“TMP”、“TMS”等开头的。
2. 后缀的解释
J表示民品(0-70°C)
N 表示普通塑封。
R 表示表贴。
D 或Q的表示陶封，工业级(45°C-85°C)
H 表示圆帽。
SD 或883属军品。
3. ADI专用命名规则
AD公司标准单片及稠浊集成电路产品型号型号编码：
AD XXXX A Y Z
AD公司产品前缀，AD 为标准编码；
其它如：
ADG 仿照开关或多路器
ADSP 数字旗子暗记处理器 DSP
命名描述：
ADV 视频产品VIDEO
ADM 接口或监控 R 电源产品
ADP 电源产品
不尽详述，但标准产品一样平常以 AD 开头。
4. 命名范例
例如：AD644ASH/883B
命名规则：
AD 644 A S H /883B
1 2 3 4 5 6
规则 1：“AD” 代表 “ADI 前缀”
AD —— 仿照器件
HA —— 稠浊 A/D
HD —— 稠浊 D/A
规则 2：“644” 代表 “器件编号”
644 —— 器件编号
XXX —— 器件编号
XX ——器件编号
规则 3：“A” 代表 “附加解释”
A —— 第二代产品
DI —— 介质隔离产品
Z —— 事情在+12V 的产品
E —— ECL
空 —— 无
规则 4：“S” 代表 “温度范围”
I —— （0-70）℃
J —— （0-70）℃
K —— （0-70）℃
L —— （0-70）℃
M —— （0-70）℃
A —— （-25-85）℃
B —— （-25-85）℃
C —— （-25-85）℃
S —— （-25-85）℃
T —— （-55-125）℃
U —— （-55-125）℃
空 －－ 无
规则 5：“H” 代表 “封装形式”
D —— 陶瓷或金属气密双列封装（多层陶瓷）
E —— 芯片载体
F —— 陶瓷扁平
G —— PGA 封装（针栅阵列）
H —— 金属圆壳气密封装
M —— 金属壳双列密封打算机部件
N —— 塑料双列直插
Q —— 陶瓷浸渍双列（黑陶瓷）
CHIPS —— 单片的芯片
空 —— 无
规则 6：“/883B” 代表 “筛选水平”
/883B －－ MIL-STD-883B 级
