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近日，在旧金山举办的ISSCC（International Solid State Circuits Conference，国际固态电路会议）上，SK海力士芯片设计师Dongkyun Kim揭橥了自家首款DDR5-6400芯片，基于1ynm工艺，封装面积76.22平方毫米。
规格方面，针脚速率6.4Gb/s，事情电压1.1V，单片容量16Gb（2GB）。三星将在韩国平泽工厂量产LPDDR5芯片。三星曾在高通4G/5G峰会上透露，LPDDR5将在2020年进入商用。
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