据传三星已启动代号为\"Thetis\"的 2 纳米芯片开拓 可能首先将其用于Exynos_纳米_年夜众

据宣布，苹果公司首席运营官杰夫-威廉姆斯（Jeff Williams）最近访问了台湾，希望从台积电（TSMC）得到首批 2 纳米晶圆，Naver 也传出这家韩国公司将开始开拓自己的 2 纳米工艺，代号为\"大众Thetis\"大众。
忒提斯是希腊神话中的海神，也是特洛伊战役英雄阿喀琉斯的母亲。
三星之以是选择这个名字，可能是由于 Thetis 一词的词源来自于\"大众世世代代\公众。

此前有宣布称，三星将于 2025 年开始量产2 纳米 GAA 晶圆，估量其 3 纳米 GAA 技能将有三次迭代。
第二代 3 纳米 GAA 节点听说将用于即将推出的 Exynos 2500，三星的目标是减少电流泄露，提高这款芯片组的能效。
据宣布，随着\"大众Gate All Around\公众技能被运用于 2 纳米光刻技能，三星可能会超越台积电的 2 纳米工艺。

不幸的是，这家韩国代工厂面临的最大障碍一贯是良品率。
纵然采取了 3 纳米 GAA 技能，三星的良品率也只有可怜的 20%，只管它彷佛已设法将这一数字提高到原来的三倍，但仍旧掉队于台积电。
三星正在加快量产尖端硅片的步伐，由于它希望在未来发布的旗舰智好手机中保持较高的 Exynos 芯片组采取率。

这将有助于减少三星对高通公司的依赖，降落其芯片组支出，由于三星推出的 Galaxy S23 系列完备采取骁龙 8 Gen 2，导致其 2023 年的芯片支出高达70 亿美元。
在 2024 年第一季度的财务报告中，三星的业务利润比 2023 年第一季度猛增了933%，这表明该公司正在优化其各个业务部门，而这种做法对付提高其 2nm GAA 工艺的良品率大有裨益。