以下为部分采访实录：
主持人：对。本日节目陈师长西席给大家先容了非常多的东西，我们在节目的末了，大略地再梳理一下，我们国产化的上风、空缺，或者是难点，末了再梳理一下。
陈启：我们总结一下，IC设计公司碰着最大的问题是专利权，由于设计公司牵扯到专利。我们大家都知道的，自从高通出身的那一天开始，就有两波人，一波工程师，搞研发的，第二波是状师，打官司的，到处告你，连苹果都告的，苹果跟高通的官司已经打了好久了，苹果这么牛的公司，高通知布告苹果侵权。以是说这个行业当中，中国的设计公司面临的一大问题便是专利权，特殊是往高端芯片当中，DSP芯片被意法半导体们给垄断了。高通芯片在通信领域独步天下，英特尔在通用CPU领域很强。
我们中国在做的时候，设计公司问的第一个问题便是芯片的专利权。有专利墙，有专利陷阱已经布满了，有很多很恶心的地方是什么？像高通，它的专利都是行业标准，行业标准必须得遵守吧？对不起，拿钱，专利费。以是说这个事情当中，大家都知当时5G(标准)的投票的事情，我们的话来说，哪怕你的技能跟高通是一条线路上的，你都不能给高通投票，由于它能把你给恶心去世，往后形成行业标准的时候，就拿行业标准来折腾你，交钱，保护费，不交是吗？我告你。这是第一个问题，IC设计公司碰着一个专利权的问题，国外发了那么多的专利陷阱早就布好了，你很难踩过去的，这是第一个问题。
设备厂商，刚才跟大家剖析了，便是说晶圆工厂，晶圆工厂我们海内制造能力是很薄弱的。据我所知，中国到2017年年底时，今年又多了两条线，全体167条线，绝大部分都是中低真个。我们统计下来的数据，现在在中国大陆上，不管是外资还是中国本土企业，全加一块儿，去年12月31日统计一下，167条线，三到十二英寸。但是八英寸线24条，十二英寸线12条，十二英寸加八英寸，这个是中高端线，共36条，167条当中36条，大概在21%、22%的样子。我们中国还是家傍边低真个水平。
主持人：难的还在这儿。
陈启：晶圆制造工厂，你要想办法，多造两个往高端方面走。说实话，中国目前来讲，大陆最高真个十二英寸线是台积电，南京那个厂，今年刚刚投产的。从培植到今年的投产，量产，仅仅花了二十个月，这个效率。如果换成中国其他公司来做，我以为够呛。二十个月很的顺利，由于这个(技能)很成熟，海内的线，上次说中芯国际可能有一些，28nm，14nm虽然都做出来了但还是不是很利索，晶圆制造水平还是有差距的。实在中芯国际的设备水平和台积电的一些28、45的线是一样的，设备我们是一样的，但是这还是人的问题。同样的设备你怎么就做不出来呢？或者你做出来良率就不如别人呢？由于你良率不高，你就赚得少。由于你晶圆的摊销是固定的，本钱是固定的，良率低，割出来的颗粒就少，弗成的，这个本钱就比人家高，竞争方面你就落下风，竞争上风不敷。
就这两个问题，一个是IC设计的，一个是晶圆工厂的。设备材料端我们刚才已经剖析了。
末了总结一下，设备材料，由于是跟晶圆工厂走的，只有晶圆工厂做起来了，设备材料才能随着做起来。我希望晶圆工厂给海内的设备厂商多一点机会，国家在政策层面，特殊是成本市场，这个东西太烧钱了，还是要给到我们中国的，不管设计公司、材料公司，家当链高下公司，多给一点钱，成本市场该当更宽容一点。
如果按照现在来说，证监会的标准，可能上不了市，融不到钱，这个发展估计还得拖一拖，光靠现在确当局补贴、国家补贴弗成，还得借助成本市场的力量，成本市场体量大，有新的资源、人脉进去，光靠一点政府补贴，政府每年的02专项拨款很有限的。以是我以为成本市场对我们的半导体家当该当有分外照顾之处，一定要再宽容一点，想要做起来，必须要宽容一点。我们本日也借这个平台呼吁大家，希望大家都来做半导体，但是须要你静下心来做，要有一个方案，而不是盲目地喊口号。
主持人：非常感谢陈师长西席，本日是第三次为大家连续深入地来解读半导体行业。我们期待下一次半导体行业有更多的打破，到时候我们再请陈师长西席给我们好好地解读。
陈启：好，感激大家。
主持人：本日就到这里。
陈启：大家再见。
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