此前，在2022年闪存峰会上，长江存储正式发布了基于晶栈3.0架构的第四代3D TLC NAND闪存芯片X3-9070。
X3-9070的I/O传输速率达到了2400 MT/s，符合ONFI 5.0规范，比较上一代产品提高了50%的性能。
并且是了长江存储有史以来存储密度最高的闪存颗粒，能够在更小的单颗芯片中实现1Tb的存储容量。
其余，X3-9070采取6-plane设计，比较一样平常的4-plane性能提升50%以上，同时功耗降落25%，能效比提高，本钱也更低。
当然，长江存储并不是环球第一个推出200层以上3D NAND闪存芯片的厂商。
例如，美光早在5月就宣告推出业界首款232层的3D TLC NAND闪存，称准备在2022年末开始生产，其采取了CuA架构，利用NAND的字符串堆叠技能，初始容量为1Tb。
8月，SK海力士宣告，已成功研发环球首款业界最高层数的238层NAND闪存，并已经向互助伙伴发送闪存的样品。
而长江存储也是在8月份发布了232层的3D NAND闪存芯片X3-9070。
其余，三星在11月份宣告，已开始批量生产采取第8代V-NAND技能的产品，容量为1Tb，层数超过200，有说是228层，也有说236层的。
近日，Tech Insights拆解了海康威视CC700 2T硬盘，创造其利用的闪存颗粒采取了长江存储的Xtacking 3.0架构，是一款232层的3D NAND闪存。由于海康威视CC700是面向市场的量产产品，以是Tech Insights认为，这是市场上第一款真正意义上的200层以上的闪存产品。
因此Tech Insights表示，长江存储已经领先了业界的竞争对手三星、海力士和美光，并做出预言，长江存储有望在2030年景为这个细分市场的新领导者。
总之，这次长江存储给了我们惊喜，不论是在产品性能和市场等方面，都均取得了打破性的成绩。由于过往在芯片领域，我们一贯处于中低端领域，而这次很好的证明了中国人在芯片方面，一样可以做到最好。
长江存储可以说是一个神奇的存在，它从2014年启动3D NAND研发，到2020年推出128曾 3D NAND，仅用了6年的韶光，就达到了天下最前辈的行列，做到了前无古人后无来者。
头一段韶光，美国把长江存储加入了所谓的实体清单，长江存储也因此丧失落了之前拿下的苹果订单，非常可惜。虽然苹果向美国政府表示，利用长江存储芯片的iPhone手机，将只在中国发卖，销往其他国家的手机，将采取三星等厂商的存储芯片，但仍未能如愿。那么苹果为何会执着于一家中国芯片企业呢？缘故原由之一是性能，长江存储的芯片产品已经达到业界领先水平。二是本钱，听说要比其他同类厂商便宜20%。
没能进入苹果供应链一定是一种遗憾，但并不是天下末日，只要产品好，什么都不用担心。由于随着万物互联时期的到来，高速存储芯片可以发挥的场景也将越来越多，长江存储在环球的市场份额也将越来越高。
其余美国搞的这种实体清单，在以往的历史履历中，貌似有效，但是在中国身上却从未得到过什么本色性结果，越是封锁和打压中国的半导体行业，我们发展的速率就越快，这已经是不争的事实。可惜，美国仍旧断念塌地，不断的搞出各种禁令。那么终极受到危害的，也只有美国自己的企业了。由于中国是全天下最大的单一市场，我们靠自己就可以很好的循环起来，以是任何过去有效的手腕放在中国身上，都变成了无效。
总之，中国半导体的发展道路上，有很多外来的阻力，但我们的目标很明确，会全力实现高端半导体家当链的国产化，以是不止有一个长江存储，未来会有更多的中国芯片企业走向国际舞台，同天下大厂们好好教练一番。
