从2010年到2018年，设计公司数量从582家增加到1698家，数量增长近3倍。
海内芯片设计公司数量天下第一，总营收却只占环球芯片营收的13%旁边。
在1698家芯片设计公司当中，50%的公司年发卖额小于1000万公民币，达到843家；1000-5000万的公司数量占24%，合计为406家；而5000万-1亿的公司仅占14.19%，为241家；此外营收大于1亿的公司占比为12.25%，合计为208家。
近些年，中国在集成电路领域还是取得了显著的成绩，也出身了很多精良海内芯片公司，这些成功的芯片公司大部分成立于10年前，目标是取代国外低端芯片产品，通过巨大的价格差距切入市场，再不断迭代产品走向中高端。
虽然很多领域差距依然巨大，但在低端芯片和某些领域已经可以做到自给自足。
下面来看一张比拟表：
1
储存器：国内外差距较大
目前环球存储芯片紧张有三类产品，根据发卖额大小依次为：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。
在内存和闪存领域中，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的上风，截止到2017年，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%，中国厂商竞争空间极为有限，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技能，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段，而三星、英特尔等环球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中，兆易创新是天下紧张参与厂家之一，其他主流供货厂家为台湾旺宏，美国Cypress，美国镁光，台湾华邦。
2
移动处理器：国内外差距相对较小
紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入环球前列。
3
中心处理器（CPU）：追赶难度最大的芯片
英特尔险些垄断了环球市场，海内干系企业约有 3-5 家，但都没有实现商业量产，多仍旧依赖申请科研项目经费和政府补贴坚持运转。
龙芯等海内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU，但由于缺少家当生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争。
从龙芯（MIPS架构），海光和兆芯（X86架构，从AMD和VIA取得授权），申威（购买DEC alpha架构），再加上一些交流芯片，arm架构的处理器，中国基本上能实现全体打算机和网络设备的全自主。
4
GPU：市场的产值虽然小，但是门槛极高
GPU市场的产值虽然小，但是门槛极高，环球也就剩下AMD、NVIDIA两家能研发高性能GPU的厂商，不论技能、人才还是专利，对AN两家之外的公司都是严重的障碍。
至于海内，GPU就更差了，如果说国产CPU还能看到英特尔、AMD等领先厂商的背影，那么GPU方面可能别人领先在哪里都不愿定。
5
DSP芯片：目前三家国际公司霸占国际市场
目前，天下上DSP芯片制造商紧张有3家：德州仪器（TI）、仿照器件公司（ADI）和摩托罗拉（Motorola）公司，个中TI公司独占鳌头，霸占绝大部分的国际市场份额，ADI和摩托罗拉公司也有一定市场。
华睿、魂芯DSP芯片逐步冲破国外垄断。
6
FPGA：国内外技能悬殊
具有研发投入大，生命周期长，较难在短期聚拢起经济效益，因此在海内公司层面发展较为缓慢，乃至有些领域是结束的。
从现状看来，虽然国产FPGA厂商一贯有加大投入，但随着Xilinx和Intel先后推出的大杀器之后，海内厂商与FPGA头部两家公司的差距实在正在进一步拉大。
国外厂商已经在进一步加大系统整合和软件支配能力，但我们国产FPGA还紧张集中在办理根本EDA软件工具和丰富产品线这两方面的事情。
7
EDA：国内外差距巨大
EDA行业存在高度垄断，Synopsys、Cadence及Mentor这3家EDA公司垄断了海内芯片设计95%以上的市场，他们给客户供应完全的前后端技能办理方案。
国产EDA工具在全体芯片设计的过程中贡献度险些为零！
国产EDA与国外主流EDA工具相较，设计事理上并无差异，但软件性能却存在不小差距，紧张表现在对前辈技能和工艺支持不敷，和国外前辈EDA工具之间存在“代差”。
目前，在国家及地方政府大力支持集成电路家当发展的条件下，已拥有华大九天、广立微、芯禾科技、蓝海微、九同方微、博达微、概伦电子、珂晶达、创联智软等EDA企业，但大部分以点工具为主，缺少全面支撑家当发展的能力，存在产品不足全、与前辈工艺结合存在不敷、人才不敷等问题。
中国EDA的发展须要实现由“点”打破，向”线”、”面”发展。
8
仿照芯片：海内与国际差距明显
