但本日不谈论这个，而是谈谈芯片行业中，一个比较怪异的事实：PC芯片比手机芯片发展更早，按理说该当更前辈，但为何现在手机芯片大都是7nm，而PC芯片还在10nm及以上？
要想理解个中的缘故原由，首先要理解对芯片而言，最主要的三个指标：「频率」、「功耗」和「散热」。
频率
CPU的频率一样平常决定动手机或者PC的运行速率，随着科技的不断发展，频率由过去的Mhz发展到了现在的Ghz。
在这里所说的CPU频率，一样平常是指CPU「主频」，除了主频外，还有「倍频」与「外频」之分。它们之间的关系为：主频=外频×倍频。
个中「外频」指的是CPU的「基准频率」，单位是MHz。它代表的是CPU与「主板」之间同步运行的速率（也可指内存与主板之间）。大略来说， CPU的外频直接与内存相连通，可实现两者间的同步运行状态，速率越快，反应越快。
「倍频」这个观点，在早期的CPU中，是不存在的，其缘故原由是：那时候CPU的主频与系统总线的速率险些同等。
但随着技能的发展，CPU速率越来越快，内存、硬盘等已经跟不上CPU的速率了，而倍频的涌现就办理了这个问题。
通过CPU-Z可查看相应频率
如果把外频看作是机器内的一条生产线，那么倍频则是生产线的条数。CPU一样平常在出厂的时候，倍频基本上是锁去世的，以是一样平常只能对主频进行改动。
常日来讲，在同系列CPU中，主频越高就代表速率越快，但对付不同类型的CPU，它就只能作为一个参数进行参考。以是，手机芯片中的主频和PC中CPU的主频，是完备不同的两个观点，没有可比性。
功耗
「功耗」是所有电子设备中，都存在的一个指标。它指的是设备在事情时，单位韶光内，所花费的能源数量，单位为W。说人话：实在便是指耗电量。
而在CPU中，功耗一样平常指的是「TDP功耗」，也被称为热设计功耗，它反应的是一颗CPU达到最大负荷的时候，开释出的热量，但它并不即是CPU真正的功耗（TDP是小于实际CPU功耗的）。
当然，功耗和发热量险些是成正比的，目前CPU厂商也越来越重视CPU的TDP功耗，希望在提高CPU主频下一并降落TDP功耗，也便是增强性能的同时，减少发热。
散热
CPU散热，就目前来说，它是一个独立的系统，与CPU本身属性并无关系，但它却是决定CPU能否稳定运行的关键点所在。
我们都知道，CPU在事情时，会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，轻则导致去世机，重则CPU可能会面临被烧的风险，以是散热就扮演着将热量打消，达到及时给CPU降温的角色。
现在的散热系统一样平常分为三种，「风冷散热」、「水冷散热」和「传导散热」。在PC端，大多数以风冷和水冷为主，而在手机端，大部分便是传导散热了。
说完了CPU中的三个指标，我们再来看看问题本身：为什么手机芯片的制造工艺会领先PC？
要知道，工艺制程的提升，对CPU而言一样平常就意味着性能提升，功耗降落和发热量减少。
对付PC而言，性能肯定是首选，在有「独立散热系统」的根本上，功耗和散热都可以靠边站。
在功耗上，PC的电源配置一样平常都远远大于整机实际的功率，散热就更不用提了，什么大霜塔，360水冷（如果还不足，就用液氮！
）都能达到很好的散热效果（至于条记本可能稍有限定）。
360水冷散热器
以是在PC端：性能 > 功耗> 散热。
在相同的性能下，就根本不用考虑功耗和散热。换句话说，在性能得到保障的条件下，无需再去研究如何提升工艺，来降落功耗和掌握发热量，现在的工艺能够完备知足对付性能的哀求。
但在手机芯片上，情形却完备不同。性能、功耗、散热这三者缺一不可，这是由于手机空间狭小，集成度远比PC高。根本没有多余的空间，用以加入独立的散热系统。
手机中的散热办法
要想在确保性能的同时，并降落功耗，就必须从CPU自身出发。而这样做的唯一的选择便是，提升制造工艺！
只有制造工艺上去了，才能基本知足对性能和功耗的哀求。
以是这便是为什么，手机芯片的制造工艺会远高于PC中CPU的缘故原由。但如果要问PC中有没有7nm的CPU？答案当然是有！
实在7nm的电脑CPU已经有相称一部分了问世了，那便是来自AMD的三代锐龙系列，一经问世，就将Intel辛辛劳苦挤出的9代牙膏I9 9900KS一套带走。
当然这对付AMD来说，是用远多于Intel的核心数取胜的，单核表现却一样平常。
但鱼儿想说的是，现在苹果的A14处理器，已经采取了5nm的制程工艺，而AMD也有望在2021年前，推出5nm的锐龙5000系列。
但对Intel而言，拥有14nm工艺和5G睿频的10代酷睿，所带来的巨大功耗和热量，将很难再敢往上堆核心，以是要想改变，Intel就必须得提高制造工艺。
说不定在AMD和苹果ARM处理器的推动下，Intel会溘然蹦出个 7nm的CPU。以是，为了能尽早用上Intel 7nm的CPU，大家还是多喊喊：AMD ,Yes！
