该平板主打影音体验，并供应Home键指纹识别功能，配备了2048级压感专业手写笔。
核心配置方面，M2机身三围为239.8x172.75x7.35mm，配备10英寸IPS显示屏，分辨率为1920x1200，搭载麒麟930八核处理器，Mali-T628 GPU，3GB RAM 16GB/64GB ROM的内存组合，内置了6660mAh锂电池。
此外，机身采取铝制，表面经由喷砂处理，带有闪光灯的后置1300万像素摄像头，前置是500万像素，平板内置了四颗经由曼哈卡顿专业音响系统调校1W输出的高功率扬声器（2+2高低音），分布在机身的四个角位置。
下面是Zealer带来的LTE月光银的真机拆解，来看看MediaPad M2 10.0究竟是靠什么打天下。
拆机所需工具
「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」。
侧面
背面
Step 1： 取出「卡托」
取出 「卡托」
Micro-SIM & SD卡托
前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和破坏 SIM / SD 打仗端子。
Step 2：拆卸「屏幕组件」
用撬片撬开
注：屏幕组件采取扣位同后壳连接，扣位扣合量过大，实际较难拆解。
屏幕组件 BTB 采取了螺丝和钢片进行固定「Board to Board 板对板连接器」
屏幕组件连接 FPC 偏短，无法放平，不利于拆解。
分离完成
Step 3：拆卸 指纹识别
指纹识别位于屏幕组件端，通过 ZIF 连接「ZIF:零插拔力插座」
指纹识别模块
指纹识别 Sensor 为 FPC 「Fingerprint Cards AB」 的 FPC1155。
Step 4：断电 ＆ 拆卸 喇叭 BOX
螺丝位置标记
两种螺丝，个中 红圈为 2「十字」螺丝，绿圈为 11 颗「TORX」螺丝。
BTB 标记
电池 BTB 采取了螺丝和钢片进行固定
拧下固定螺丝，即可取下顶部喇叭 BOX
拧下固定螺丝，即可取下底部喇叭 BOX
M2 一共有 3 个喇叭 BOX 组件，个中，顶部为单独的两个喇叭 BOX，底部为双喇叭二合一 BOX。
Step 5：前后摄像头 ＆ 副 MIC 硅胶套
后摄像头 BTB 采取了螺丝和钢片进行固定
后摄像头
1300 万像素，F/2.0 光圈，5 片式精密镜片，自动对焦。
前摄像头
500 万像素，F/2.4 光圈，单像素尺寸 1.4 μm ，固定对焦。
副 MIC 处的硅胶套
Step 6：拆卸 SIM ＆ SD 卡座组件
卡座 BTB 采取了螺丝和钢片的固定办法，须要先拆卸钢片，然后拧下卡座组件上三颗螺丝，即可拆卸卡座。
SIM ＆ SD 卡座组件
卡座组件放置了柱状马达、喇叭 BOX ZIF。
Step 7：拆卸 侧键组件 ＆ 主板
断开侧键组件 BTB 即可轻松取下
侧键组件
耳机座集成在侧键组件上。
主板采取螺丝固定
Step 8：主板 功能 标识
GPS IC：BROADCOM，BCM47531A1，Integrated Monolithic GPS、GLONASS、BeiDou and QZSS Receiver IC
WIFI & BT & FM IC：BROADCOM，BCM4339XKUBG，TM1535 P10
Audio Amplifier：Maxim， MAX98925EWV，(2PCS)，a high-efficiency mono Class DG audio amplifier featuring an integrated boost converter and ADCs for sensing speaker current, speaker voltage,and battery supply voltage
ROM:SAMSUNG，546，KLMAG2GEND-B031，eMMC 5.0，16GB「平板外不雅观：月光银」
Image Processor：ALTEK，6010-72M1，
SOC：HUAWEI ，Hisilicon 930，八核，42.0GHz 41.5GHz
RAM：SKhynix，H9CKNNNDATAT，DRNUH，550A，LPDDR3，3GB
Power Management IC：Hisilicon，Hi6421
Charge Management IC：TI，BQ24196，2.5-A Single Cell USB / Adapter Charger with Narrow VDC Power Path Management and USB OTG
RF Transceivers：Hisilicon，Hi6361GFC，001TW1547,HP49A1547
Power Amplifier Module「功率放大器」：SKYWORKS，77814-11，Power Amplifier Module for LTE FDD Band 7 (2500–2570 MHz) and Band 30 「2305–2315 MHz」 and LTE TDD Bands 38/41 「2496–2690 MHz」, Band 40 「2300–2400 MHz」 and AXGP Band 「2545–2575 MHz」
Multimode Multiband Power Amplifier Module： TriQuint，TQP9059，multimode multiband Power Amplifier Module，WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA / LTE QB GMSK EDGE B34, B39 TD-SCDMA, TD-LTE BC0, BC1 CDMA2000
Step 9：拆卸电池
用热风枪对电池加热 5 分钟后，借助薄型撬片取下电池
电池采取双面胶固定，较难拆解。
电池
电池采取双电芯并联设计，电芯为锂离子聚合物材质，电芯为 ATL 生产，充电电压为 4.35V，
额定容量：6500mAh / 24.7Wh （MIN）；
范例容量：6660mAh / 25.3Wh （TYPE）。
MediaPad M2 10.0 外不雅观设计——方正的边框，弧形的后背，延续了华为 Mate 系列手机的造型，产品辨识度较强。其余，外不雅观基本遵照全对称美学设计，不管是屏幕 VA 区居中，还是指纹识别 TOP 面底部居中，后 CAMERA BOTTOM 面顶部居中，还有顶部和底部侧面的喇叭开孔都为旁边对称。
不过，外不雅观个别地方设计不足精细，比方说顶部塑胶部分同铝合金部分缝隙明显，毁坏一体金属后壳的美感，这无不同产品设计本钱掌握关系较大，M2 10.0 的金属后壳采取铝合金冲压 & CNC，而塑胶部分采取点胶办法同金属部分固定，比较较金属一体机身 CNC 加工并采取纳米注塑工艺，M2 10.0 本钱较低。
还有，M2 10.0 的内部设计都雅性做的不足好，各个零件颜色分歧一，觉得不出产品高逼格，构造设计提高的地方还有很多。
构造设计优缺陷及建议汇总如下：
优点：
1. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆设计，避免 SIM 卡托插反破坏内部 SIM 端子；同时，SIM 卡托采取自适应构造设计——卡托帽和托盘分离，有效稀释多个构造件装置时累积公差
2. 螺丝种类 & 数量： 2 种螺丝，共 25 颗，个中，十字螺丝共 14 颗，TORX螺丝共 11 颗；
缺陷：
1. 屏幕组件装置办法：屏幕组件同壳体采取扣位的办法固定，扣合量过大，较难拆解，个别地方扣位有破损，无法复原，不利于售后维修；
2. 屏幕组件连接 FPC: 屏幕组件连接 FPC 偏短，拆下屏幕组件无法放平；
3. 电池：电池采取双面胶固定设计，不利于售后维修；
4. 内部设计都雅性：内部设计较为整洁，但内部零件颜色分歧一。
