在模型上增加一些LED灯让模型华美的发光闪耀起来彷佛是很多模型制作者都想去考试测验的一个制作过程。
但每每对付炽热的烙铁和繁芜的电路就有了远而避之的想法了。可是要知道的一件事情——但凡是“技巧”，“巧”的身分都不会很多，更多的是要不断的磨练和考试测验的“技”。
想想最早做模型的时候实在还在用这种米粒灯泡呢。焊接什么的实在由于灯泡的体积足够大就相称大略了。
但随着最近这些年LED灯的不断发展，很多模型也就顺势加上了更加小巧的LED。
但是一个问题来了。之前这种有着很长的利用历史的老式直插式LED本身并不适宜电路板的大规模生产和制造。而孕育而生的新的LED就采取了贴片的形式。
这种贴片从原则上说并不是给大家进行手工焊接的零件。这种贴片封装的零件紧张是用于机器进行贴片和焊接。
机器手从包装元件的袋子中直接拾取元件然后自动的摆放在电路板上。摆放好了后将电路板放入回流焊机（可以理解为一个大烤箱）中加热，然后零件也就完备的被焊接到电路板上了。这个过程的精度基本上是人很难用手工焊接的方法来达到的。
不过为了做几个高达模型并在上面加上灯，我们还真的没有必要在家里也置办一堆电子加工厂的设备。手工怎么去焊接眇小的电子元件呢？
有过焊接经历的人对上面的焊锡丝该当都有印象。毕竟这是最常见的焊接耗材。
但是我们刚刚在讲电子电路板生产的时候彷佛没有提到过焊锡丝。这是由于在电路板生产过程中，焊锡丝已经不适用了。现在厂商所利用的东西叫“焊锡膏（锡浆）”。
这是一种灰色粘稠的膏体。里面是锡粉和助焊剂的很稠浊物，同时是有针管包装的锡浆可以零售的。
这个东西干嘛用？替代你的焊锡丝，用来做贴片LED的焊接。这样可以极大的提高焊接的成功率。
其实在小元件的焊接过程中，我们最难把握的是在元件引脚上的锡量问题，锡量少了焊不上，锡量过大的情形下则会将两个引脚焊在一起。
详细的做法：
先将须要焊接的LED用双面胶粘在桌面上。这样LED就不会在焊接的过程中移动。
然后将焊锡膏从针管中挤出（针管须要安装点胶头，类似于针头），在桌面上形成一个小的线段。
用电线在挤出的线段上抹一点焊锡膏，这样做，我们就可以根据抹上焊锡膏的长度来决定焊接一次所须要的用锡量。
然后直接焊就好了。焊锡膏打仗到烙铁的一瞬间就会还原成熔锡。这样碰一秒钟再拿开烙铁线也就焊好了。并且可以担保在LED引脚上的锡量是足够得当的。
第二个引脚采取相同的办法焊接也不会造成滋扰。
这个方法可以说是目前手工焊接贴片元件的最快方法。大家可以在制作过程中引用这样的办法。当然了，头几次焊接的时候，还是须要练练的。
