由于现在模组行业发展比较完善，以是我们最常打仗到的便是4G模组了，而不是芯片，但是实在真正的核心技能和竞争力是节制在少数几家基带芯片原厂手中的。
以是本文我们就来聊一聊基带芯片干系的那些事儿，比如包括都有哪些芯片原厂？这些原厂都经历了哪些发展？基带通信芯片的门槛在哪里？等等这些问题。
在详细先容上面这些内容前，对付不是学通信或者非理科的各位朋友来说不一定好理解，以是先做一个根本的科普。
文章内容比较多，大家可以先收藏。
01
基带芯片简介
什么是基带（Baseband）芯片？我们常常能看到户外的旗子暗记塔，那是基站，通过基站可以向外发射不同频段的旗子暗记，便是我们前文说的对应不同Band的旗子暗记。
那么在我们常用的网络终端中（手机、4G IPC等），也同样有一个吸收处理这些旗子暗记的芯片，这便是我们所说的基带芯片，就跟我们上网用的Modem一样。
像小米发布会发布新款手机常常会说到的用到了高通某款最新处理器一样，除了代表了较高运算性能和较低功耗等指标以外，个中也包含了基带能力，包含上网覆盖的频段、最高高下行速率等很多通信指标。
要说基带通信芯片的原厂发展史，那一定是随着通信技能的通信发展史而来的，从1G到5G不同阶段市场格局也发生着巨大的变革。
由于最主要的承接终端便是手机，利用量最大的也是手机，以是我们在先容下面不同期间芯片厂家的时候紧张便是以手机通信芯片为主，当然在末了会单独先容4G 摄像机干系的通信芯片。
这里大略提一下，手机通信芯片跟4G摄像机中用到的通信芯片有一个很大的差异点，便是手机是须要支持全网通的，而针对类似4G摄像机这种细分产品的运用就没有这么高的哀求。
02
不同阶段主流基带芯片原厂
1G时期：
从1978年贝尔实验室成功开拓第一代蜂窝电话系统（AMPS）并在往后顺利商用往后，摩托罗拉就在移动通信领域大放异彩，市场占比超过70%。
在这个期间，摩托罗拉不但自己做手机，就连基站、手机里边的芯片也都自己做了。后期在半导体领域霸占一席之地的Freescale（飞思卡尔）的前身便是从摩托罗拉半导体部门分拆出来的。
2G时期：
1982年GSM推出，从仿照时期走向数字时期，这个阶段也是诺基亚最辉煌的时期。而与之合营的通信芯片厂家紧张是TI（德州仪器），此时随着诺基亚的在手机市场份额的扩大，TI在手机处理器市场的份额也一度超过50%。
3G时期：
3G时期是一个巨大的分水岭，通信巨子高通在此时一跃而起。
在这个阶段，涉及基带芯片公司的厂家还比较多，紧张的3G手机芯片厂家包括高通、英飞凌、飞思卡尔、恩智浦、博通、Marvell和德州仪器，以及稍晚入局的联发科（MTK）。
4G时期：
到4G时期，紧张做手机芯片的厂家有高通，联发科，英特尔，华为海思，三星，大唐联芯（小米澎湃S1芯片就出自于此），紫光展锐。
而可以做全网通（2/3/4G）的厂家只有高通，联发科，英特尔，华为海思，三星几家公司。
可以看到，此时市场已经发生了很大变革了，像德州仪器和Marvell（移动通信部门被翱捷科技收购）已经逐渐退出了4G市场，海思开始在4G期间迅猛发展。
虽然此时以前很多厂家退出了这个市场，也有新的厂家进入到这个市场，但是并不是说他们公司没了或者技能没了，而是大部分都通过收购吞并等办法易主了。
要知道，如今很多有名的半导体公司都是从一些传统的老牌半导体公司某一个部门分离出来的，各个半导体公司之间的吞并重组也是习认为常的。以是这里就不展开先容了。
5G时期：
5G时期，经历又一轮的洗牌，由于英特尔和联芯把自己的基带业务出售了，以是环球能够量产5G手机芯片的企业仅剩五家——华为、高通、三星、联发科、紫光展锐。
