慧荣SM2262EN主控SSD
全新SM2262EN掌握芯片支持PCIe G3×4通路NVMe 1.3规范和8个NAND通道设计。最大循序读取速率高达3.5GB/s，循序写入速率达3.0GB/s，随机读写则高达420K IOPS和420K IOPS。
除此之外，固件方面包括端到端资料路径保护、SRAM ECC、结合LDPC和RAID的最新第五代NANDXtend™ ECC技能，支持全线最新3D TLC和QLC NAND，供应最完全及最稳定的资料保护，知足存储设备所需的高效稳定的需求。
与目前市情上同级别SSD比拟
通过比拟，慧荣全新的SM2262EN在性能上丝毫不逊于竞争对手，乃至在连续读写和4K随机性能方面还取得了领先。
很多用户对PCIe的固态硬盘发热很是担忧，这次慧荣发布的SM2262EN在该方面做了很大的投入。第二代主控产品发热掌握非常好，在正常事情模式下，主控温度稳定在26-55摄氏度之间，用手触摸也不会特殊烫。这样就办理了过热性能低落的难题。
SSD运行中温度测试
在兼容NAND方面，慧荣目前同所有的上游芯片厂均有互助，包括大家最新推出的64层或者96层产品，来担保所有基于慧荣主控的产品效能达到最优。
慧荣SM2262EN对NAND Flash的兼容性测试
除了重头的主控外，SM2263EN和SM2263XT也是重点展示的产品。
SM2263XT是一款DRAM-Less SSD掌握芯片，支持主机内存缓冲（HMB）架构，有效利用系统缓存区，可提升读写速率，并可封装成适用于平板电脑11.5mm x 13mm 的小尺寸BGA SSD。
SM2263XT最大循序读取速率达2.4GB/s，最大循序写入速率达1.7GB/s，符合消费级固态硬盘的经济效益需求，成为主流巿场新标配。
慧荣SSD主控产品墙（均利用SMI主控）
慧荣科技产品经理郑元顺表示：“大数据会推进PCIe SSD快速成为巿场主流，新一代PCIe SSD掌握芯片全面提升读写速率，并支持所有紧张快闪存储器大厂的3D NAND外，还包含了最新的3D QLC及Micron第三代3D TLC。慧荣完全的掌握芯片办理方案，可知足不同巿场运用，更加速了PCIe SSD的遍及率。”
除了标准固态硬盘展示外，慧荣还展示了面向工控级客户的产品，将主控和NAND Flash集成到一个芯片中，这样能够根据客户的需求定制不同规格SSD，目前可以做到512GB，体型非常小巧。
