3月7日，据外媒援引美国国会人士透露，美国政府准备向英特尔投资35亿美元，以便支持这家芯片制造商能够为美国军事变目生产前辈的半导体。
据悉，这笔资金已经被纳入了美国众议院本周三通过的一项快速推进的支出法案中，这将使英特尔在利润丰硕的美国国防芯片市场上霸占主导地位。
宣布称，这笔资金将分三年来支付，用于“Secure Enclave”（安全隔离区）操持。“Secure Enclave”（安全隔离区）是一个独立于主处理器外的安全协处理器，个中包括基于硬件的密钥管理器，可供应额外的安全性保护。密钥数据在安全隔区片上系统（SoC）中加密，它包括一个随机数字天生器。安全隔离区还会掩护其加密操作的完全性，纵然在设备内核遭到入侵的情形下。
不过这笔35亿美元的补贴资金来源则是美国《芯片和科学法案》（Chips and Science Act ）配套的面向芯片制造商的390亿美元的补贴资金池。该法案旨在吸引芯片制造商在美国生产半导体。根据美国商务部公布的数据显示，目前已经有600多家公司表示希望得到这笔资金的支持。
去年11月就曾有宣布称，英特尔正在与美国政府会谈，希望从该项目中得到30亿至40亿美元的补贴。近期的一些宣布显示，英特尔有望将从美国《芯片与科学法案》当中得到总额超过100亿美元的资金支持，个中包括直接的资金补贴和贷款。
美国商务部在一份声明中表示：“我们仍在评估拨款对该操持的影响。国防部期待连续与国会合作，以促进我们的经济和国家安全的办法履行《芯片与科学法案》。”参议院估量将在周六的末了期限前通过该法案。
与此同时，美国商务部还准备向台积电和三星电子等在美国建厂的外洋晶圆制造商供应数十亿美元的补贴。而所有这些努力都是为了增强美国本土制造芯片的能力。
目前，商务部已经宣告了三笔拨款，分别拨给了BAE Systems、微芯科技和格芯。
2023年12月11日，美国拜登政府宣告，美国国防承包商 BAE Systems 将得到一项旨在支持美国关键半导系统编制造的新操持的第一笔联邦拨款，金额约为3500万美元。BAE Systems 将利用得到的3500万美元拨款，将其美国海内的 F-15 和 F-35 战斗机以及卫星和其他防御系统所用芯片的产量翻两番。这笔补贴款项旨在帮助确保更安全地供应对美国及其盟国至关主要的零部件。
2024年1月5日，美国商务部表示，操持向美国微芯科技（Microchip Technology）发放1.62亿美元确当局补贴资金，以提高该公司芯片和微掌握器（MCU）的产量。这些资金将能够让Microchip在美国的两家工厂将半导体和MCU的产量增加到原来的三倍。
2024年2月20日，格芯宣告，美国商务部已根据美国《芯片与科学法案》决定向格芯供应 15 亿美元的直接补贴资金。此外，该公司还将在未来10年内得到纽约州超过 6 亿美元的支持，以帮助其发展和当代化培植。格芯表示，其在未来10年内为其美国制造基地制订了 120 亿美元的投资操持，估量将帮助其知足对国产芯片日益增长的需求，并创造超过1,500个制造业就业岗位和约9,000个建筑业就业岗位。
不过，这些努力也受到了一些宦海人士的质疑。去年，参议院商务委员会主席Maria Cantwell、军事委员会最高共和党人和民主党人Roger Wicker和Jack Reed提出了对一项担忧，即向一家公司供应褒奖，推动其建立一个安全隔离区操持，这个本钱要高于得到这些芯片所需的本钱。
编辑：芯智讯-浪客剑