从技能到规模，海内与国际差距明显，入口替代空间巨大。
对付已实现技能打破的低端市场，磨练的是发卖能力；而对付未实现技能打破的高端产品市场，磨练的是研发能力。
。
9
功率器件：欧美日厂商领先高端产品线
海内积极布局第三代半导体材料
功率二极管：技能门槛较低，海内厂商具有竞争力；
硅基MOSFET&IGBT：海内厂商奋起直追，入口替代正当时；
第三代半导体材料功率器件：国外技能领先，海内厂商处于布局阶段；
欧美日厂商三足鼎立。
美国功率器件处于天下领先地位，拥有一批具有环球影响力的厂商，例如TI、Fairchild、Maxim、ADI、ONSemiconductor和Vishay 等厂商。
欧洲拥有Infineon、ST 和NXP 三家环球半导体大厂。
日本紧张有Toshiba、Renesas、Rohm、Matsushita、Fuji Electric 等。
中国台湾拥有富鼎前辈、茂达、安茂、致新和沛亨等一批厂商。
中国大陆拥有吉林华微电子、苏州固锝电子、无锡华润华晶微电子、扬州扬杰电子等一批厂商。
10
CMOS：传统三强索尼、三星、豪威
在各运用领域的主流产品中，绝大部分采取了三巨子的CMOS传感器。
市场热门的手机都是采取索尼、三星与豪威科技（Omnivision，简称OV）的产品，这三家把持着大部分消费类电子领域CMOS传感器的市场份额。
而在汽车和安防等行业运用领域，一样平常都是选用安森美，OV与索尼三家的产品。
与以上几家国际大厂比较，我国本土发展起来的CIS厂商在规模和技能上还存在一定的差距，且产品紧张用于中低端消费类电子领域。
11
射频器件：高端市场基本被Skyworks、
Qorvo和博通三家垄断
2018年，射频芯片市场150亿美元；高端市场基本被Skyworks、Qorvo和 博通3家垄断，高通也占一席之地。
射频器件的另一个关键元件——滤波器，国内外差距更大。
SAW滤波器的历史比较悠久，目前紧张这天本（如Murata、TDK）和美国（如Skyworks）厂商主导。
我国原来一些基站SAW的IDM供应商，例如好达电子、中电科德清华莹等企业，近些年也积极扩产进军终端消费类市场。
同时，中国也有卓胜微、华远微电、开元通信、宜确等设计公司通过fabless模式切入SAW滤波器市场，并取得了不错的进展，据悉已经进入了不少主流手机的供应链。
然而，在BAW领域，中国厂商还须要加紧追赶 。
射频芯片投入相对小，是很好的考试测验点和打破口，性能提高是关键；海内射频芯片公司小而散，只有联手、整合，放弃内部低端市场的竞争，才有机会寻衅国际巨子。
12
WIFI、蓝牙芯片：海内产品还比较低端
霸占高真个都是国际大厂
WiFi芯片，蓝牙芯片，中国的FABLESS企业都有布局，都有产品，只不过产品还比较低端，霸占高真个都是国际大厂。
国际大厂如英特尔、博通、Marvell等，都养了一大批研究职员，对未来几年的技能进行研究，同时在IEEE的WiFi标准化组织里投递研究成果，和同行PK，争取把自己的专利写进下一版标准中去。
同时工程部门同步做实现，能在IEEE开会的时候拿出样品做成果展示。
当WiFi标准一定稿，立即推出产品。
海内做WiFi芯片的小厂根本没有这个实力参与这个游戏，只能等WiFi新版标准发布之后，拿到文档，仔细研究，然后研发生产。
更多的时候，最新标准还无法实现，只能生产老版标准的产品。
这便是低端产品和高端产品的紧张差别。
13
激光雷达：国产没有话语权
在该领域，国货险些没有话语权。
目前能上路的自动驾驶汽车中，凡涉及激光雷达者，利用的险些都是美国Velodyne的产品，其激光雷达产品是行业标配，占八成以上市场份额。
14
光芯片：技能壁垒最高，海内亟待提高
光芯片在光模块中本钱占比30%-50%，高端产品中占比乃至能够达到50%-70%。
国外大厂霸占高端光芯片90%以上市场份额，可以说目前被美、日厂商垄断；海内光芯片厂商以10G 及以下产品为主，核心技能能力亟待打破。
15
半导体生产设备：低端制程实现国产代替
高端制程有待提打破
目前，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代，高端制程有待打破，设备自给率低、需求缺口较大。
关键设备技能壁垒高，美日技能领先。
16
高端电容电阻：日本做的最好
电容和电阻是电子工业的黄金配角。
中国是最大的根本电子元件市场，一年花费的电阻和电容，数以万亿计。
但最好的消费级电容和电阻，来自日本。
电容市场一年200多亿美元，电阻也有百亿美元量级。
所谓高真个电容电阻，最主要的是同一个批次该当只管即便同等。
日本这方面做得最好，海内企业差距大。
海内企业的产品多属于中低端，在工艺、材料、质量管控上，相对薄弱。
17连接器：我国生产的连接器仍以中低端为主
高端需求还得不到知足
我国生产的连接器紧张以中低端为主，高端连机器霸占率比较低，但需求增速较快。
