及利用规模优 势获取更多的市场话语权、更低的制造本钱。经历了数次收购和吞并之后，市场上已 存在四家具备完全前端模块生产能力的厂家，那便是博通、高通、Skyworks 和 Qorvo。
为盘踞市场份额和取得前辈技能，Qorvo、Broadcom 等企业经历了频繁的吞并。Qorvo 前身为看重Baw-SMR滤波器研发的TriQuint和专长Saw滤波器研发的RFMD，Skyworks 则收购了松下滤波器部门，Broadcom 于 2015 年被 Avago 收购，成立新 Broadcom 公 司
6. 射频滤波器家当的行业格局与壁垒
6.1 滤波器产值持续增长
从 2G 手机到 5G 手机，射频滤波器用量由个位数增至 100 颗以上，产量与代价齐升。Resonant 预测，随着射频前端市场由 4G 时期的 160 亿美元增至 2025 年的 400 亿美 元，射频滤波器市场总代价也将于 2025 年达到 280 亿美元。滤波器市场是射频前端 市场中发展最快的市场，其年复合增长率达到 21%。
据 Yole 预测，到 2021 年，滤波器 6 寸晶圆出货量将达到约 518 万片，而到 2022 年， 滤波器 6 寸晶圆出货量将小幅上升至约 532 万片。
5G 智好手机兴起带动智好手机单机所需射频滤波器数量上升。为实现 5G 在 EMBB(增 强移动宽带)、URLLC(低时延高可靠)、MMTC(海量大连接)三大场景的运用，射频前端 器件的需求量也要相应提高，频段增加和载波聚合技能的运用使得传统的多模多频 模组已经无法知足哀求，射频模组 PAMID 逐渐成为主流，天线数量的增加同时带来对 滤波器的需求增加。根据 Skyworks 剖析估计，单部手机滤波器数量将从 4G 时期的 40 个上升到 5G 时期的 70 个。
6.2 环球紧张手机品牌的射频供应链
环球主流手机终端中，射频部件供应商比较统一。目前，Qorvo、Skyworks 和 Murata 等厂商霸占了手机 PA 模组、吸收模组及各分立部件中的巨大市场份额。华为、三星、 苹果及小米都在其射频前端中采取上述企业供应的产品。在其他类型手机终端中， MicroWave、RDA 等国外厂商以及汉天下、国民技能等中国厂商也霸占小部分市场份 额。但海内厂商尚不具备模组化产品供应能力，紧张供应分立部件，分立部件从业厂 商浩瀚，市场竞争激烈。
国际有名厂商上风显著。苹果、华为、三星、OPPO 以及小米旗舰产品中紧张器件的 供应商为 Qorvo 和 Skyworks，分别占比 32%和 21%。
在 Yole 总结的 17 款低端至高端智好手机中，高通、Qorvo、Skyworks 以及 Murata 等厂商占比较高。在低端机型中，高通较有竞争力，其产品在手机终端中所占面积比 例较高。在高端机型，尤其是苹果机型中 Skyworks 和 Maxscend 供应的射频器件占 比较高。
从供应商本钱角度来看，Qorvo、高通、Skyworks、Maxscend 等有名厂商占了射频器 件本钱的较高比例。个中，高通仍为低端机型中配置较多的射频器件供应商，而 Qorvo 的产品分布在所有机型中。高端机型中，Skyworks、Maxscend 以及 Samsung 的器件 更受青睐。
6.3 滤波器的供应格局
根据 Resonant 数据，在 2020 年，射频前端芯片市场规模估计为 150 亿美元。射频 前端市场的领导者之一是 Murata 公司，霸占四分之一的市场份额，紧张依赖其滤波 器盘踞龙头地位。在滤波器市场中，2020 年 60%以上的滤波器都是基于 Saw 技能， 包括 Saw 滤波器、TC-Saw 滤波器和 TF-Saw 滤波器。对付普通的 Saw 滤波器而言，有 数家亚洲公司参与该市场，比如 WISOL 和 Kyocera。对付 TC-Saw 来说，市场紧张由 四家公司盘踞。个中两个是 Skyworks 和 Qorvo。其余两家公司已经将 TF-Saw 技能引 入他们的投产品组合，分别是Murata公司在2019年引入和高通公司在2020年引入。
