北京大年夜学申请“一种芯片基板及其制备方法、功能芯片“专利提高芯片的机能和靠得住性_衬底_填埋

专利择要显示，本申请供应一种芯片基板及其制备方法、功能芯片，涉及电子制造技能领域，供应晶圆衬底，晶圆衬底包括中央区域以及位于中央区域外围的边缘区域；对晶圆衬底的所述边缘区域进行第一刻蚀，得到第一凹槽；对晶圆衬底的中央区域和边缘区域进行第二刻蚀，得到填埋槽，填埋槽沿第一方向的深度大于第一凹槽沿第一方向的深度，填埋槽在边缘区域内的槽底深度大于或即是填埋槽在中央区域内的槽底深度；将芯片填入填埋槽内，得到芯片基板。
本申请供应的制备方法通过两次刻蚀，使填埋槽的边角略低于中央区域，得到边角描述均匀的填埋槽，该方法对填埋槽的描述进行了有效的优化，进而提高芯片的性能和可靠性。

本文源自金融界