边缘AI的改造者！耐能聪慧宣告新款AI芯片KL730_芯片_人工智能

此外，KL730作为耐能最新款芯片，从设计之初就以实现AI功能为目的，并打破了多项节能及安全的技能创新。
该芯片具备多通道接口，可无缝接入图像、视频、音频和毫米波等各种数字旗子暗记，支持多类行业的人工智能运用开拓。

耐能创始人兼CEO刘峻诚表示：“运行AI功能须要专用AI芯片，其体系架构与我们以前理解的芯片完备不同。
大略地重新利用相邻技能（如图形处理专用的GPU芯片），并不能很好地胜任这项事情。
KL730将会是边缘AI的改造者。
凭借其前所未有的效率和对Transformer等框架的支持，我们正在为千行百业供应强大的AI能力，在极具安全性和保护数据隐私的情形下充分发挥人工智能的潜力。
”

据CNMO理解，耐能2015年创立于美国圣迭戈，是环球领先的全方案边缘AI打算办理方案厂商。
耐能自研的高能效轻量级可重构神经网络架构办理了边缘AI设备所面临的三个紧张问题，延迟、安全性和本钱，从而使AI无处不在。
迄今为止，耐能已经得到了超过1.4亿美元融资，并得到了李嘉诚旗下的维港投资、红杉成本、高通、鸿海、光宝科技、华邦电子、旺宏电子、威刚科技、全科科技等诸多投资方的支持。