完成以上各个子模块的设计之后,接下来须要完成PCB的设计,PCB的设计过程紧张是将事理图的封装绘制完毕,如果有默认封装的话可以直接用原带的,如果须要改换封装的话则须要自己绘制封装格式。
对付FPGA芯片Altium Design设计软件原厂没有自带的封装器件库支持,这时候须要依据Xilinx公司给出的关于PCB绘制的数据手册进行器件封装的设计。
Spartan6芯片利用的是XC6SLX45-3CSG324型号,个中XC6代表的是Xilinx公司的Spartan6系列产品,X45代表芯片可利用的逻辑资源为45K。

-3指代芯片的速率等级,数值越大速率等级越高,在芯片映射的过程中布局布线的精度也越高,CSG324表示芯片的封装类型为CSG类型,其芯片的引脚数目最多为324个。
嵌入式物联网须要学的东西真的非常多,千万不要学错了路线和内容,导致人为要不上去!
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