本次拆解的是Redmi 10X，6GB RAM+ 128GB ROM版。以下数据信息均以拆解设备为准。
主板要论Redmi 10X的特色，那么搭载首发天玑820处理器，必定值得一提。首先看看这颗处理长什么样子，又处于主板的哪个位置。
主板正面紧张IC（下图）:
1：Skyworks- -射频吸收模块芯片
2：Skyworks- -射频吸收模块芯片
3：Bosch- -六轴加速度传感器+陀螺仪
4：Micron- -6GB内存+128GB闪存芯片
5：Media Tek-MT6875V-天玑820处理器芯片
6：Media Tek- -电源管理芯片
7：Media Tek- -电源管理芯片
主板背面紧张IC（下图）:
1：Media Tek- -WiFi/BT芯片
2：Media Tek- -电源管理芯片
3：Skyworks- -射频前端模块芯片
4：Media Tek- -射频收发芯片
5：Skyworks- -射频前端模块芯片
6：QORVO- -射频前端模块芯片
（天玑820处理器配套的IC信息，可在eWiseTech查看BOM详情）
拆解
在Redmi 10X的卡托上套有硅胶圈，可以起一定防水防尘浸染。后盖与内支撑通过胶固定。利用热风枪加热后，用吸盘和撬棒打开。在后盖对应主副板连接软板位置贴有大面积泡棉，用于保护。
主板盖上的石墨片一贯延伸到电池位置，有利于散热。主板盖，副板盖和扬声器都是由螺丝固定，拧下螺丝就可以轻松取下。
闪光灯板用胶固定在主板盖上，上面有小块蓝色硅脂用于散热。主板盖上后置摄像头模组对应开孔位置也都采取了泡棉防护。
主板上摄像头软板BTB接口上都贴有铜箔，可以起到保护和散热的浸染。
依次取下主板、副板。并取下主板上的摄像头等部件。
在内支撑上对应主板处理器位置，涂有散热硅脂，用于散热。在耳机孔和USB接口处都套有硅胶圈用于防水。
电池通过塑料胶纸固定在内支撑上，贴有提拉把手方便拆卸。
按键软板，听筒，指纹识别传感器软板，天线板，主副板连接软板等器件。按键软板通过橡胶盖板进行保护。传感器软板上套有硅胶圈用于防水。
屏幕与内支撑通过胶固定，拆解办法与后盖相同，加热后用撬片一点点撬开。内支撑上有大面积石墨散热贴，散热贴下便是起散热浸染的液冷管，面积不算太大。
回顾Redmi 10X整机设计严谨，利用传统的三段式设计。防水方面，Redmi 10X在SIM卡托处，USB接口处和耳机孔处套有硅胶圈；内部通过石墨片+散热硅脂+铜箔+液冷管的办法进行散热。在整机做工方面算是优秀的，拆解难度并不大。
模组
Redmi 10X屏幕采取6.57英寸，2400x1080分辨率的AMOLED全面屏，型号为AMS657UF。
后置三摄，个中4800万像素主摄像头，型号为Omni Vision OV48B，光圈为f/1.79；
800万像素广角摄像头，型号为Samsung S5K4H7,光圈为f/2.2
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