压电滤波器技能由部分龙头垄断，Saw 及 TC-Saw 滤波器领域，高通、Qorvo、Murata、 Skyworks 等企业竞争激烈。而在 Baw 滤波器领域，各企业尚未形成完备的产品分布。 Murata 在 Baw-Xbar 技能上布局较多。
但是滤波器市场格局相对集中。根据 Yole 数据， 2018 年环球 Saw 滤波器市场份 额 前 五 位 的 厂 商 分 别 为 Murata(47%) 、 TDK(21%) 、 Taiyo Yuden(14%) 、 Skyworks(9%)、Qorvo(4%)，合计占比达 95%。Baw/Fbar 市场基本被 Broadcom、Qorvo 垄断。个中 Broadcom 的 Baw 滤波器紧张为 Fbar，而 Qorvo 的 Baw 滤波器紧张 为 SMR。2016 年，Broadcom 的 Fbar 产品出货 打破 5 亿颗。Murata、TDK 和太阳 诱电等日本厂商紧张为 Saw 滤波器供应商。而 Avago、Qorvo 等美国厂商则集中在 Baw 滤波器，据 Murata 统计数据称，Murata 霸占了 2015 年环球 Saw 滤波器市场规模的 47%。而 Baw 滤波器市场中前二大厂商霸占险些环球超过 95%以上的份额。涌现这样 的格局紧张由于滤波器市场具有较高的进入门槛，阻挡了小厂商的发展壮大。
在滤波器市场中，射频前端龙头企业 Murata 占较大市场份额，市场占比达 38%；RF360 占环球滤波器市场的 25%，WISOL 占市场份额的 11%，Qorvo、博通、Skyworks 以及太 阳诱电等企业则占市场份额的 6%或 7%。从双工器市场来看，Murata 仍占最大市场份 额，市场占比达 35%。博通市场占比达 20%，而 RF360 的市场份额达 12%。
回顾滤波器行业，过去十年竞争格局十分稳固。环球紧张滤波器厂商集聚日本与美 国，Saw 滤波器供应商紧张为 Murata、TDK、太阳诱电、Skyworks 等几家厂商。而体 声波滤波器则为 Broadcom（Avago 收购 Broadcom，改名为新 Broadcom）以及 Qorvo 主导，两家厂商霸占环球超过 95%以上份额，个中 Broadcom 的体声波滤波器紧张为 Fbar，而 Qorvo 的体声波滤波器紧张为 Baw。
Saw 滤波器市场份额紧张由日本厂商盘踞，个中 Murata 连续近 10 年盘踞近半数市 场份额。与 Avago 合并的 Broadcom 牢牢把握体声波滤波器市场，在 2019 年占到市 场总额的 87%。2006 至 2014 年，Avago 稳稳霸占体声波滤波器收入市场份额的 50% 以上，太阳诱电等日本企业也通过自主创新等办法提升体声波滤波器的技能能力。
据 Murata 数据，2011 年至 2019 年，Murata、Broadcom、Qorvo（TriQuint 和 RFMD） 等企业稳固霸占领先地位。上述企业牢牢把握技能领先上风，站在行业技能前端，在 小型化、高频化和模组化方面都领先于其他企业，如 Murata 率先在 2019 年推出了 天下上最小的 Saw 双工器。
6.4 Murata 霸占 FeMid 市场龙头地位
从 FEMiD 市场来看，Murata 仍旧独占鳌头，市场占比达 77%。RF360 和 WISOL 在 FEMiD 产品上则分别占 9%和 10%。
6.5 IDM 为射频滤波器紧张运营模式
半导体行业有三种紧张的商业模式，即 IDM 模式、Fabless 模式、Fablite 模式。IDM 企业包括设计和制造两个环节；Fabless 企业只专注于集成电路设计；Fablite 则指 企业的一部分业务采取 IDM 模式，另一部分不具备规模经济效应的产品线采取 Fabless 模式。
IDM 模式集芯片设计、芯片制造、封装测试等多个环节于一身，能够充分协同设计和 制造等多个环节，且对付企业的实验和推进技能很有帮助。但由于这种模式须要的管 理本钱和运营用度较高，极少有企业能够坚持这种模式。
IDM 成为当前射频滤波器行业主导模式。射频厂商生产模式可以分为 IDM、Fabless、 Foundry、OSAT 四种。射频前端非常看重制造工艺和材料，以是，射频厂商须要通过 优化产线上的工艺来保障产品的性能稳定和掌握本钱，目前 Skyworks、Broadcom、 Qorvo、Qualcomm 这四大巨子均为 IDM 厂商。
