晶方科技获得发明专利授权：“指纹传感芯片的封装方法及封装指纹传感芯片”_指纹_芯片

专利择要：指纹传感芯片的封装方法及封装指纹传感芯片，该封装方法包括将一指纹传感芯片的正面与一盖板的背面贴合，在指纹传感芯片正面的指纹传感区的外围设置焊垫，焊垫与指纹传感区电连接形成电旗子暗记传输通路；在所述盖板和指纹传感芯片之间设置导电线路，导电线路的一端电连接焊垫，另一端与所述指纹传感芯片背面设置的柔性线路板间电性连接。
本发明通过优化指纹传感芯片的封装方法以及封装指纹传感芯片封装构造，从而降落指纹传感芯片的封装工序难度，担保封装尺寸的同时知足封装芯片高集成度、高稳定性的需求，并且指纹传感芯片封装制程所导致的不良率大大降落。

今年以来晶方科技新得到专利授权15个，较去年同期增加了200%。
结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.36亿元，同比减29.67%。

数据来源：天眼查APP

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