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数据显示，2023年环球晶圆代工市场规模约为7041亿元，前10大厂商占到了95%旁边的份额，可以说是高度集中。
而这10大厂商中，7家为中国厂商，这7家中，4家为中国台湾的厂商，3家为中国大陆的厂商，美国仅一家上榜。
从市场份额来看，中国这7家厂商的份额超过85%，中国大陆3家厂商的份额超过10%，而美国格芯只有6.5%旁边的份额。
（图片来自网络侵删）
同时格芯、联电、中芯国际这三家的差距并不大，相差的份额不到1%，随时都有可能超过……
而目前环球所有的芯片中，有超过一半是通过晶圆厂代工制造，特殊是5nm及以下的前辈芯片，险些全部来自于晶圆代工厂。
可见芯片代工，是芯片家傍边最主要的环节，而美国明显在这一环节掉队了，市场上，已经是掉队于中国大陆了。
除了市场份额掉队于中国，事实上目前在芯片制造产能上，美国也掉队于中国，在技能上，也没什么差距了，毕竟英特尔的水平也不过7nm，我们也寅了。
是日然是美国最不愿意看到的，那美国怎么办？当然是赶紧费钱，补贴美国自己的芯片厂商了。
媒体宣布称，美国前几日，先是补贴了格芯15亿美元，同时纽约州又补贴了格芯5亿美元，一共20亿美元，帮助格芯扩大产能，提工技能水平。
接着美国又表示要补贴英特尔100亿美元，这有望成为美国推动半导体本土生产操持迄今最大的一笔补助。
美国希望把这些钱用出去之后，英特尔、格芯就能够赶紧把厂建起来，把产能提升上来，把市占率提高，把技能也提升上来。
那么美国会如如愿么？在我看来有点难，一是晶圆厂的培植，没这么随意马虎，之前有数据显示，美国培植晶圆厂，均匀须要736天，相称于须要2年多韶光。
同时，从环球芯片厂的培植本钱、运营成本来看，美国最高，且120亿美元，大约也便是一条前辈生产线的资金而已，以是120亿美元下去了，效果如何，还很难说。