6.6 滤波器市场被外洋垄断的背后在于专利的集中
射频滤波器市场格局高度集中的背后缘故原由在于专利的壁垒。如今 Murata（村落田）和 Taiyo Yuden（太阳诱电）等日本厂商在 Saw 专利申请数量方面处于领先地位，而 Qorvo、Qualcomm（高通）和 Broadcom（博通）等美国厂商则在体声波滤波器专利领 域处于领先地位。某领域专利的数量标志在该领域技能节制程度，村落田和太阳诱电在 Saw 滤波器专利申请数量的领先奠定了其在 Saw 市场的垄断地位，同样 Qorvo 和 Broadcom 在体声波滤波器专利数量上遥遥领先。
截至 2017 年 7 月，环球 630 多位专利申请人共申请了 6550 多项射频声波滤波器发 明专利。KnowMade 预测 2017 年单年专利数将达 240 项。在环球射频专利中，Saw 滤 波器干系专利数量最多。而体声波滤波器中，Fbar 滤波器的专利数明显高于 Baw-SMR 滤波器专利数。干系专利的申请始于上世纪 70 年代的日本，当时兴起的声表面波滤 波器紧张用于中频电视。2000 年旁边，随着智好手机的兴起，体声波滤波器开始应 用于 3G 手机通信，跟体声波干系的专利申请数量迅速上升。
科技行业不同于传统行业，技能起着关键浸染。在传统制造业，供需是最核心的成分， 供需的变革及上风每每决定了行业的前景。而科技行业，创新是永恒的旋律，跟得上创新节奏的公司能够得到超过式发展。
射频滤波器创新曲线在 2010 年后趋于平缓。Web of Science 网站中，以“射频前 端”为关键词检索的干系论文，被引用量排行前十的紧张为 2005 年以前的文章。2005 年往后射频前端领域高引用论文数量较少。一定程度上表示了近十年来射频前端领 域创新的变缓。
6.7 射频巨子通过并购扩展技能能力
滤波器生产线投资金额一样平常较大。以海内厂商卓胜微为例，其高端射频滤波器芯片及 模组研发和家当化项目的总投资金额为 22.74 亿元。
而国外各厂商在滤波器领域积累深厚，生产线更完善，产能也更高。以 Qorvo 为例， Qorvo 及其前身——TriQuint 和 RFMD 公司均以并购办法提升滤波器产能。TriQuint 在 2001 年 Sawtek 合并，而 2004 年收购了善于于 Baw 技能的 TFR Technologies 公 司，通过连续并购 Qorvo 强化其射频滤波器技能能力。高通斥资 30 亿美元与 TDK 合 资挺进滤波器市场。而 Broadcom 也从收购了英飞凌的体声波业务，扩大体声波滤波 器市场份额。
行业领先厂商不仅在 Saw、Baw 及 Fbar 滤波器领域具有较强的技能积累的核心的工 艺和专利，也对射频前端各个环节积极布局。例如 Qorvo、Broadcom 和 Murata 均布 局了射频模组产品。Qorvo 由于拥有自己的工厂，在生产和封装方面具有丰富履历， 开拓出了创新的封装技能，集性能稳定、外不雅观小巧、性价比高、极低功耗等上风于一 身。
环球各厂商先后多次在滤波器领域提高产能，扩产的驱动缘故原由紧张是移动通信的技 术迭代和消费电子的兴起。如日本企业 Murata、太阳诱电等纷纭在 2014 年前后扩充 滤波器产能，以适应快速兴起的 4G、LTE 以及增长的 4G 手机零部件需求。而从 2017 年起至今，5G 和 IoT 进展飞快，Qorvo、高通等国际有名厂商均通过收购、建厂等方 式扩充滤波器产能，试图在 5G 时期中抢占先机。
6.8 国际射频巨子盈利能力如何
射频前端行业现有格局呈现出 Broadcom、Skyworks、Qorvo、Murata、RF360 五强垄 断的特色。
