1. 计策定位与模式转变
定位高端市场：格科微致力于向中高端市场迈进，通过技能创新和产品线升级来知足市场需求。
模式转变：公司从传统的Fabless（无晶圆厂）模式向Fab-Lite（轻晶圆厂）模式转变。Fab-Lite模式介于Fabless和IDM（设计制造一体化）之间，即在晶圆制造、封装及测试环节采取自行建厂和委外加工相结合的办法。这一转变有助于公司更好地掌控关键生产环节，提升自主创新能力。
2. 关键项目与投资
12英寸CIS集成电路特色工艺研发与家当化项目：该项目是格科微实现设计制造一体化的关键。项目总投资约68.45亿元，培植期为2年，紧张在上海新建12英寸BSI晶圆后道生产线。项目投产后，将形成月产20,000片BSI晶圆的产能，有力保障中高阶CIS的产能供应。
临港工厂培植：格科微在临港新片区投资培植了12英寸CIS集成电路特色智能工厂项目，通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线，实现对关键制造环节的自主可控。临港工厂还引入了智能化管理和运营手段，如天车自动精准配送、精益生产管理、质量精准追溯等，全方位提升产品制造的安全性、稳定性和可靠性。
3. 技能研发与创新能力
持续研发投入：格科微一贯保持稳定的研发投入水平，累计研发投入显著，用于支持工艺研发和产品设计创新。公司拥有一支专业的研发团队和完善的研发体系，能够不断推出具有竞争力的新产品。
技能创新成果：公司在高像素单芯片集成技能、GalaxyCell™ 0.7μm工艺、DAG电路架构与FPPI隔离技能等方面取得了显著成果，这些技能创新不仅提升了产品的性能和质量，还为公司实现设计制造一体化供应了有力支撑。
4. 家当链协同与供应链管理
加强家当链协同：格科微在实现设计制造一体化的过程中，看重与家当链高下游企业的协同互助。通过自建晶圆厂和与代工厂的互助，公司能够更好地掌控供应链资源，确保产品的稳定供应和高质量交付。
优化供应链管理：公司采取前辈的供应链管理手段和方法，确保原材料和零部件的及时供应和本钱掌握。同时，公司还看重与供应商建立长期稳定的互助关系，共同推动家当链的协同发展。
5. 市场拓展与品牌培植
市场拓展：格科微积极拓展国内外市场，与多家有名品牌厂商建立了长期互助关系。公司通过供应高性能、高质量的芯片产品和优质的售后做事赢得了客户的信赖和认可。
品牌培植：公司看重品牌培植和市场推广事情，通过参加行业展会、举办技能互换会等办法提升品牌有名度和影响力。同时，公司还积极开展社会任务活动，履行企业社会任务和责任。
综上所述，格科微通过计策定位与模式转变、关键项目与投资、技能研发与创新能力、家当链协同与供应链管理以及市场拓展与品牌培植等多个方面的努力实现了从芯片设计到制造的一体化。这一转变不仅提升了公司的自主创新能力和市场竞争力还为公司未来的可持续发展奠定了坚实根本。
