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专利择要显示，本公开涉及半导体技能领域，供应一种反熔丝检测方法、熔断方法、芯片。反熔丝检测方法包括：获取待测反熔丝在多个不同温度下的实测电阻；判断所述待测反熔丝的实测电阻和温度的干系关系；根据待测反熔丝的实测电阻和温度的干系关系判断待测反熔丝是否完备熔断；个中，当待测反熔丝的实测电阻和温度呈正干系时，判断待测反熔丝完备熔断。该反熔丝检测方法能够准确判断待测反熔丝是否完备熔断。
本文源自金融界
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