北京大年夜学申请“适用于半导体器件的填埋扇出式封装方法及装配”专利解决了传统填埋扇出式封装中降低了芯片的靠得住性及 DAF 贴装艰难的问题_通道_基板

专利择要显示，本申请供应了一种适用于半导体器件的填埋扇出式封装方法及装置，方法包括准备冷却基板和半导体器件；在冷却基板上按照第一预设参数刻蚀散热通道；基于散热通道的刻蚀终点，在冷却基板上按照第二预设参数刻蚀散热微通道，使散热微通道与散热通道连通；将半导体器件连接在冷却基板靠近散热微通道的一侧；在冷却基板刻蚀有散热通道的一侧贴装芯片粘贴膜；将带有半导体器件的冷却基板通过芯片粘贴膜填埋至转接板内，并使散热通道与外界连通。
通过本申请供应的封装方法，办理了传统填埋扇出式封装中降落了芯片的可靠性及 DAF 贴装困难的问题。

本文源自金融界