X射线检测对大略和明显的毛病，如桥接、短路、缺球等的定义已经很清楚，但对付虚焊、冷焊等繁芜和不明显毛病没有更多深入的定义。双面板上密集的组装元件常常导致阴影。虽然X射线头和被测工件的事情台设计为旋转式，
可以从不同角度进行检测，但有时效果不明显。为了有效地判断繁芜和不明显毛病，有的设备制造商开拓了“旗子暗记确认”软件。例如，根据回流焊后X-光图形中焊球的尺寸改变及均匀同等性来评估和判断X-光图像的真正含义。下面先容如何根据BGA、CSP回流焊工艺过程中三个阶段焊球直径的变革和X-光图像的均匀性来判断某些焊接毛病。
（1）63Sn-37Pb焊料回流焊工艺过程中，三个阶段焊球直径的变革(如图所示)
A阶段（150℃例热阶段、焊球未熔化），BGA站立高度即是焊球高度。
B阶段（开始塌陷阶段或称一次下沉），当温度上升到183℃时，焊球开始熔化，进入塌陷
阶段，此时焊球的站立高度降至初始焊球高度的80％
C阶段（末了塌陷阶段或称二次下沉），当温度上升到230℃时，焊球充分熔化，并与焊膏熔在一起，在焊球上、下两个界面形成结合层，此时焊球的站立高度降至初始焊球高度的50％，X光图上球的直径增至17%，导致突出面积增加37%。
（2）X光图像的均匀同等
如果所有球的X光图像均匀同等，圆形面积即是球面积或在10％～15％的范围内变革，则这种情形非常好，在回流焊中没有缺陷，称做“均匀同等”，在利用X光检讨中，均匀性对付迅速剖断BGA焊接质量供应了最紧张的特性，从垂直的角度检测，BGA焊球是有规则的玄色圆点。桥接、不充分焊接或者过度焊接、焊料溅散、没有对正和气泡都能够很快地检讨出来。
虚焊的检讨是通过一定的事理剖析出来的。当X射线倾斜一定角度不雅观察BGA时，焊接良好的焊球由于会发生二次場塌，而不再是一个球形的投影，而是一个拖尾的形状。如果焊接后BGA焊球的X射线投影仍旧是一个圆形的话，解释这个球根本没有发生焊接而坍場，这样就可以推定该焊点是虚的，或是开路的构造。从图上可以不雅观察到仍旧是球形的焊球是开路的焊点。
X射线还可以运用于印制电路基板、元器件封装、连接器、焊点的内部损伤等检测。
