魅族 MX4 Pro 拆机详解_魅族_指纹辨认

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时隔一个多月，魅族在京又发一箭——MX4 Pro，配备了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 万相机、指纹识别和 Hi-Fi, 不仅配置刁悍，而且只卖 2499，市场反响热烈，至今预定+预约量已打破 670 万。

在这部配置刁悍，价格迷人的 MX4 Pro 内部，它的设计和做工是否也代表着魅族制造水平的 Pro 呢？

魅族 MX4 Pro 拆机详解_魅族_指纹辨认科学

本日，给大家带来拆机深度详解。

须要解释一下：此机为灰色工程机，与量产上市版可能有差入。

拆解前，先来回顾一下 Pro 的外不雅观。

▲正面

延续了 MX 系列简洁典雅的风格，比较 MX4，Pro 的变革很小，屏幕增大到 5.5 吋，分辨率也提升到了 2K+。

▲背部

弧形铝镁合金框架，既担保了机身的质感和稳固，又有不错的持握感，纵然 5.5 寸，仍可进行大部分单手操作，这一点在大屏手机里难能名贵。

▲Home 键指纹识别

指纹识别 Home 键整机变革最大的地方，M9 上熟习的 Home 键回归了，并且加入了正面按压指纹识别功能，表面覆盖蓝宝石，不锈钢金属检测环，看上去也精细许多。

▲LED 呼吸灯

由于指纹 Home 键的引入，经典灵动的小圆圈触控 Home 键呼吸灯不得不放弃，但是呼吸灯还是以其余一种形式保留了下来，放在了光芒间隔传感器的阁下，一个小孔，强光下才可见，提示的时候会呼吸般闪烁发出柔和的暖色调光芒。

外不雅观部分就到此为止，直入主题，拆。

▲可拆卸后盖

后盖依旧可拆卸，磨砂质感。

▲NFC 线圈

左边是机身上面的两个金色触点，右边是后盖上的 NFC 线圈，与 MX3 上 NFC 线圈贴在电池上不同，MX4 Pro 的则是贴在了后盖上，面积也相应有所减少。

▲后盖

拆下电池盖（后盖）后，拆下中框须要干掉 13 颗螺丝。

▲中框卸下

Pro 里面的布局，熟习感迎面而来，放一边，先来看看中框上有啥。

▲中框

▲闪光灯排线

由于是双色温（5500K+2200K），所以是四个金属触点。

▲扬声器

表面看扬声器就五个圆孔，但是在 Pro 上扬声器霸占的位置如图示，比较大。

▲电池

电池由排线与主板连接，范例值为 3350mAh 的锂聚合物电池，Sony、三星供应，这块电池来自 Sony。

▲耳机座

标准 3.5mm 接口，从 MX3 开始，魅族就通过触点把耳机座直接卡在主板上，再用螺丝固定。

▲拆下主板

要想把主板拆下，只须要松开 6 个排线和一个同轴天线接口。

▲主板正反面

魅族熟习的玄色 PCB 又回来了，实在 PCB 版玄色也好，蓝色也好，在电气性能上并没有差别，只是业界有一个传统意见便是玄色的代表高端。
利用玄色 PCB 反而会增加制作和维修本钱，当然啦，利用玄色也算是厂商在技能方面自傲的一种表现。

