第一，随着经济复苏力度的减弱，大宗商品价格最牛的阶段基本已经由去了，但由于供给端减产和外洋紧张的基本面还在，以是涨的大趋势还没结束，只不过后续颠簸会加大，性价比明显低落。
第二，消费板块依然是中期和长期内最好的板块，只要流动性还没有收紧、牛市还没有结束，消费就还会有机会，但经由一波有力的反弹之后，可能也会暂时休整。
第三，由于流动性和宏不雅观环境阶段性的趋稳，过去一年受压制的科技发展板块会迎来喘息机会。虽然不是一次中长期的反转，但短期来看，在中报和缺芯潮等刺激下，部分有古迹支撑又有长期估值弹性的行业会得到修复。
但必须的把稳的是，这不是一次大的风格反转，只是流动性阶段性宽松带来的短期变革，从性子上说有点类似于去年底到今年春节前的修复。这种机会实在不好把握，一方面是来得快去得也快，另一方面构造分解会很明显，只有景气度比较高、古迹增长兑现比较好的细分赛道能够跑赢市场。
在我们前面，我们讲过，从长期来看，大科技赛道里最硬核的便是电子赛道和新能源赛道，而电子赛道里的主力便是半导体芯片。
第一，这是大科技家当链的核心环节，很随意马虎卡脖子。不管是汽车、军工、医疗还是手机、家电，险些所有的现在科技产品都要用到芯片。尤其是在环球疫情导致供应链受损的情形下，环球都面临缺芯问题。
第二，技能难度大，工程精度高，有非常深的护城河。比如iPhone12搭载的A14芯片，一块指甲盖大小的芯片里就有多达118亿个晶体管，这相称于在北京五环内铺满iPad大小的地砖，技能壁垒可想而知。
第三，附加值高，商业空间巨大。比如此前苹果之以是和高通闹掰，便是由于高通给苹果收的钱太多了，除了买芯片的钱，还要收技能的专利费，每卖出一部iPhone手机，高通就要收4%的专利费。苹果手机一年卖上亿部，高通光靠专利费就能收个几十亿美元，还不算卖芯片本身赚的钱。
最关键的一点，从家当格局来看，芯片险些被国外巨子垄断，分分钟被“卡脖子”。讲一个数据大家就明白了，中国的芯片需求占环球的34%，基本是环球最大的市场，但我们大陆的供给只占5%，供需不匹配。2019年，这个小小的芯片让我们花了超过2万亿公民币入口，逆差1.4万亿。
以是，未来十年国产替代是必须要搞而且刻不容缓的国家计策。往大了说，这是中国经济往发达国家迈进的过程中绕不过去的关键一战，往小了说，这也是关乎中国芯片行业死活存亡的十年。有人说投资芯片在某种程度上也是在投国运，这并不夸年夜。
不过和消费赛道不一样，大科技的投资风险是最大的。一方面，商业模式还没有形成闭环，群雄逐鹿，末了一定是一将功成万骨枯，稍有不慎就可能踩雷。另一方面，科技行业的家当链和技能细节对普通人来说并不友好，不像消费行业那么随意马虎理解。以是我们常常讲，不建议普通投资者过多的投资于科技发展行业。
如果你要投，就一定要对全体家当链有个别系的认识，由于家当链各个环节的差别是很大的。本日我就给大家梳理一下芯片家当链。
芯片虽小，但家当链极其繁芜，涉及50多个行业、2000-5000道工序，直接生产过程大致包括设计、晶圆代工、封测三大环节。大家可以这么理解，芯片设计就像房地产的图纸设计，晶圆代工就像施工培植，封测就像装修装饰。除了这三大环节，还须要用到专门的半导体设备和半导体材料，他们算是芯片家当链上的卖水人。这样一共五个细分领域，我们逐个给大家做个梳理。
1、芯片设计。根据终真个需求设计芯片的电路构造，相称于给屋子设计图纸，但是这个难度比设计屋子大得多，这也是全体家当链上最主要的一环，产值大概占40%。设计是我们海内厂商增长最快的一个环节。从环球来看，美国份额超过60%，博通、高通、英伟达排前三，华为海思目前可以排到第四。不过全体高端通用芯片市场上，华为基本是孤军奋战，以一敌多，而且华为没有上市，以是和投资者关系不大。海内比较强的是一些专用芯片领域，比如摄像头CIS芯片、功率芯片、存储芯片、射频芯片等，在这些领域有一些具备竞争力的细分龙头。
