9月1日-3日，不雅观察者网在本次大会上看到，天数智芯、壁仞科技、燧原科技、瀚博半导体、寒武纪、地平线等一众国产AI芯片公司均展出了最新的技能和产品，前辈制程的大算力芯片可谓琳琅满目。
个中，天数智芯成立于2015年底，于2018年正式启动7nm通用并行云端打算芯片（GPGPU）设计，其首款7nm云端演习产品“天垓100”已亮相去年的WAIC。该芯片FP32性能37TFlops（万亿次打算每秒），FP16/BF16性能147TFlops。
在本届大会上，天数智芯向"大众年夜众展示了“天垓100”产品的浩瀚落地运用处景，包括互联网、智能安防、智算中央、聪慧医疗、聪慧教诲等。
天数智芯透露，天垓100产品累计订单金额已经超过2.3亿元。
演习产品之外，天数智芯7nm通用GPU推理芯片“智铠100”也在本次大会上首次公开亮相，并被评为今年天下人工智能大会的八大“镇馆之宝”之一。
在本届WAIC开幕前夕，天数智芯还发布了海内首个通用打算运用开拓及评测平台——DeepSpark。
天数智芯芯片产品 图源：不雅观察者网（下同）
紧挨天数智芯展台的，是另一家国产GPGPU厂商壁仞科技，该公司成立于2019年。
与天数智芯一样，壁仞科技也被称为“融资机器”。截至目前，该公司已完成B轮融资，总融资额超50亿元公民币，“屡屡刷新半导体领域融资速率及融资规模记录”。
在本次大会上，壁仞首款通用GPU芯片BR100首次与公众年夜众见面，该芯片采取7nm制程，可容纳770亿颗晶体管，并在海内率先采取Chiplet技能。
壁仞科技芯片产品
壁仞事情职员先容，BR100芯片创下环球算力记录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别，达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，同样被评为本届WAIC八大“镇馆之宝”之一。
壁仞科技BR100芯片
不雅观察者网从大会现场获悉，BR100将在今年年底实现量产。
壁仞方面透露，通过利用Chiplet技能，该公司通过一次流片，得到两种芯片，除BR100外，同时还有一款单DIE（裸片）芯片，该芯片性能约为BR100一半，可覆盖不同层级市场。
除了芯片之外，壁仞科技还展出了创环球算力记录的OAM做事器——海玄，以及OAM模组——壁砺100，PCIe板卡产品——壁砺104等。
壁仞芯片产品信息
大算力芯片相继亮相的背后，是上海AI芯片家当的发达发展。
本届WAIC召开前夕，上海市经信委曾表露，环绕智能芯片关键领域，对标国际巨子，上海集聚了全国最多的智能芯片创新企业，初步形成了智能芯片家当集群。
“集成电路是一个高度环球化、分工高度细分的行业，这也就意味着，没有一地、一家企业可独揽百口当链。因此，我国在集成电路局部领域集中打破并快速形成上风的可能性很大。”上海集成电路行业协会秘书长郭奕武在本次大会的论坛上表示。
参展本届WAIC的燧原科技，也是上海本土AI芯片企业。成立仅4年，该公司就已推出两代云端AI演习芯片及相应的推理产品。在本次大会上，燧原展出了演习产品“云燧T20/T21”和推理产品“云燧i20”。
9月3日，燧原科技云燧智算机（CloudBlazer POD）在WAIC 2022上正式发布。该智算机是针对大规模、集约化人工智能算力运用处景推出的高性能人工智能加速集群产品，可运用于数字政府、科研院所、科创平台等企奇迹单位。
融资方面，燧原科技成立不到两年韶光，融资额就超过30亿元，个中腾讯一家连续投了四轮。今年7月，燧原科技C+轮融资还曾获国家集成电路家当投资基金投资。
燧原科技做事器产品
瀚博半导体总部同样位于上海，成立不到4年，该公司将在本届WAIC大会上发布首款7nm国产云端GPU芯片SG100，该芯片可为云游戏、云手机、云桌面、云打算等元宇宙关键性运用处景供应深度优化。
瀚博半导体产品
中科院背景的寒武纪则以“车云协同”为主题，展示了包括“云边端”全算力覆盖的智能处理器和芯片产品、基于寒武纪芯片开拓的行业办理方案、人工智能硬件产品等。
寒武纪产品
地平线在本届WAIC上展出了第三代车规级AI芯片“征程5”，该芯片采取16nm工艺，单颗芯片AI算力最高为128Tops，功耗30W，支持16路摄像头感知打算，可覆盖L4级自动驾驶需求，是海内首款可量产的百Tops级大算力AI芯片。
地平线征程5车规级产品
纵不雅观本届WAIC不丢脸出，国产AI芯片正像雨后春笋般迅速呈现。据上海市经信委表露，仅上海一个城市，2021年以来，就有17块AI芯片点亮，个中推理芯片7块、演习芯片4块、车载智能芯片3块。
随着市场上各种AI芯片越来越多、算力越来越大，海量的成本也都猖獗涌入这个赛道。
但必须指出的是，芯片是一个投资周期长、高风险的行业，一旦产品没有被市场认可，或无法发展为某个赛道的头部，结局可能很不乐不雅观。
上海交通大学打算机科学与工程系教授梁晓峣曾撰文指出，我们必须理解市场须要的不是“好”的芯片，而是“好用”的芯片。所谓好的芯片便是绝对算力高、硬件指标高，这个相对随意马虎做到。但是做到好用就很困难，做出来的芯片没办法把潜力发挥出来，这是目前AI芯片公司的通病。
不可否认，一款芯片好用不好用，和其承载的软件生态高度干系。长期以来，国产芯片无法取得本色性打破，便是无法冲破国外厂商凭借先发上风构筑的生态壁垒。
在本届WAIC上的芯片主题论坛上，多家公司的高管也就国产芯片的发展提出了自己的意见。
燧原科技创始人、董事长、CEO赵立东在揭橥演讲时指出，在人工智能算法、数据和算力三大驱动力中，中国在数据方面拥有长期上风，在算法方面也具有竞争实力。但是，在高性能算力芯片方面，我们掉队于天下前辈水平。未来，我们还有很长的路要走，终极能否得到成功，取决于自身的努力，取决于技能的创新，取决于长久的坚持。
“国际巨子用几代人、数十年的巨大技能与韶光投入积攒下的实力，我们想靠着一两代和几十名工程师就超越？梦都不敢这么做。”赵立东在论坛上坦言。
他还就国产AI芯片的发展提出了四点思考与建议：一是拥抱开放生态，要在硬件架构上实现原始创新，才能真正开放、冲破垄断，让家当长期康健发展；二是要算尽其用，把算力利用到实际业务中，真正创造出社会代价，不能只是堆砌板卡；三是要互助共赢、上风互补，在产品创新的根本上，进一步拓宽产品形态和互助模式；四是希望政府与行业协会发挥牵引浸染，培植干系标准及测试平台，企业也会积极参与，承担行业任务。
瀚博半导体创始人兼CEO钱军在参加干系论坛时也表示，希望未来涌现一些领袖型企业，勾引全体行业建立一个开放标准化的生态，将更加有利于行业内的有效竞争和创新，从而更好地支撑人工智能等行业的发展。
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