由此可见，移动基带芯片的门槛是多么的高，就连市值超过两万亿的苹果在2019年之前也没有自己的基带芯片，而是通过收购英特尔进入到这个市场。实在有时候有钱还是能办理很多问题的。
03
为什么手机基带芯片的圈子这么小
可以看到，经历这么多年的发展，能玩转基带芯片的厂家统共也没有几家，那到底门槛有哪些。
1. 高投入
本身做芯片便是一个高门槛、高投入的家当，前期投入巨大，以是没有雄厚资金支持是根本无法进入这个领域的；
2. 较高技能门槛
通信技能是从1G到5G逐渐升级迭代二代，就算到了5G时期，所做的芯片也是要同时向下兼容3G/4G的频段和制式，单单在某一个制式上有一定技能上风并很难大规模商用，以前还能见到只支持某一个运营商的定制机，而现在能看到全部都是全网通的手机了。
3. 核心专利垄断
这也是我认为最关键的一点，高通为什么能躺着赢利，就连苹果也能被他拿捏，跟专利干系的大官司也是习认为常，动不动就把哪个公司告了。很大的缘故原由是在3G时期他拿下了大部分CDMA的核心专利，并且他又把很多技能埋藏到了通信标准里边了，很多厂家都无法绕过去。
其余一家拥有较多CDMA专利的公司便是威睿电通，他的母公司便是比较有名的威盛。像联发科和英特尔在基带芯片上的成功也都与威睿电通这家公司有这巨大的关系，联发科是在2014年与威睿电通互助得到了CDMA2000的授权，支持了电信3G，从而实现了全网通。英特尔是在2015年直吸收购了威睿电通。
以是说一流的企业做标准是没错的。从现在的通信格局来看，不一定你的研发实力牛逼你就一定能成，虽然有些技能你能够打破，但是不代表你就可以直接用，由于专利大部分都节制在少部分厂商手中，你须要办理人家让不让你用、如果让你用了你要为此付出多大本钱的问题。
在4G、5G的升级中，像华为也拥有了更多话语权，相应的专利技能也在制约高通这类公司，当然冰冻三尺非一日之寒，赶超之路还是艰辛而坎坷的。
4. 供应链配套
这种射频干系的芯片，随着更高技能的升级，对工艺哀求也越来越高，从最早的90纳米芯片到现在最低4纳米，对晶圆厂、对芯片设计软件等等都是一个巨大的磨练，是须要全体家当链的配套支持的，中间环节缺一不可。
以是这时候也不是说只要你有钱有研发就能搞定的了，毕竟你再有钱也不可能把全体家当链都做完并且做好。
05
4G蜂窝物联网芯片厂家
上面我们因此手机基带芯片作为先容，前文我们提过，手机基带芯片个中一个很大的哀求是要全网通，而作为其他类似IPC这种物联网设备并没有那么高的哀求。
除了上述一些紧张的芯片原厂以外，在4G物联网运用中还有其他一些芯片原厂。紧张厂家如下：
高通、紫光展锐、联发科、海思、翱捷、移芯等，海内涵卖的基本都是Cat 1的4G IPC（希望大家不要忘却前文专门讲过的Cat1知识点）产品上利用的较多的紧张是展锐、翱捷、移芯等厂家的芯片，由于Cat 1芯片的价格竞争实在太激烈了。
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总结
文章内允许多，我已经用只管即便精简和有脉络的办法为大家讲解了，我估计很多人看一遍是很难完备消化的，以是可以先收藏文章。
文章中随便一段内容大家理解往后都可以出去吹吹牛，不求完备能理解，但是至少在从事这个行业，更是与自己买的或者卖的产品息息相关，以是还是要理解一些根本知识。
下一篇，我们将先容一下4G的物联网模组厂家有哪些，选择模组厂家的一些考虑点，模组厂家的一些竞争策略等。
本文紧张参考了知乎《全天下还有哪些能做基带的公司？》-蓝宝王的专栏文章。
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