在智好手机射频前端滤波器领域，尤其是体声波滤波器领域， Broadcom 是市场领导 者。据 Yole 剖析，滤波器成为助推 MEMS 市场的最强劲引擎，如果不包括射频器件， MEMS 市场在 2011-2023 年间增长率仅为 9%；若再加上 RF MEMS，则全体 MEMS 市场的 年复合发展率达到 17.5%。2017 年，由于在体声波滤波器领域的精良表现，Broadcom 成为环球 MEMS 领域最大的供应商。2015 年，Avago 与 Broadcom 合并，奠定了行业 领先的滤波器技能根本，在收购英飞凌体声波业务后体声波滤波器市场份额扩大至 65%以上。据金智创新数据显示，2016 年，Broadcom 的 Fbar 滤波器出货量打破 5 亿 颗。2019 年中旬，苹果与 Broadcom 签订两年的射频前端订单，以应对 5G 手机需求。 受到疫情影响，博通 2020 年第一季度古迹略逊于预期。
Murata 是环球 Saw 滤波器龙头，在 2012 年~2016 年间，受益于苹果供应链、智好手 机通信模块增长、压电器件需求景气等影响，Murata 营收增长明显。从 2003~2018 年，Murata 业务收入年复合增长率达到 8.66%。Murata 在 2019 财年纪迹相对下滑， 公司业务利润率同比低落 5.1%，紧张是由于客户与代理商存在库存调度，产品用场 广泛性降落，整体涌现萎缩。在通讯设备领域，5G 智好手机和基站推动 MLCC 和射频 滤波器及模块需求增长，Murata 仍保持增长态势，2019 年营收同比上升 4.1%。2020 年初，由于疫情缘故，Murata 于菲律宾、马来西亚的代工厂以及日本的福井雄、出 云和福山代工厂均经历停产，目前虽已大部分恢复活产，但仍将对 2020 财年营收造 成影响。
Baw 和 SOI 等核心技能搭配公司差异化的办理方案，扩大了 Qorvo 的收入，其基于 Baw 推出的天线吸收器和分集吸收模块等产品都带来了广阔的增长机会。Qorvo 在 2020 第一季度的发卖额也超越了竞争对手 Skyworks，发卖额的增长紧张依赖 5G 增 量在基站和手机对付射频器件需求不断增长。Qorvo 在 2019 年收购了 4 家公司以扩充其产品线。
Skyworks 作为行业内的龙头企业，发卖额同比 2019Q1 低落了 5.4%，紧张缘故原由是新 冠疫情导致中国市场需求低落。在各细项指标上，Skyworks 依然延续了稳健高效的 运营风格，毛利率依然保持在高位 49.0%，净利率达到了 23.6%。Skyworks 的发卖额 增长大多依赖公司产品线的高效运营和内生增长而非并购。
2020 年第一季度 Skyworks 与 Qorvo 净利率均涌现一定程度下滑，推测由于疫情导致 复工进度减缓。毛利率上，两公司差别较小，而净利率上，Skyworks 的净利率远高 于 Qorvo。
Broadcom 是射频方面的领导企业，在收购英飞凌体声波业务后扩大了 Baw 滤波器市 场份额。
7. 射频滤波器为寡头垄断市场，关注国产替代机会
7.1 射频滤波器国产化率仅为低个位数，替代空间广阔
我国海内滤波器市场严重供小于求，国产量与需求量相差甚远。我国是环球最大的 Saw 滤波器市场，据智研咨询数据统计，2018 年 Saw 滤波器市场规模达到了 154.8 亿 元，同比增长 4.97%，消费量为 151.2 亿只，而产量只有 5.04 亿只，国产 Saw 的产 量长期以来都不及需求量的 10%。
国产替代趋势下，海内射频滤波器厂商迎来发展机遇。及时捉住需求变革契机、率先 匹配需求的厂商每每能够得到早期参与上风，在市场上脱颖而出，快速崛起。海内一 批厂商也在迅速崛起，盘踞海内滤波器市场。由于中美贸易摩擦的影响，海内射频芯 片去美效应凸显。与国际领先企业比较，海内厂商在自主研发能力、技能水平、完全 的家当链等核心竞争力方面明显掉队，目前本土厂商供应的产品紧张集中于分立器 件，并逐步向中高端模组渗透。
在射频前端模块中，射频滤波器起着至关主要的浸染，国际射频巨子早期通过收购 夯实滤波器技能根本。国际巨子 Qorvo 由 RFMD 和 TriQuint 合并而来，个中合并的 主要缘故原由便是 TriQuint 具备滤波器技能，且合并后 Qorvo 仍在着力发展滤波器技能。 射频芯片龙头高通与日本滤波器大厂 TDK 也于 2016 年年初成立合伙公司 RF360，以 布局射频滤波器市场。目前 Murata 也积极投入 Baw 和 Fbar 滤波器的研发中。国际 龙头将主力精力集中在高频段 Baw 滤波器市场，而中低频 Saw 技能进展比较缓慢， 也就成为了国产替代的重点领域。
