为了实现更高的功率密度并降落外围器件数量，目前已有浩瀚电源芯片厂商动手布局集成度更高的合封氮化镓芯片产品线。这些芯片能够将氮化镓功率器件、PWM掌握、驱动、保护等功能整合在一颗芯片上，一颗芯片即可实现原有数颗芯片的功能，不仅能够提升整体方案的性能，还有助于减少PCB板的占用空间、缩小产品尺寸，并减少物料本钱。合封氮化镓芯片的运用范围广泛，包括电子设备、通信设备、电动汽车充电器、工业电源以及可再生能源系统等。这些芯片不仅可以供应高效的电源转换，还常常包括多种保护功能以确保电源系统的安全性和可靠性。
充电头网从最近的拆解中创造了晶丰明源推出的一款内部集成650V耐压，115mΩ导阻增强型氮化镓开关管的主动式PFC芯片BP83223，只需少量的外围器件即可实现高精度恒压输出、高功率成分和低电流谐波。
晶丰明源BP83223，是一颗内部集成650V耐压，115mΩ导阻增强型氮化镓开关管的主动式PFC芯片，采取单级构造，可有效芯片PFC电感和高压滤波电容，减小体积降落本钱，内部集成高压启动和输入电压采样电路，具备增强的PF掌握算法，只须要很少的外围器件就可以实现高精度恒压输出、高功率因数和低电流谐波。
BP83223输出功率最高可达100W，待机功耗极低，在230V电压下待机功耗小于100mW，具有精良的线性调度率和负载调度率，并且内置了动态加速模块，能有效地改进系统对负载的相应速率，供应稳定的输出电压性能。
BP83223 采取 Ton 韶光掌握机制，内置了 PF 增强掌握算法，可轻松知足轻载下的新 ErP 分次电流谐波标准。准谐振事情模式（BCM 和 DCM）在谷底开通功率管，可实现更高的效率和较优的 EMI 性能。
BP83223 采取了频率折返掌握技能，系统在较大负载时事情于 BCM 模式，随着负载减小进入 DCM 模式，同时降落开关频率，有利于提高轻载效率。BP83223 内置多种保护，包括逐周期限流、输出短路保护、输出过压保护、次级整流管短路保护、过载保护、VCC 过压/欠压保护、输入欠压保护、以及过温保护等。BP83223 采取 ESOP-10 封装，具备较好的散热性能。
充电头网总结晶丰明源BP83223通过集成650V高压GaN功率管、PWM掌握、驱动和多种保护功能，有效简化了电路设计，减少了外围器件需求，提升了功率密度，同时降落了本钱和尺寸，Ton韶光掌握和频率折返技能担保了在不同负载条件下的高效率和优胜的EMI性能，实现了高效率、高性能和高可靠性的电源办理方案。
