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专利择要显示，本实用新型提出了一种 3D 堆叠芯片，属于集成电路技能领域，包括基底层，基底层上设置有硬核 IP 器件模块以及贯穿基底层的硅通孔；金属传输层，设置于基底层靠近硬核 IP 器件模块的一侧，硅通孔通过金属传输层形成的传输网络连接硬核 IP 器件模块。本实用新型通过硅通孔以及金属传输层形成的传输网络形成了先自下至上、再自上至下传输电和旗子暗记的办法，实现了 3D 堆叠集成逻辑芯片硬核 IP 器件模块的供电接入和旗子暗记接入。
本文源自金融界
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