在海内的射频前端领域中，深耕滤波器家当多年的企业包括好达电子、中电 26 所、 德清华莹、中电 55 所等。 目前卓胜微、信维通信和麦捷科技在 saw 滤波器领域的进 展相对较快，个中麦捷科技与中电 26 所展开互助，信维通信与德清华莹展开互助。 在体声波滤波器领域，天津诺思、汉天下、开元通信等海内厂商进展较快。诺思的高 功率容量体声波滤波器运用于基站领域，汉天下则已推出全频段 N41 滤波器在内的 多款滤波器产品。
麦捷科技在滤波器方面的技能有着坚实的积累，也率先抢占了市场，在上市前就对 Saw 器件等产品干系技能进行了研究。在麦捷科技 IPO 募投履行研发中央培植项目 中，建立了 Saw 器件的设计与工艺制作研发部。目前麦捷科技已节制了终端射频 Saw 滤波器产品技能和生产工艺，部分产品已实现导入客户并开始量产交付，而 Fbar 和 Baw 类滤波器也在研发试制阶段。目前公司基于 LTCC 基板的终端射频声表滤波器 （Saw）封装工艺开拓与生产项目正逐步放量出货，2019 年实现业务收入 3,332.62 万元。
海内目前在 Baw/Fbar 滤波器领域已有部分领军企业成功突围射频前端领域的国外巨 头的技能封锁，研制出具有自主知识产权的滤波器芯片产品。例如诺思(天津)微系统、 开元通信、华芯、以及中科汉天下等厂商。
诺思微系统是中国首家体声波生产企业，是专注于 Fbar 滤波器的 IDM 模式的厂商， 拥有亚洲首座具有完备知识产权的 Fbar 晶圆厂。2020 年 5 月，诺思发布了基于 Fbar 工艺的两款中高频 LTE 频段双工器，RSFD1702C 及 RSFD2502C。
开元通信基于自主节制的干系领域核心技能，已发布 8 英寸 BAW 滤波器系列产品。 个中，运用于 4G+/5G 的全频段 B41 BAW 滤波器为国产芯片性能最优、可靠性最高， 目前已通过行业内全面验证并量产出货。
开元通信通过在工艺、封装、设计等领域的自主创新，形成了具有高度竞争力和独特 差异化的全套自主知识产权。基于自身的 fablite 经营模式，可供应技能覆盖全面、 产品形态多样、产能充足、高性能的射频前端滤波器及模组产品，为家当供应全面且 可靠的滤波办理方案。2019 年 8 月，开元通信推出了“矽力豹”品牌系列 5G n41 BAW 滤波器芯片产品，是目前海内唯一量产的 8 英寸 BAW 产品。2020 年 3 月，发布了“蜂 鸟”射频前端子品牌——高集成度、小型化、性能可靠、价格实惠的本土第一款利用 前辈封装工艺并量产的 DiFEM 吸收模组产品。2020 年 8 月，开元推出了海内首个量 产的 FEMiD 射频发射模组产品，以知足 5G 客户对发射模组的各种需求。
中科汉天下是海内率先全面节制 Baw 滤波器量产技能的公司，拥有关于 Baw 滤波器、 谐振器的多项核心技能。2019 年推出了适配 5G 技能的一些滤波器产品，包括全频段 N41 滤波器在内的多款产品。
7.2 华为在射频的布局
华为积极布局射频，加速国产射频滤波器替代。华为除了自主研发射频 PA、开关等 射频产品以外，在滤波器领域通过股权投资办法积极拓展资源。2019 年 4 月，华为 成立哈勃科技投资有限公司，陆续投资了山东天岳等 10 家企业。2020 年 1 月，哈勃 投资入股好达电子。好达电子是滤波器出货量行业领先的本土射频厂商，其紧张产品 包括中频声表滤波器（Saw）、声表谐振器、双工器及其它射频滤波器等。
8. 投资建议（详见报告原文）射频滤波器家当是千亿市场蓝海，从分立滤波器到滤波器模组为海内本土企业供应广阔的发展空间。中美贸易摩擦背景下，射频滤波器国产化率有望逐步提升, 海内射 频去美效应凸显。及时捉住需求变革契机、率先匹配需求的厂商每每能够得到早期参 与上风，在市场上脱颖而出，快速崛起。海内一批厂商也在迅速崛起，盘踞海内滤波 器市场。
……
（报告不雅观点属于原作者，仅供参考。报告来源：国元证券）
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