此前，张仲谋曾大放厥词地说：即便拿出10万亿，大陆也休想打造出一颗高端芯片，这番辞吐，ASML的CEO的也说过，说哪怕将EUV光刻机的设计图纸交到中国手中，中国制造出来也是天方夜谭。显然这些企业是把中国芯片界看扁了，然而，他们有多傲慢，事实的巴掌就有多响亮！
如今，现在，张仲谋的锐气被磨平了，再也不敢嚣张了，由于华为和美国给他狠狠上了一课。就拿华为Mate 60 Pro的麒麟9000S芯片来说，已经达到了高端芯片的水准。有人预测，华为是否绕过了光刻机完成了高端芯片的量产，这虽然还需官方证明。但这便是在向天下证明了再严苛的制裁都只是徒劳，你不卖给我光刻机，那我就绕过光刻机，不断打破欧美封锁。张仲谋当初那些口不择言的豪言，现在看来空洞又无力。就像比亚迪王传福说的，芯片是人造的，又不是神造的，没有什么能难倒中国人！
咱们再聊聊台积电在美国建厂的困局。可以说拜登早就把陷阱挖好了，就等着台积电跳进去。台积电可能真把自己当成了老美的铁杆盟友了，为了迎合美国制造业回流，台积电不惜重金在美地皮上开疆拓土，建起了4纳米和3纳米工艺的前辈工厂。但美国方面的哀求，却像一盆冷水，浇灭了台积电的激情亲切，不仅要台积电把技能和客户信息都交出来，无疑是在哀求台积电裸奔，而那些承诺的补贴，却迟迟不见踪影。台积电的美国梦，不仅难以为继，还逐渐成了噩梦。自2021年4月动工以来，美国Fab21晶圆厂的道路非常困难，进度延迟成了家常便饭。台积电CEO刘德音最近的电话会中更是直言，二期工程推到2027至2028年。据有关人士透露，他们连工艺用什么技能都还没个头绪。
华为被美国打压，台积电也随着受累，失落去了一大批客户。一夜之间，大客户华为的订单烟消云散，台积电的市场格局彻底颠覆、台积电客户高度集中，美企霸占了其80%以上的订单。英伟达、苹果、高通这些美国巨子，对台积电的涨价哀求置之不理，台积电彻底成了美企的“附庸”。台积电远赴美国建厂，无异于自投罗网，即便明知代工本钱会因此攀升，张仲谋也没有为台积电留下任何退路。在去美化与美化之间，台积电选了后者。
张仲谋可能以为，赴美建厂是个捷径，是向美国递交的一份投名状。但与美国谈“情绪”，这才是潜藏的最大危急。现在，台积电创造在美国市场拿不到啥好处，又想吃转头草，回到中国市场连续发展。在拿到南京厂延期一年之后，台积电还想在大陆长期营运。台积电现在急迫希望利用大陆的资源和人才，给台湾和美国的芯片厂运送活水。
同时，台积电也没闲着，他们又瞄准了日本，开始建立晶圆厂。除了台积电2021官宣的熊本县的工厂今年就能开工，他们在日本的分公司JASM还放出了“二厂”的设计图，打算2024年底动工，目标便是追逐6nm技能。台积电还没打算停手，正琢磨着再搞个“熊本三厂”，搞出3nm芯片来。这一招暴露了台积电想另建一条打消中国在外的代工链。不过，别忘了中国半导体业的飞速终年夜。最近几年，无论是老技能还是尖端技能，海内都有了不小的进展。
有威信的说法，到2027年，中国大陆的成熟芯片产能可能要超过台积电，成熟制程领域，2024年中国大陆打算培植的晶圆厂就有18家，到2027年，成熟芯片的产能占比能达39%，比台积电还厉害。再说尖端技能，比如华为Mate70系列，华为可能要发布5nm的麒麟芯片，这速率让西方想都不敢想。华为在尖端技能上的打破，让人刮目相看，不仅提升了我们在环球半导体行业的地位，也给海内其他企业指了明路。
那面对中国半导体业的飞速发展，台积电的路接下来怎么走？台积电现在的寻衅可不小。一边得搪塞美国的苛刻哀求，一边还得盯着中国半导体的竞争压力。假如中国在尖端技能上开始大批量生产了，台积电可能就得重蹈三星的覆辙。不得不说“三十年河东，三十年河西”，曾经我们低头忍耐，如今终于能昂首站立。让那些曾鄙视我们的人刻骨铭心地认识到：“莫欺少年穷”
