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专利择要显示,本公开是关于一种芯片的仿真方法及装置、电子设备以及打算机可读存储介质,涉及半导体生产与制造技能领域,该方法包括:吸收仿真系统端发送的仿真检测旗子暗记;获取预先配置的芯片功耗模型;通过芯片功耗模型对仿真检测旗子暗记进行第一仿真处理,得到第一仿真输出结果;将第一仿真输出结果输入至全芯片网表模型进行第二仿真处理,得到芯片仿真结果。本公开采取芯片功耗模型对格式为特定类型参数的仿真检测旗子暗记进行第一仿真处理,将得到的结果输入至全芯片网表模型中进行第二仿真处理,使得全芯片网表模型无需对特定类型参数进行解析,可以有效减少仿真韶光,提高仿真速率。
本文源自金融界







