序言
国产小芯片技能，又提高了一大步。
1月5日，长电科技官方"大众年夜众号宣告，公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按操持进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
长电科技表示，公司这一工艺已运用于高性能打算、人工智能、5G、汽车电子等领域，向客户供应了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造办理方案，知足日益增长的终端市场需求。
目前，Chiplet（小芯片）已经成为半导系统编制造及封装领域最热门的技能之一，日前，被阿里达摩院选为2023十大科技趋势之一。
在摩尔定律放缓确当下，小芯片成为能持续提高SoC高集成度和算力的主要路子，各大企业也争相进入这一新的赛道，浩瀚美企也对该技能虎视眈眈，加紧布局。
长电科技作为环球第三、中国大陆第一的封装龙头企业，取得这一新的打破，标志着我国的多芯片集成封装测试水平，已经达到国际前辈水平，国产前辈封装领域的景气度，将得到进一步提升。
01.封测龙头长电科技，跻身前辈封装军队前列
后摩尔时期，Chiplet成为芯片发展的新趋势，“Chiplet”一词越来越多地涌如今大众视野。
我们知道，相对付单独为一个整体的传统芯片，Chiplet的不同之处在于，它像是乐高积木，不同形状、大小、功能的小芯片，加上必要的电路设计，再借助前辈封装技能，就可将其拼为一个完全的大芯片，从而能发挥更大的效益。
Chiplet模式具备开拓周期短、设计灵巧性强、设计本钱低和良率高档优点
（图源：CEIA电子制造）
除了降本增效外，Chiplet背后更重大的意义是，利用前辈封装连接数个芯片以达到前辈制程芯片功能，可以绕过前辈光刻机技能的限定，是我国打破美国芯片科技封锁的一个快捷办法。
也便是说，如果我们暂时还无法制造4nm工艺制程的芯片，通过Chiplet技能，终极也能实现跟4nm芯片同样的性能和功能。
因此，Chiplet对付我国来说至关主要，是核心计策产品。
而实现Chiplet的条件便是前辈封装，可以说，Chiplet技能的推动，离不开前辈封装。
作为封测领域的龙头老大，长电科技近年来开始大力推进前辈封装技能的布局。
在去年全体行业进入下行周期阶段，长电科技不仅没有减少成本开支，反而加快对前辈封测领域的投入与产能布局。
去年7月，长电科技实现了4nm工艺制程的手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在芯片和封装设计方面和客户展开互助，可帮助客户将2.5D和3D等各种前辈封装集成到智好手机和平板电脑。
长电科技表示，目前，长电科技XDFO技能可将有机重布线堆叠中介层厚度掌握在50μm以内，微凸点（µBump）中央距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。
同时，还可以在封装体背面进行金属沉积，在有效提高散热效率的同时，根据设计须要增强封装的电磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。
据理解，此前，3D封装难度较高，仅由英特尔和台积电节制并商用。
如今，长电科技3DChiplet前辈封装技能正式投入量产，意味着在我国前辈封装达到国际前辈水平，有望借此打破芯片技能封锁，办理“卡脖子”问题。
02.前辈封装，后摩尔时期的未来？
集成电路家当链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。
个中，封装技能是半导体家当核心一环，紧张目的为保护芯片。
在后摩尔时期，封装正逐渐从传统转向前辈封装。
前辈封装的市场规模日益壮大，成为环球封测市场贡献紧张增量。
据Yole数据显示，2020 年前辈封装环球市场规模 304 亿美元，环球封装市场占比 45%；估量2026 年前辈封装环球市场规模将达到 475 亿美元，占比达50%。
2020-2026年环球封装规模及占比构造
（来源：Yole，长电科技定期公告，浙商证券研究所）
虽然目前中国大陆封测市场紧张还是以传统封装业务为主，但随着海内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，前辈封装业务正进入快速发展阶段。
近年来，华为海思、高通、联发科等有名芯片设计公司，正逐渐将封装测试订单转向中国大陆企业。
根据Frost& Sullivan 数据，中国大陆前辈封装市场2021-2025年年复合增长率（CAGR）约为29.91%，估量2025年，中国前辈封装在中国大陆封装市场的占比将达到约32%。
随着国产化进程的不断推动，海内封测龙头企业工艺技能的不断进步，海内前辈封装市场空间还将进一步扩大。
目前，海内除了长电科技外，通富微电、长川科技、兴森科技等海内领先封测企业，都正捉住Chiplet前辈封装技能带来的前所未有的机遇，发力前辈封装，力争跑在外企之前，不再受制于人。
总 结
据长电科技前辈封装技能董事、首席实行长郑力先容，后摩尔时期，前辈封装技能越来越主要，在行业家当链中有着巨大需求。
从长周期来看，封测家当必将有越来越大的发展空间，它在未来家当发展中承担的任务、代价以及创新的机会也将越来越多。
不过，须要正视的是，前辈封装属于高端技能，有着较高的技能壁垒，目前关键技能仍由国外企业掌控，我国前辈封装的设备比较低级，高端技能仍依赖入口。
因此，想要在这一领域取得更好的发展，加速国产替代是一定。
此前，我国也已经在Chiplet赛道开始全面布局。
去年12月16日，我国正式发布了《小芯片接口总线技能哀求》团体标准，标志着我国已经从家当生态入手，在Chiplet赛道摆脱对外依赖，拥有更多自主选择空间，更快推动各厂商技能发展。
相信在海内家当链与政策共同努力之下，国产芯片将会打破技能封锁，节制更多话语权，未来可期。
