俄媒称，中国大陆和台湾地区将成为2020年芯片和半导体生产增长的紧张驱动力。这是国际半导体设备与材料组织（SEMI）报告中的结论。报告指出，明年环球新晶圆厂培植投资总额将达500亿美元（1美元约合7．1元公民币）。中国大陆将投资240亿美元，台湾地区将投资130亿美元。
据俄罗斯卫星网9月17日宣布，芯片和半导体是当代电子产品的根本。没有它们就不能生产电脑、智好手机、电视和许多类型的家用电器。
对这些产品的紧张需求在中国。根据美国集成电路研究公司的数据，中国去年霸占了环球半导体份额的近60％。而来自美国计策与国际问题研究中央的数据则显示，这些产品中只有16％在中国生产。
宣布称，实际上中国已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有自己的麒麟和Ascend芯片。第二家中国制造商紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这方面有所发展。然而，有学者认为，完备取代外国芯片是不随意马虎的：“全面替代国外的产品还是一个比较漫长的过程。由于半导体属于高技能家当，在许多方面的哀求都很高。首先是设备，即设备的国产化问题。众所周知，半导体的制造工艺极其繁芜，工序非常多，然而目前在每道工序中，能够家当化的、被企业运用的国产设备却很少。由于制造这些设备须要积累许多技能，在短韶光内是很难达成的。同时，半导体行业须要很多人才。这些都是须要花费较长的韶光，并不是投资便能够急速办理的问题。”
该学者表示，只有沉下心来逐步地去发展、研究，才有实现替代的可能性。但若想全面替代国外的产品，该当还是比较迢遥的事情。不过，在部分领域该当会逐渐涌现替代品，比如华为的一些产品。
俄罗斯卫星网称，剖析人士认为，中国完备依赖自己的技能生产芯片和半导体，至少还须要5－10年的韶光。另一方面，西方的竞争对手也不会原地踏步，将不断完善自己的技能。因此，未来十年争夺环球芯片生产领先地位的博弈将会非常激烈。
