大家都知道近几年芯片是个热门的话题。目前手机电脑芯片被美国主导；而车用芯片被欧洲主导。我国现在全自主28纳米芯片家当链，已经快要浮出水面了。这里说一下车载芯片基本上28纳米制程已经可以完备知足了。
但是在手机芯片方面我们国家很多手机企业都遭到了美国技能卡脖子。个中受影响最大确当属华为。其实在这些事情中我们不难创造这场科技战役的背后隐蔽的是美国不愿意表露的
恐怖和担忧，这种担忧来自于中国的日益强大。
提及中国的芯片发展史，最早要追溯到20世纪五十年代，这里不得不提到一个人，那便是---王守武，王守武1919年3月15日，生于江苏苏州。1941年毕业于同济大学。1946年获美国普渡大学硕士学位，1949年获博士学位。历任中国科学院半导体研究所研究员、半导体研究室主任、微电子中央名誉主任。
解放初期的中国百废待兴，在半导体和集成电路领域可以说是一片荒漠。当时王守武与他同期的黄昆在北京大学物理系开设了《半导体物理学》的课程，这一新兴课程也由他们四人（洪朝生、汤定元）互助讲授。
关于《半导体物理学》这本著作后来险些成为我国理工专业学生的必读经典之作。说到《半导体物理学》这本著作还有其余一位作者---谢希德。她是复旦的老校长，被称作“中国半导体之母”。她是中国半导体物理和表面物理科学研究的紧张倡导者和组织者之一。
1956年，在周恩来总理的重点关注下，半导体技能被列入国家主要的科学技能项目。由此中国开始了漫长的半导体全面攻坚战。
1947年12月23日，美国贝尔实验室正式地成功演示了第一个基于锗半导体的具有放大功能的点打仗式晶体管，标志着当代半导体家当的出身和信息时期的开启。
1960年，中科院半导体所和河北半导体所正式成立，标志着我国半导体工业体系初步建成。
此时全天下各国都在积蓄力量 发展科技，然而此时的中国在这场科技战役打响前期间，中国却显现出无力感，集成电路等前辈技能在国际社会的施压之下，让中国断了与国际技能互换。再者便是当时中国还在进行文革，街上浮现的是甚是夸年夜的标语：街边随便的一个老太太在弄堂里拉一个炉子都能做出半导体。
技能更迭速率是非常的迅速中国至此已经开始掉队。
1960年，国营江南无线电器材厂就成立于无锡一个名为棉花巷的地方，200旁边名员工的紧张任务便是生产二极管。随后在1968年底，国家“大力发展电子工业”的号召从上传到下，国防工业军管小组大手一挥，无锡无线电机器学校与“742”厂合并，开始搞新型半导体工艺设备的研究、试制和生产。
742厂
1982年，国务院专门成立领导小组，制订详细的中国芯片发展方案，四年之后，预备许久的关于中国芯的第一个发展计策出身——“531”计策。
1988年，我国集成电路产量达到1亿块，标志着我国开始进入工业化大生产，比老美晚了22年，比日本晚了20年，从1965年的第一块集成电路，中国用了漫漫的23年。
“531”计策的成功，让当时的中国人充满了斗志，于是908工程顺利出身，当时操持投入20亿资金，但是这一操持在审核阶段就花费了整整两年的韶光，两年韶光说长不长，但是对付高新技能发展来说却是漫长的一段韶光。1997年无锡华晶才建成 此时已经整整掉队其他国家一大截。
20世纪90年代，国家领导人在参不雅观了三星集成电路生产线后意识到了中国在集成电路方面的掉队。当时带回来的是“触目惊心”的四字感叹。在如此背景下出身了909工程。909工程的审批上吸取了908的教训。资金操持审批险些是即刻就到位了。
2001年对中国人来说是一个不平凡的一年，2001年中国申奥成功，2001年“方舟1号”出身。此时中国的龙芯项目也在悄然地进行着。当时龙芯项目所遇也是困难重重，由于技能上面的不成熟，无法得到市场的认可。
龙芯
再说说这个时候的华为已经在默默地扶持海思为后面的华为崛起打下根本。华为任正非知道，在科技领域，没有喘息的机会，哪怕掉队一点点，就意味着逐渐去世亡。1991年华为成立ASIC设计中央，设计自己的芯片，而在当时，华为才刚刚创立四年，员工只有几十人，资金便是第一大难题。但华为人没有放弃，两年之后华为研发出第一块数字专用集成电路，2004年在ASIC根本上，华为的神秘部队海思出身了，十几年间，海思没有停下更新迭代的脚步。
2006年，“核高基”重大专项正式上马。“核高基”是“核心电子器件、高端通用芯片及根本软件产品”的简称。当年，国务院颁布了《国家中长期科学和技能发展方案纲要（2006－2020年）》，将“核高基”列为16个科技重大专项之首，与载人航天、探月工程等并列。
现在的美国技能制裁的情形下 换种思路考虑何尝不是促进中国的高新技能发展了，希望国家雕琢前行，美国是否是搬起石头砸自己的脚，让我们拭目以待。
