1、集成电路必备的根本知识：
（1）半导体物理与器件知识。理解半导体材料属性，紧张包括固体晶格构造、量子力学、固体量子理论、平衡半导体、输运征象、半导体中的非平衡过剩载流子；熟习半导体器件根本，紧张包括pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异质结、金属氧化物半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管等。
（2）旗子暗记与系统知识。熟习线性系统的基本理论、旗子暗记与系统的基本观点、线性时不变系统、连续与离散旗子暗记的傅里叶表示、傅里叶变换以及时域和频域系统的剖析方法等，能够理解各种旗子暗记系统的剖析方法并比较其异同。
（3）仿照电路知识。熟习基本放大电路、多级放大电路、集成运算放大电路、放大电路的频率相应、放大电路中的反馈、旗子暗记的运算和处理、波形的发生和旗子暗记的转换、功率放大电路、直流电源和仿照电子电路读图等。
（4）数字电路知识。熟习数制和码制、逻辑代数根本、门电路、组合逻辑电路、半导体存储电路、时序逻辑电路、脉冲波形的产生和整形电路、数－模和模－数转换等。
（5）微机事理知识。理解数据在打算机中的运算与表示形式，打算机的基本组成，微处理器构造，寻址办法与指令系统，汇编措辞程序设计根本，存储器及其接口，输入/输出及DMA技能，中断系统，可编程接口电路，总线技能，高性能微处理器的前辈技能与范例构造，嵌入式系统与嵌入式处理器入门等。
（6）集成电路工艺流程知识。理解半导体技能导论，集成电路工艺导论，半导体根本知识，晶圆制造，外延和衬底加工技能，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技能，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机器研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺蜕变。
（7）集成电路打算机赞助设计知识。理解CMOS集成电路设计时所需的EDA工具，紧张分为EDA设计工具观点、仿照集成电路EDA技能、数字集成电路EDA技能与集成电路反向剖析技能等。
2、技能根本知识
（1）硬件描述措辞知识。熟习硬件描述措辞（比如VerilogHDL）的根本语法、高等语法和与之匹配的硬件电路设计根本、高等电路设计案例等，理解VerilogHDL语法根本，理解逻辑电路、时序综合和状态机等繁芜电路设计问题。
（2）电子设计自动化工具知识。闇练节制仿照集成电路设计及仿真工具Cadence Spectre、版图设计工具Cadence Virtuoso、物理验证工具Mentor Calibre等的利用方法，数字方面节制数字仿真设计工具Modelsim、逻辑综合工具Design Compiler、数字后端版图工具IC Compiler和Encounter等利用方法。
（3）集成电路设计流程知识。熟习利用电子设计自动化（EDA）工具进行电路仿真、综合、版图设计、寄生参数提取和后仿真等设计流程。参考芯想事成：【零根本芯片入门课】Day 29 IC设计根本条记
（4）集成电路制造工艺开拓知识。熟习半导系统编制造工艺全貌、前段制程概述、洗濯和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化 （CMP）工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺、后段制程等。
（5）集成电路封装设计知识。理解封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、范例封装技能、几种前辈封装技能、封装性能的表征、封装毛病与失落效、毛病与失落效的剖析技能
（6）集成电路测试技能及失落效剖析知识。理解集成电路测试流程，测试事理以及集成运算放大器、电源管理芯片、电可擦除编程只读存储器芯片、微掌握器芯片、数模转换芯片等常见产品的测试方法。
3、仿照与射频集成电路设计
电路设计篇青铜段位哀求：根据电路图、工艺文件和模型文件，剖析电路的详细事情事理；根据功能定义，完成基本功能模块的设计或电路构造的大略优化；利用设计类电子EDA工具，完成基本电路模块的功能仿真。必备知识：理解元器件参数及模型知识，根本电路构造知识。
黄金段位哀求：根据运用需求，确定设计指标，完成电路模块架构设计；对电路模块进行各性能参数仿真验证，并根据仿真结果进行电路优化；能完成电路版图设计方案，订定电路模块的测试与验证方案。必备知识：仿照与射频集成电路设计知识，半导体工艺和器件知识。
钻石段位哀求：能根据产品需求，确定电路架构及整体履行方案，规范定义各模块的设计指标；能完成仿照子系统的设计与优化；能方案集成电路整体版图设计，完成整体布局。必备知识：高性能仿照与射频集成电路设计知识， 系统架构设计知识、系统验证及测试知识。
版图设计篇青铜段位哀求：能根据工艺流程和设计文件，完成器件的构造特点剖析；能根据工艺设计规则，利用设计工具，完成大略版图设计；能根据工艺设计规则，利用检讨工具，完成版图的设计规则检讨、电路版图间的匹配检讨及寄生参数提取。必备知识：工艺流程根本知识、版图设计工具基本操作知识、器件版图构造知识。
