据悉，芯盛智能PCIe掌握器名为“行者”，采取RISC-V六核架构体系，前端具备PCIe4.0×4高速接口，后端采取8通道闪存接口，支持NVMe1.4传输协议，顺序读写速率可达7000/6000MBps，4K随机读写可达1000k/900kIOPS。
从行业动态来看，“行者”PCIe4.0掌握器芯片在当前行业处于较为领先的状态，在PCIe4.0×4产品方面，其基本参数和得瑞DERA新一代国产企业级PCIE 4.0产品附近，后者的顺序读写速率为7400/7000MBps，随机读写速率为1700k/430kIOPS。因此，芯盛智能基于RISC-V架构实现的首款PCIe4.0掌握器芯片水平就很高，为产品的后续发展定下了基调。
从官方信息来看，芯盛智能成立于2018年，是由国家集成电路家当投资基金注资的集成电路设计企业，总部位于常州。芯盛智能致力于大规模集成电路产品以及存储干系成品与系统的研发，先后推出了XITC2311、XT6110、XT6111、XT6151、XT8121、XT8130等多款固态存储主控芯片，发布CP2000、CS500、CP2000GE、CP5000等多款固态硬盘办理方案。
主控芯片是固态硬盘中的核心器件，也被成为固态硬盘中的CPU，卖力折衷全体SSD的程序运作、数据调度等，一样平常主控芯片的性能决定了SSD的性能上限。除此之外，SSD主控芯片还卖力ECC纠错、损耗平衡、读写缓存和加密等。
不过，传统的SSD主控芯片多是基于ARM架构，紧张看重ARM架构在性能和功耗上面的平衡。比如当年三星开启SSD主控三核时期的830 MCX掌握器便是基于ARM架构，三颗物理核心可以进行同时多任务处理，犹如时进行闪存读写、磨损平衡以及垃圾回收操作等等，大大提升了主控的数据吞吐量和运作效率。从这个维度也能够看出，ARM架构在SSD存储掌握器方面的历史已经非常悠久。
芯盛智能长期关注RISC-V的发展，前不久该公司宣告正式成为中国开放指令生态（RISC-V）同盟会员单位，携手同盟及家当链互助伙伴推动中国开源芯片生态的培植与发展。
RISC-V架构有很多突出的上风，包括灵巧可扩展，RISC-V是精简指令集，且具备模块化特性，和不同系列相互不兼容的ARM比较，RISC-V具有能够灵巧地扩展指令集的上风；还有低功耗，RISC-V的指令集条数非常少，能够做到内核面积更小，相应的功耗更低，因此多被用于打造高性能、低功耗的掌握器和处理器；当然还有低本钱特性，相较于须要昂贵架构容许用度的ARM，RISC-V要便宜很多。
安全性也是一个重点，由于利用RISC-V架构可以自检代码，有助于反复打磨提升安全性。根据芯盛智能的先容，“行者”是海内第一款加码安全的芯片，根据国密二级标准设计、国测EAL4+安全标准设计，大幅提升数据存储的安全性。
当前，SSD的存储单元已经从SLC、MLC、TLC发展到了QLC，相对而言，目前TLC还比较受欢迎，与3D NAND搭配利用可在性能、耐用性和价格之间取得非常好的平衡。如果光阴回溯到2016年，TLC和MLC是市场上的主流，根据IHS Markit当时的统计，2016年TLC和MLC在SSD市场的份额分别为56%和43%。这是MLC末了的顶峰，而后TLC逐渐盘踞市场，并且QLC开始显现出潜力。
翻看芯盛智能SSD掌握器的干系先容，该公司的XITC系列SSD掌握器兼容所有主流厂商的SLC、MLC、TLC和QLC闪存颗粒，并内置独占的第三代自主知识产权的LDPC纠错技能NANDXtra，使固态硬盘的寿命提升至少三倍以上。
芯盛智能最新推出的行者全面适配3D TLC和3D QLC颗粒，最大可支持16TB容量，灵巧适配多样化场景。
在后续的发展方案中，升级接口协议将会是“行者”全自主PCIe掌握器的一个主要方向。目前市场上已经有多家公司发布了PCIe 5.0 SSD 办理方案，比如慧荣科技的MonTitan PCIe Gen5x4用户可编程SSD办理方案平台，群联电子的PCIe 5.0掌握器PS5026-E26，英韧科技推出的PCIe 5.0掌握器Tacoma IG5669等。虽然市场上的PCIe 4.0掌握器还没有完备遍及，但是如果芯盛智能想让基于RISC-V架构的PCIe掌握器站稳脚跟，保持市场前沿特性是有必要的，由于后来者总要有更强的实力才能和成熟的方案抢食市场，且新兴市场需求对新兴技能也更加友好。
