晶盛机电：6英寸和8英寸SIC芯片已实现批量供货技能实力和市场竞争力将进一步提升_碳化硅_衬底

公司回答表示：碳化硅作为第三代半导体材料的范例代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优胜物理特色，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的运用有着不可替代的上风。
2023年11月4日，公司举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料真个关键核心技能攻关，实现国产化替代，这一举措标志着公司在半导体材料领域的技能实力和市场竞争力将进一步提升。
公司积极推进项目进度与产能提升，目前6、8英寸碳化硅衬底片已实现批量发卖。

本文源自金融界AI电报