甲骨文表示：不计算自己开拓定制的AI芯片_本身的_芯片

Rees表示，甲骨文正在与英伟达、AMD和所有其他芯片制造商互助。
作为云做事商，谷歌除了利用 Nvidia 芯片外，还为AI事情负载创建了自己的“张量处理单元”（TPU）。
这家云巨子于 2024 年 5 月发布了名为 Trillium 的第六代 TPU。
AWS 也开拓了 Trainium 和 Inferetia 芯片产品，而且前者的最新一代估量将花费 1kW 的功率。
同样，Microsoft开拓了自己的基于 Arm 的 CPU 和 AI 加速器。

Rees表示，构建Oracle云根本举动步伐OCI意味着网络构造是大规模。
甲骨文须要超级集群，目前可以扩展到 32,000 个 GPU，这些都须要Nvidia的支持。

Rees表示，甲骨文基本竞争力取决于比任何其他 AI 公司都快，而不是制造自己的AI芯片。

（编译：康朝）

链接：https://www.datacenterdynamics.com/en/news/oracle-not-looking-to-develop-custom-chips-ai/