目前我国连接器发展正处于生产到创造的过渡期间，对高端连接器，特殊是汽车、电信与数据通信、打算机及周边设备、工业、军工航空等领域需求巨大，使得高端连接器市场快速增长。
18
晶振：中高端产品对国外依赖性强
高端晶振国外依赖性强，2016年环球晶振市场，海内企业占比只有6%旁边。
时频为国家经济命脉，非常核心，国产化替代必要性强。
19
操作系统随时被“断粮”
普通人看到中国IT业繁荣，认为技能差距不大，实则不然。
3家美国公司垄断手机和个人电脑的操作系统。
数据显示，2017年安卓系统市场霸占率达85.9%，苹果IOS为14%。
其他系统仅有0.1%。
这0.1%，基本也是美国的微软的Windows和黑莓。
没有谷歌铺路，智好手机不会如此遍及，而中国手机厂商免费利用安卓的代价，便是随时可能被“断粮”。
------------------------------------------------------------------------------------------------
公司推介
东方微电科技（武汉）有限公司，位于中国光谷武汉留学生创业园，公司硕博股东9名，部分成员具有多年美国硅谷研发履历，公司业务分为以下三大板块：
1.集成磁传感器芯片（MR+ASIC,测电流,角度,位移,转速,地磁...）
2.模数稠浊芯片设计（ASIC,ADC,DAC,LDO,PA, MCU...）
3.办理方案（基于采集,网关,云平台,算法的IoT监测系统....）
产品（截至201810）包括：
晶圆Wafer
在6英寸硅基底上，采取磁控溅射镀膜技能，结合退火，刻蚀，光刻，电镀等工艺制作而成。
每张可制作1~5万个器件。
AMR/GMR/TMR磁传感器芯片
xMR Magnetic Sensor
可感应弱磁场，输出等比例的差分电压旗子暗记，敏感度 : 0.4 mV/V/Oe操作区间: +/- 30 Oe，是一款冲破美国NVE公司垄断的产品。
小体积、高灵敏、可用于测电流/角度/转速/位移/姿态/地球磁场等。
磁性开关芯片
Magnetic Swtich
集成式磁开关芯片内部包含磁阻传感芯片和旗子暗记调理芯片ASIC。
低功耗，高灵敏，可取代霍尔元件及干簧管，用于小家电、水表燃气表电表、工业气缸、智能门锁、流量计、转速表、舱门闭合检测等领域。
电量检测及LED驱动芯片
Power Detection and LED Driver
同时集成电池电量检测和LED 指示灯恒流驱动两种功能。
电源7.5V～24V，LED 电流可设定，低电量LED 闪烁提醒，电量检测后自动进入省电模式。
可广泛运用于小型电器（充电式吸尘器）、电动工具、玩具、电动自行车等。
模数稠浊芯片ASIC
Sensor ASIC and Custom Mix-signal IC
定制化传感器专用旗子暗记调理芯片。
此外，可承接ADC、DAC、PLL、Oscillator、LDO、Bandgap、Voltage Regulator ，MCU 设计。
姿态传感器模块
Attitude Sensor
由全固态三轴磁强计、MEMS三轴加速度计、三轴MEMS陀螺仪等硬件构成。
利用硬磁、软磁、倾角补偿算法以及优化的卡尔曼滤波算法，使得在繁芜的事情环境中传感器依然能够输出准确的姿态信息。
运用于航空、航天、航海、水中兵器、石油钻井、车辆导航、 姿态系统等须要定向和导航的领域。
倾角传感器
Inclinometer/Tilt Sensor
把静态重力场的变革转换成倾角的变革，再通过数字办法直接输出水平倾角数值，所用芯片采取高可靠MEMS加速度计芯片。
双轴倾角丈量；分辨力0.02°；供电电压9～35V；精度0.2°；量程±90°；输出RS232/RS485/TTL可选；可定制化。
运用：工业自动调平医疗东西；太阳能自动跟踪；塔杆倾斜监测； 特种阀门；石油钻井设备；工业转炉；起重机器倾角掌握等。
齿轮转速传感器
Gear Tooth Sensor
产品用来检测齿轮等铁性金属的运动速率，内部设计包含偏置磁钢 、磁传感芯片，旗子暗记处理单元。
具有高频率，检测间距远等优点，可替代感应式产品。
运用于柴油机、电机、汽车变速箱相位检测（曲轴/凸轮轴传感器）等领域。
小票打印数据采集盒
Printing Data Acquisition Module
ARM处理器，通过仿照常见热敏打印机、票据打印机、POS机、彩票机等，实现采集主机下发的打印数据的功能,其输出接口是RS232以及以太网口。
可运用于阛阓/餐厅/景区/无人店等场景的收银管理，积分管理，佣金分成管理；
可用于彩票机的统计、报表、兑奖等事情；
可用于工业掌握：须要驱动打印机打印票据的工业场合，无需电脑或操作系统即可实现打印。
超小电流传感器
mA Current Sensor
采取前辈的磁阻或磁通门技能，可检测交直流；量程100mA；电流精度1mA；
PWM输出及仿照输出+OPEN-Drain报警输出；
范例运用：接地故障监测，电梯旗子暗记检测，残余电流监测，光伏逆变器剩余电流检测。
作者：W 来源：W 市场投资芯片传感IoT硬件
