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专利择要：本实用新型公开了一种避免光耦器件中间穿线的PCB封装构造，包括PCB本体，PCB本体上设置有光耦器件焊盘，各个光耦器件焊盘的中央设置有光耦器件丝印，光耦器件焊盘靠近光耦器件丝印一侧逐一对应设置有接地过孔，光耦器件丝印中央设置有禁止布线区，禁止布线区的第一边的长度与光耦器件丝印平行的一边长度相等，禁止布线区的第一边与接地过孔阔别光耦器件焊盘的一侧切边的间距小于1密尔。本实用新型通过设置禁止布线区，以及禁止布线区的位置和大小，使得禁止布线区处于得当的区域且尺寸适当，一方面可以防止在光耦器件处进行布线，另一方面只管即便减小禁止布线区域的大小，从而使得电路板上有更大的区域布线，方便进行电路板设计。
今年以来一博科技新得到专利授权22个，较去年同期增加了2100%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了4574.62万元，同比增32.03%。
数据来源：企查查
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