2、芯片制造。把芯片设计公司设计的电路图在晶圆上制造出来。以前设计和制造都是厂商自己做，这种叫IDM模式，意思是设计制造一体化。现在设计公司一样平常不自己制造，而是委托外包。上游只做设计的厂商就叫fabless，也便是无厂模式，而制造环节就叫晶圆代工，大略来说便是芯片的施工队。晶圆便是施工的地基，紧张材料是硅，大名鼎鼎的“硅谷”便是由于半导体家当里的硅而得名。又由于硅晶片是圆形，以是叫晶圆。
施工环节不比设计的难度小，大家常常听到的几nm制程便是指制造环节的精度，14nm是一个分水岭。现在环球能做到14nm以下的厂商一共就6家，最领先的是台积电和三星，都已经实现5nm量产，未来两年可能会量产3nm。咱们的中芯国际也是六家之一，但目前只能做到14nm的量产，掉队大概三代，以是还知足不了华为麒麟芯片的哀求。
从市场格局来看，芯片制造的市场份额非常集中。台积电一马当先，常年霸占一半以上的份额，制程也最为领先。另一个量产5nm制程的巨子三星排在第二，占大概20%份额。这两家各自形成一个梯队，其他的厂商份额相对较小。前10名里除了台积电，还有3家中国台湾的厂商，大陆的话目前就只有两家，一家是大家熟习的中芯国际，大概排在第5名，市场份额5%旁边。另一家是在港股上市的华虹半导体，目前市场份额1%旁边，排在第9名。
3、芯片封测。制造环节相称于完成了屋子的毛坯架构，接下来便是封装，把芯片保护起来，封装完末了再进行测试。封测是我国在芯片领域竞争力最强的环节。从环球来看，前10名里有8家中国公司，个中台湾5家，大陆3家。集中度远没有制造环节那么高，台湾地区的日月光环球最大，差不多20%的份额。长电科技是大陆的第一，环球第三，环球市场霸占率也超过10%。此外还有通富微电、华天科技，并称“封测三巨子”。但从古迹和股价表现来看，封测的这几家龙头都没有特殊突出，紧张还是芯片封测的技能门槛要比设计和制造环节低得多，属于劳动密集型家当，竞争格局一样平常，毛利率不高，所以是三大环节中投资代价较低的。
以是芯片三大环节实在投资性价比都一样平常，要么是行业难度太高、竞争力太差，要么是行业护城河不高、竞争格局太差。从股价表现也能看出来，这些赛道在流动性极度宽松的牛市前期表现还算不错，但随着市场逐步回归到基本面，这些赛道的毛病就被放大了。比较之下，芯片家当链上的两个卖水人更加靠谱。
一个是芯片设备。芯片设备的投资一样平常能占到全体生产线投资的75%-80%，是占比最大的一个领域。而且，随着芯片制程的进步，它的需求是不断放大的。比如16nm制程1万片产能投资15亿美元，而5nm制程1万片产能投资估计50亿美元。而且从供给端来看，芯片设备的技能门槛很高，比如大家熟习的光刻机领域，荷兰的ASML完备垄断了EUV光刻机设备，环球能节制的国家也就两个，以是有人说比造原子弹还难。芯片设备又分为晶圆制造设备、封装和测试设备，个中晶圆制造设备占80%。个中最核心的是光刻机，咱们海内没有厂商能造。但在此之外的刻蚀机、薄膜沉积设备等领域，海内的厂商还有一定的竞争力。
另一个是芯片材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场，如果曾经把芯片制造比作建屋子，晶圆材料就相称于芯片施工环节用到的钢筋混凝土，而封装材料就相称于芯片装修环节用到涂料瓷砖等各种建材。半导体材料技能壁垒高，同样面临国产率低的问题，高端产品市场紧张被欧美日韩少数国际大公司垄断。比如，硅片环球前五大公司市场份额合计达90%以上，光刻胶前五大公司市场份额达87%。我们海内企业只能在一些相对低真个领域分一杯羹，比如小尺寸硅片、PCB光刻胶、中低真个电子特种气体等。
总结一下，芯片是绝对的核心科技，但我们海内的企业整体还处于非常掉队的水平，以是投资的风险很大。短期受益于估值修复、环球缺芯等刺激，可能会涌现修复，但这种机会一定是构造性的，家当链上的各个环节、各个公司都会明显分解，相对来说，作为卖水人的芯片设备和芯片材料可能投资性价比更高。