黄金段位哀求：能根据电路事理图，完成对繁芜电路模块版图及其接口的布局和方案；能根据工艺设计规则，完成版图的物理验证，并对检讨出的非常进行优化设计，完成繁芜电路模块仿真及版图设计；能结合版图设计，完成失落效剖析。必备知识：版图设计与优化知识，集成电路失落效机理知识。
钻石段位哀求：能根据不同功能电路设计，方案集成电路整体版图、封装布局；能完成所有仿照电路版图从子模块到顶层的集成设计；能优化模块版图性能，提升电路的可靠性。必备知识：集成电路可靠性知识、版图设计的寄生效应知识。
4、数字集成电路设计
前端设计篇青铜段位哀求：能根据硬件描述措辞代码，剖析数字电路根本逻辑功能的设计事理；能根据功能规范，利用硬件描述措辞进行数字电路根本功能模块的设计开拓；能利用仿真工具对代码进行仿真、编译和调试，完成功能仿真。必备知识：数字逻辑电路根本知识、硬件描述措辞根本知识。
黄金段位哀求：能根据运用需求与电路整体架构，确定繁芜数字电路功能模块架构、可测性方案及履行方案；能根据繁芜数字电路功能模块的指标哀求，完成相应RTL 设计、仿真、逻辑综合、同等性检讨、静态时序剖析、功能验证等设计流程。必备知识：可测性方案设计知识、大规模数字集成电路设计流程知识。
钻石段位哀求：能根据产品需求，确定系统架构及履行方案，进行大规模SoC 芯片的模块建模及可行性评估，分解模块并定义各模块的功能性能指标；能根据技能指标，完成集成电路整体设计、IP 集成、仿真、逻辑综合、同等性检讨、静态时序剖析、功能验证等设计流程；能方案集成电路整体版图布局和封装方案；能方案集成电路整体测试评估量划，并组织履行。必备知识：系统架构设计知识、高性能数字集成电路设计知识、系统验证及测试干系知识、集成电路低功耗设计技能知识。
数字验证篇青铜段位哀求：能根据数字电路设计方案，提取验证功能点，撰写大略数字电路验证文档；能利用打算机高等编程措辞与脚本阐明程序，开拓大略的模块级数字电路验证环境，并精确剖析数字电路的逻辑时序；能利用数字电路电子设计自动化工具，进行模块级数字电路测试及覆盖率剖析。必备知识：数字集成电路设计及验证根本知识；打算机高等编程措辞、硬件描述措辞、脚本；编写措辞的根本利用知识；数字电路覆盖率剖析根本知识
黄金段位哀求：能根据繁芜数字电路模块的设计方案，提取验证功能点，撰写数字模块验证方案，开拓接口和运用处景的测试用例；能利用数字电路验证工具，基于验证措辞和脚本措辞，开拓繁芜数字电路验证环境；能进行繁芜数字电路的调试，定位跟踪问题，并对问题的办理方案提出建议。必备知识：验证方法学知识、数字电路验证流程知识、验证措辞和脚本措辞知识。
钻石段位哀求：能根据产品功能需求及性能指标，订定大规模SoC 芯片验证方案，定义各功能测试点、模块测试用例及覆盖率指标；能采取UVM 验证方法学设计大规模SoC 芯片验证平台架构，搭建大规模SoC 芯片系统级验证环境。必备知识：高等验证方法学知识、主流利信协议知识。
后端设计篇青铜段位哀求：能根据前端设计哀求，编写数字后端流程的脚本文件；能完成根本数字电路后端布局方案、电源方案、时钟树综合、布局布线、ECO 等流程；能对数字集成电路版图进行物理验证；能利用工具对数字后端流程的标准单元库进行规范化操作；能利用数字后端电子设计自动化工具进行基本操作。必备知识：数字后端脚本措辞根本知识、时序电路根本知识。
黄金段位哀求：能根据集成电路前端设计与整体版图方案，确定繁芜数字电路模块的版图布局与履行方案；能根据指标哀求和功能定义，采取数字后端电子自动化设计工具，完成繁芜数字电路模块布图方案、电源方案和时序收敛等设计流程；能基于后端设计工具，实现电路版图功耗、性能与面积等指标的评估与优化；能对单元库的完全性、同等性、时序功耗等指标进行综合验证与质量评估。必备知识：数字集成电路工艺库知识、数字后端电子设计自动化工具的操作知识。
钻石段位哀求：能订定繁芜数字集成电路版图的后端设计方案；能实现大规模SoC 版图后端物理设计流程，完成整体版图的审核；能设计前辈数字电路工艺库及流程，优化后端设计方法和流程。必备知识：数字集成电路设计全流程知识、集成电路封装知识、数字后端设计方法学知识、前辈工艺干系知识。
DFT可测性设计篇青铜段位哀求：能根据设计方案、电路架构和制造工艺，撰写模块级集成电路的可测性设计方案；能根据可测性设计方案，利用可测性设计工具，完成大略模块的DFT 测试向量天生，以及大略模块测试向量插入后的仿真验证； 能进行DFT 仿真验证的调试，定位跟踪问题。必备知识：集成电路可测性设计知识、集成电路量产测试知识、集成电路可测性设计干系电子设计自动化工具的操作知识。
黄金段位哀求：能根据集成电路量产测试的哀求，确定可测性设计指标，完成可测性设计履行方案和架构设计，并完成可测性设计的代码开拓；能根据集成电路量产投片的测试结果，优化可测性设计方案，提升测试向量覆盖率，降落漏筛率；能基于验证数据，开拓测试模式下的验证案例，达到集成电路前后仿真的覆盖率哀求；能基于后端数据，完善测试电路构造，实现测试模式下的时序收敛；能合营机台测试，定位跟踪问题，并就问题的办理提出技能性方案。必备知识：集成电路量产测试电路优化及良率提升知识、机台测试根本知识、集成电路测试设备利用知识及测试故障剖析知识。
钻石段位哀求：能订定大规模SoC 芯片系统级量产测试方案，搭建可测性设计的整体架构，确定可测性设计的模块划分及评价指标；能开拓大型SoC 芯片可测性设计全流程自动化脚本。集成电路设计、验证、制造、测试全流程知识；集成电路量产评估及性能优化知识。
参考文献《国家职业技能技能标准》和集成电路干系书本。
