半导体芯片封装将迎新格局玻璃基板技能冉冉升起_基板_玻璃

芯片基板材料紧张经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始利用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。

在封装办理方案中，玻璃基板比较有机基板有更多上风，IT之家简要汇总如下：

卓越的机器、物理和光学特性

芯片上多放置 50% 的 Die

玻璃材料非常平整，可改进光刻的聚焦深度

更好的热稳定性和机器稳定性

玻璃通孔（TGV）之间的间隔能够小于 100 微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升 10 倍

玻璃基板的热膨胀系数与晶片更为靠近，更高的温度耐受可使变形减少 50%。

宣布指出英特尔、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的美国子公司 Absolics 都在高度关注用于前辈封装的玻璃基板技能。

英特尔公司于 2023 年 9 月，发布了“下一代前辈封装玻璃基板技能”，声称它可以彻底改变全体芯片封装领域，英特尔操持利用玻璃基板增加芯片数量，从而减少碳足迹，确保更快、更高效的性能。

图源：Intel

英特尔操持到 2026 年开始大规模生产玻璃基板，并已为此在美国亚利桑那州建立了研究机构。

三星已经委托其三星电机部门启动玻璃基板研发事情，并探索其在人工智能和其他新兴领域的潜在运用案例。

采取玻璃基板封装的三星测试芯片图片。
图片来源：SEDaily

三星还将利用不同部门（如显示器部门）的事情成果，确保未来玻璃基板的互助办法。
该公司还估量在 2026 年启动大规模生产，并在 2024 年 9 月建成一条试产线。

SK 海力士通过其美国子公司 Absolics 也踏足该领域。
Absolics 已在佐治亚州科文顿投资 3 亿美元开拓专用生产举动步伐，并已开始量产原型基板。

SK 海力士操持在 2025 年初开始量产，从而成为最早加入玻璃基板竞争的公司之一。

AMD 操持在 2025 年至 2026 年间推出玻璃基板，并与环球元件公司互助，以保持其领先地位。
据韩国媒体宣布，AMD 正在对环球几家紧张半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试，打算将这种前辈的基板技能引入半导系统编制造领域。

随着 SCHMID 等新公司的涌现，以及激光设备供应商、显示屏制造商和化学品供应商的参与，环绕玻璃芯基板，行业正逐步形成一些新的供应链，并打造出一个多元化的生态系统。