在维修过程中，经由拆卸的BGA器件一样平常情形可以重 复利用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的毁坏,因此
必须进行BGA植球处理后才能利用。根据BGA植球的工具和材料的不同，其BGA植球的方法也有所不同,不管采取什么方
法，其工艺过程是相同的。
如今业内盛行的BGA植球技能有两种: - 种是锡育”+“锡球”，另-种是“助焊育”+“锡球”。
个中“锡育"+锡球”是公认的最好最标准的BGA植球方法,锡有可以粘住锡球，在加温时让锡球的打仗面更大,使锡球的受
热更快更全面，使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好.减少虚焊的可能。用这种BGA植球方法植出的球焊接性好，光泽
好，熔锡过程不会涌现跑球征象，较易掌握并撑握。
而第二种BGA植球方法中，由于助焊育的特点与锡有有很大的不同，助焊育在温度升高时会变成液状,随意马虎致使锡球乱
跑，而且焊接性能比较差，以是,第一种BGA植球方法最空想。
当然，无论哪一种BGA植球的方法，都是要植球座这样的专用的工具才能完成。
在维修过程中，经由拆卸的BGA器件一样平常情形可以重 复利用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的毁坏,因此
必须进行BGA植球处理后才能利用。根据BGA植球的工具和材料的不同，其BGA植球的方法也有所不同,不管采取什么方
法，其工艺过程是相同的。
如今业内盛行的BGA植球技能有两种: - 种是锡育”+“锡球”，另-种是“助焊育”+“锡球”。
个中“锡育"+锡球”是公认的最好最标准的BGA植球方法,锡有可以粘住锡球，在加温时让锡球的打仗面更大,使锡球的受
热更快更全面，使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好.减少虚焊的可能。用这种BGA植球方法植出的球焊接性好，光泽
好，熔锡过程不会涌现跑球征象，较易掌握并撑握。
而第二种BGA植球方法中，由于助焊育的特点与锡有有很大的不同，助焊育在温度升高时会变成液状,随意马虎致使锡球乱
跑，而且焊接性能比较差，以是,第一种BGA植球方法最空想。
当然，无论哪一种BGA植球的方法，都是要植球座这样的专用的工具才能完成。
BGA植球的操作方法/步骤: (“锡膏"+“锡球")
1、先准备好BGA植球的工具，植球座要清理干净,以免锡球滚动不顺;
2、把预先整理好的芯片在植球座上做好定位;
3、然后把锡育均匀上到刮片上;
4、往定位基座上套上锡育印刷框，印刷锡育，要只管即便掌握妙手刮有时的角度、力度及拉动的速率，完成后轻轻脱开锡有框;
5、确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡有后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个 锡球后就可收好锡球并脱板;
6、把刚植好球的BGA从基座.上取出待烤，最好能用回流焊，但如果量小用热风枪也行。这样就完成植球了。
助焊育”+锡球"BGA植球方法中， 只是把3"4"步骤合为一步,用刷子沾上助焊育,不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上,其他操作方法基本相同。
按照上述的方法操作，做BGA植球其本上都是一次成功,很少做去世过BGA。各位新手只要按操作步骤仔细操作，一定会很快成为BGA高手的。
当然，现在有BGA植珠台和不同植珠钢网合营利用，使得BGA植球更大略了。达泰丰的定制植球台比市情上普通的万能植球台更加有上风，产值高，同样1000个芯片，达泰丰的植球台效率能提高70%以上，再小的芯片也可以植球0.2MM-0.76MM。
