毕竟把砂子变成芯片，须要几百种设备，上千道工序，可不是用手就能搓出来的。
第一步是须要将砂子变成硅晶圆。再经由前道工序，将芯片电路图，通过光刻的手腕，刻录到硅晶圆上，须要用到光刻、刻蚀机、洗濯机、离子注入等过程，形成裸晶圆。
再经由后道工序，也便是封装测试，将裸晶圆，变成一颗一颗可以直接用于手机、电脑等电子产品的芯片。
由于海内半导体家当本来就起步晚，而半导体设备起步更晚，以是目前国产半导体设备的自给率，只有15%旁边，85%靠入口。
举个最大略的例子，环球最前辈的光刻机是EUV光刻机，已经能够制造2nm芯片了，而我们国产光刻机，还在90nm阶段，相差多少代？多少年？
也正由于如此，以是美国打压中国半导体家其时，限定的便是半导体设备，由于国产掉队太多，只要限了设备，中国芯片就变成了“无米之炊”，芯片没有设备就造不出来。
在这样的情形之下， 国产半导体设备，只能不断的打破，实现自主可控，实现国产替代。
而国产半导体设备打破，实现国产替代，很多人并不看好，以为是一件很难实现的事情，由于目前环球没有任何一个国家，可以搞定芯片全套家当链，美国弗成，欧洲弗成，中国也弗成。
也有人以为，中国之前是没有被逼到绝路，一旦逼到绝路了，那什么都能造出来。
而近日，中国最强刻蚀机企业创始人尹志尧博士表示，虽然目前在半导体设备领域，中国离国际最前辈水平还有相称一段间隔。但相信再用五至十年韶光，达到国际最前辈水平的目标完备可以实现。
意思便是5-10年后，中国的半导体设备，就无法被限定了。
当然，对付这个说法，有人相信，也有人不相信，特殊是在光刻机这一块，毕竟EUV光刻机的打破实在是太难了，且高下游的家当链都被ASML绑定了，尼康、佳能们努力了几十年，都搞不定EUV光刻机，我们就能行么？
当然，5-10年之后行弗成，谁也不知道，毕竟只是预测，不过作为环球最顶尖的半导体领域的专家，尹志尧博士的话，还是有一定可信度的。
接下来，就看我们5-10年，能不能真的实现半导体设备的环球领先了，是某一项，还是某几项，或者全部设备环球领先了。
