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专利择要显示，本申请供应了一种LED灯珠封装构造及LED显示装置，本申请供应的LED灯珠封装构造，包括：基板，驱动芯片，设置于基板的中部，多个像素组，设置于基板的一侧并分布于驱动芯片的周围，像素组包括多个LED发光芯片，驱动芯片与多个像素组的多个LED发光芯片电连接，用以掌握LED发光芯片。本申请的LED灯珠封装构造将驱动芯片和多个像素组一起封装，不但减少了驱动芯片的数量，而且驱动芯片可以与LED发光芯片一起封装、测试和分选，减少了驱动芯片的单独的封测环节，可以大幅提高生产效率。
本文源自金融界
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