3nm制程，性能远超H100！
就在近日，外媒DigiTimes爆料了英伟达的下一代GPU——代号为「Blackwell」的B100。
据称，作为面向人工智能（AI）和高性能打算（HPC）运用的产品，B100将采取台积电的3nm工艺制程，以及更为繁芜的多芯片模块（MCM）设计，并将于2024年第四季度现身。
对付垄断了人工智能GPU市场80%以上份额的英伟达来说，则可以借着B100趁热打铁，在这波AI支配的热潮中进一步偷袭AMD、英特尔等寻衅者。
据英伟达估计，到2027年，这一领域的产值将达到约3000亿美元。
与Hopper/Ada架构不同的是，Blackwell架构将扩展到数据中央和消费级GPU。
爆料称，B100在核心数量上估量不会有明显变革，但有迹象显示，其底层架构将会有重大调度。
这种多芯片模块（MCM）设计表明，英伟达将采取前辈的封装技能，把GPU组件分成独立的芯片。
虽然详细的芯片数量和配置尚未确定，但这种方法将让英伟达在定制芯片上具备更大的灵巧性。
这与AMD推出 Instinct MI300系列的意图，也是一模一样。
不过，英伟达B100具体会采取哪种3nm级工艺，还有待不雅观察。
就目前来说，台积电拥有浩瀚3nm点，包括性能增强型N3P和面向HPC的N3X。
鉴于英伟达在Ada Lovelace、Hopper和Ampere上均采取了定制的制造技能，由此也可以推断，全新的Blackwell大概率也会采取定制的节点。
当然，明年采取台积电N3技能的，也不止英伟达一家。
AMD、英特尔（Intel）、联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm），都将在2024-2025年采取台积电的3nm级节点之一。
事实上，联发科（MediaTek）已经采取了台积电的首个N3E设计。
目前，只有苹果利用台积电的N3B（第一代N3）技能，来制造自家最新的A17 Pro芯片。
此外，对付其他的芯片，如M3、M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra，估量也将采取N3B技能。
参考资料：
https://www.tomshardware.com/news/nvidias-blackwell-b100-gpu-to-hit-the-market-with-3nm-tech-in-2024-report
https://videocardz.com/newz/nvidia-blackwell-gb100-to-utilize-mcm-design-gpu-unit-structure-to-see-major-reorganization
