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专利择要：一种用于集成电路封装的高速模数转换器有机基板，包括绿油层、高速旗子暗记传输层、参考平面层、芯板层、介质层，在高速旗子暗记传输层，采取带状线作高速旗子暗记传输线，相邻高速旗子暗记传输线之间的间距为高速旗子暗记传输线宽度的一倍以上，在高速旗子暗记传输线周围设置有与参考平面同网络的地过孔；基板的顶面集成电路芯片组装区域为球栅阵列引脚排列，对付每一对高速差分旗子暗记用电源/地或静态旗子暗记屏蔽，在高速差分旗子暗记引脚正上方进行挖空处理。办理了现有基板技能中介电损耗较大，高速旗子暗记传输衰减比较严重的问题。采取倒装芯片球栅阵列封装，具有高集成、旗子暗记衰减低、旗子暗记回损低、串扰小等特点，广泛运用于20GHz~40GHz的高速集成电路芯片封装领域。
今年以来振华风光新得到专利授权8个，较去年同期减少了50%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.53亿元，同比增73.75%。
数据来源：企查查
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