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新人入门系列:常见半导体芯片工厂人力组织设备 芯片_工艺_部分

神尊大人 2025-01-15 23:12:48 0

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本日连续科普牛哥知识,半导体工厂的生产组织架构对付牛哥来说都是最基本的知识,但是对付很多尤其是小白大学生该当是很有用的。
半导体工厂属于绝对的高科技工厂,牛哥打仗到的是有两种,一样平常来说一种是面板厂,一种是芯片工厂,也是常日意义上的半导体工厂。

·先说芯片工厂本身哀求是极度的风雅化,难度在于越来越风雅,芯片怎么搞的越来越小,就这个意思。
而泛半导体便是常说的面板厂,由于它的产品紧张是屏幕面板,TFT、lcd、oled,屏幕面板走的方向是大尺寸,难点在于怎么能越搞越大。
我这么说相信99%的人该当都能明白意思了。

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一样平常来说常说的半导系统编制造工厂都默认为叫芯片工厂,本日就来讲一讲芯片工厂生产制造人机料法环当中人是第一位的。
从组织架构上来说说,常见的分为以下四个大的部门或者职能板块:生产运营部、产品研发、支撑保障、后台职能。

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(图片来自网络侵删)

·第一个生产运营部,顾名思义紧张便是搞定制造、搞定生产,下面一样平常会设置其他好多工艺部门。
举个例子,光刻工艺部有时候也叫黄光部、蚀刻工艺部、薄膜工艺部、扩散工艺部、毛病工艺部,还有工艺整合部,有的企业设置不一样。

还有叫光罩工程部的,我前面视频里说过的几个岗位,像IE、PE、PIE基本上就都在这个部门,这是最核心的部门。

·第二个便是研发部门,刚才说的研发部门是做什么?搞定工艺研发。
从组织架构上来分,大部门下面一样平常来讲要有器件工程、打算光科,还有的便是根据每个厂每个fab的不一样,产品定义的不同、工艺的不同,要有相应的详细工艺产品的研发、研发部,有的企业会在这个部门里设置专门的知识产权部,便是如果搞不定工艺就买别人的专利。

比如英特尔,看它的财报收入里相称一部分便是给别人卖专利授权的收入,像比利时的imec便是专门干这个事。
详细每个厂每个fab的研发的产品工艺不一样,组织架构大同小异。

但是海内很多的新厂小企业,尤其是一些新的厂投资,比如10个亿、20个亿旁边的这种小厂,这种小企业根本就没有这一块的研发的人才。
比如像打算光刻那一块OPC,这块的人才是很缺的,具备工艺研发能力的人才也是很缺的。

·第三个支撑保障部门,这个很随意马虎理解,紧张有一个便是信息工程部,第二个厂务工程部,是客户工程部,还有便是要做品质quality检测这个部门。

·第四个大块的职能,后台职能,这就很随意马虎理解了,但是实际上也相称相称主要,采购、人力、行政、法务,有的还有一些投融资,大家千万不要理解,这些岗位很好干,一定也是须要干系行业履历的。

大概便是这些,实在上面每个里面都还可以再补充说一说,篇幅有限,这个短视频先这么讲。

末了再补充说一句,牛哥刚开始开头说了一句芯片的发展方向是越来越风雅,越来越越来越小,实在这句话也不完备对,但是这符合公众年夜众绝大部分人普通人的认知。

铁子们,听我视频这么久了,知道我为什么说刚才这句话不完备对,如果你也知道,解释兄弟真的可以交个朋友。

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