主板上大部分元器件被屏蔽罩覆盖，屏蔽罩是直接焊去世在主板上，比较普通的可拆卸屏蔽罩，这也要增加维修本钱，屏蔽罩上面覆盖石墨赞助散热。

主板先放一边，等会暴力把屏蔽罩拆下把里面元件看个明白，先来看其他部件。

▲听筒、电源键等集成

右上角的两个铜色方块便是两个降噪麦克风，加上手机底部的受发话器麦克风，便是三麦降噪系统，一样平常厂商只有高端旗舰才舍得用三麦降噪。

▲听筒、电源键集成

从左到右依次是电源按钮、呼吸灯、光芒和间隔传感器、听筒、降噪麦克风。

MX4 Pro 上很多小元件都是集成在一块，这一点上跟苹果很像，集成须要花费更多韶光和金钱，也是手机内部做到更加规整和简洁的必要设计手腕。

▲按键

按键采取边框材质的铝镁合金，按键表面保持跟金属边框一样的弧形，CNC 加工而成，边缘同样采取了钻石切边工艺，金属材质按键也更加符合整机气质。

▲后置、前置摄像头

后置为索尼 2070W 像素，1/2.3 英寸 IMX220 CMOS, 魅族特地定制了陶瓷基板才把全体摄像头做到了 6.2mm 这个薄度。

前置为 OV 的 5693，五百万像素，像素提升了不少，颗粒尺寸依旧保持在 1.4μm1.4μm。

▲USB 附板

▲USB 附板详解

魅族从 M9 开始就一贯有做 USB 附版的传统，小小的附板上集成了 mirco USB 接口、Home 键、通话麦克风、旗子暗记溢出口以及同轴天线接口。
由于要在前面板放下指纹识别模块，模块下面放上按键，厚度就不理想了，为了把按键的锅仔片放下而不增加厚度，工程师在 USB 附板上挖了个孔，这种做法在业界较为罕见。

▲汇顶 GF6648 指纹识别模块

▲与Touch ID比拟

▲指纹识别全貌

通过不锈钢做出骨架，表面覆盖蓝宝石，把指纹 Sensor 通过树脂和不锈钢片封装在一起，厚度做得相称薄，据魅族工程师透露，0.3mm 后的蓝宝石已经非常薄，但是在魅族和汇顶的共同努力下，硬是把它磨到了 0.26mm 的极限薄度。

魅族是除了苹果之外第一家把按压式指纹识别做在正面的厂商，一样的金属检测环和蓝宝石，支持 360 任意方位识别，识别速率非常精准迅速，体验上跟 iPhone 6 难分伯仲。
汇顶也是出苹果之外第一家能把蓝宝石作为覆盖保护的指纹识别技能厂商。

业界普遍把指纹识别当做一个卖点，魅族却脚踏实地地从用户体验出发，打造出了令人惊异的指纹识别，再一次表示出了魅族在手机上敢为人先的精神。

▲I/O 排线

右边圆形的东西是线性振动马达，也便是变速马达，振感紧匆匆，可以仿照不同的振动特性。
与 MX4 不一样的是排线不再用黄色而是用玄色，振子的连接办法也改成排线，不再是大略粗暴的线头。

▲金属框架

历代魅族手机都有金属做骨架的传统，但 MX4 Pro 与前几代的框架在构造上又有升华。

以前的框架是包括表面看得到的边框和里面看不到的手机高下巴的构件延伸，而屏幕下面那一块金属片都是通过焊接或者铆钉铆接上去，也便是说它们是两种不同材质，实质上是分离的。

Pro 上，表面看得到的边框、高下巴延伸构件以及中间的金属片全部是一个整体了，由一整块铝合金 CNC 切削而成。

做成一体的 CNC 机身框架的优点便是强度更好，更加坚固，可以更好地保护屏幕和固定内部器件，更加都雅。

▲Exynos 5430 SoC

Exynos 5430 是天下上首款 20nm HKMG 工艺处理器，采取 ARM 的 big.LITTLE 架构 (4 个 2.0GHz 的 Cortex-A15 核心 + 4 个 1.5GHz 的 Cortex-A7 核心)，系统可根据实际须要，调用 8 个核心中的任意多个，比较 28nm 功耗降落 25%，Pro 上 5430 的频率也比三星官方给出的数据赶过 0.2GHz。

GPU 则是 ARM 的 Mali-T628 MP6 六核心，频率可达 600MHz。

5430 通过 PoP 叠层封装工艺将 3GB 双通道 LPDDR3 运行内存也封装在了一起，看得出 CPU 进行了点胶工艺，魅族从 M8 开始后的所有手机 CPU 都会加入点胶工艺。

▲东芝闪存

来自东芝的 16GB eMMC5.0 闪存, HS400 高速模式下，读取可达 270MB/s，写入 90MB/s，采取第二代 19nm 制程闪存芯片，封装面积较上一代产品减小 22%，同时闪存模块内嵌掌握器，写入管理，纠错，驱动等功能模块。

▲Marvell PXA1802

MX4 Pro 上的基带来自 Marvell PXA1802，是业界第一款多模 LTE 调制解调器芯片组，同时支持 TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM，也便是通吃移动联通的 2G 3G 4G 网络，下行最高可达 150Mbps，上行 50Mbps。

▲Marvell 88RF858

卖力 Pro 上 4G 频段的射频。

▲SKY77753 功率放大器模块

处理 FDD LTE，TD-SCDMA 和 TDD LTE 频段旗子暗记。

▲TriQuint TQP9058H

GSM/EDGE/WCDMA 和 LTE Band 1/2/3/4/5/8 频段的旗子暗记处理。