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【环球网科技综合宣布】8月7日，据路透社援引多位知情人士透露，三星电子第五代高带宽内存（HBM）芯片——HBM3E的8层版本已成功通过Nvidia的严格测试，标志着这款前辈内存芯片将正式运用于Nvidia的人工智能（AI）处理器中。
图片来源：东方IC
三星这次通过测试的HBM3E芯片，是专为处理天生性AI事情而设计的高等内存办理方案。随着天生式AI技能的发达发展，对高性能GPU的需求急剧上升，而HBM作为GPU的关键组件，其主要性日益凸显。三星这次成功得到Nvidia的认证，不仅证明了其在HBM技能领域的深厚实力，也为知足市场对高端AI芯片日益增长的需求供应了有力支持。
（图片来自网络侵删）
据研究公司TrendForce预测，HBM3E芯片有望成为今年市场上的主流HBM产品，出货量将集中不才半年。而行业领头羊SK海力士则估量，到2027年，HBM内存芯片的总体需求将以每年82%的速率快速增长。这一趋势无疑为三星等内存芯片制造商带来了巨大的市场机遇。
三星方面对这次成功测试表示乐不雅观，并估量HBM3E芯片将在今年第四季度占其HBM芯片总销量的60%。多位剖析师指出，如果三星最新的HBM芯片能在第三季度前通过Nvidia的终极批准，这一目标有望实现。据路透社对15位剖析师的调查显示，今年上半年三星DRAM芯片总收入估量为22.5万亿韩元（约合164亿美元），个中约10%可能来自HBM产品的发卖。
值得一提的是，HBM市场的紧张制造商目前仅有三家：SK海力士、美光和三星。SK海力士作为Nvidia的长期紧张HBM芯片供应商，已在今年3月尾向未透露身份的客户供应了HBM3E芯片，据称这些芯片终极流向了Nvidia。而美光也宣告将向Nvidia供应HBM3E芯片，进一步加剧了市场竞争的激烈程度。
