准备事情：
要制作一个U盘，首先要有闪存，也便是我们的iPhone扩容之后拆下来的闪存芯片，由于U盘方案所限，目前只能利用海力士的16GB ENAND闪存，以是如果你换下来的闪存不是海力士而是Sandisk或东芝的，那就没戏了。
随便从料件盒里找到一个海力士的16GB闪存给大家拍个图片看一下。
有了闪存，当然还要有U盘的基板，我们这里所说的基板便是已经由贴片厂贴好的U盘半成品，除了闪存其它原件都完好的，这种U盘基板在淘宝上有很多卖的，我也是随便选了一个利用安国方案的USB2.0基板（紧张是便宜），如果哀求高的还有银灿方案的USB3.0的基板供选择，不过价格就高了。
原材料都完好了，还要有工具才行，焊接闪存须要热风枪、电烙铁、其余还须要将闪存芯片重新植球用的钢网和锡浆，这些东西在万能的淘宝上都可以买得到。根据自己的须要进行选择就可以了。
做好准备事情就可以开工了！
把钢网和锡浆准备好，对海力士的闪存进行植锡。
2.将钢网扣在闪存上面，让钢网的孔和闪存上的焊点对齐（在这一步要把稳的是一定要把每个焊点都担保对齐，这样才能担保锡球完美的成型）
3.对好焊点往后，用专用的刮刀把锡浆刮在钢网上，让锡浆均匀地涂抹在每个孔里面，不能多也不能少。在涂抹的过程中要稍稍压住一下钢网，不要让钢网移位，如果钢网位置发生变革，植锡也就失落败了。
在涂抹的过程中要稍稍压住一下钢网，不要让钢网移位，如果钢网位置发生变革，植锡也就失落败了。
锡浆涂抹完成之后，用无尘布把多余的锡浆擦除掉，用镊子固定钢网，把风枪开到240-260度旁边，风速70。先对全体芯片的位置均匀的加热几圈，预热钢网（这样做的目的是防止钢网变型）接下来从芯片的右上角或右下角开始加热（风枪的风嘴要侧着一点角度吹）等到钢网孔里面的锡熔化成球就可以了。
植好锡往后取下钢网，将闪存芯片放置到一边降温备用。
4.把U盘基板焊盘位置沫上一层助焊油，将闪存芯片放在基板上对好位置，然后将风枪开到295度，风速80-100均可，晃动风枪对芯片位置进行均匀的加热，（这里务必把稳加热要均匀，不然可能会造成有的地方焊接上，有的地方没有焊接上，而且永劫光对一个位置进行加热也会随意马虎破坏芯片）在加热过程中可以用镊子轻轻推动芯片，如果推动往后芯片可以归回原位，解释锡球已经完备熔化，这个时候就可以完成焊接了。
5.将焊接好的U盘降温到正常室温往后，就可以插上电脑进行量产了（必须要量产往后电脑才能识别到U盘，否则不能利用）
6.打开量产软件的页面，可以看到已经识别出来了芯片的型号，这解释焊接没有什么问题，点击开始按钮进行量产（须要解释的是量产软件有两个版本，如果一个版本不好用，就用另一个版本，本文中量产过程也改换了版本才OK，U盘量产中总有一些让人无法阐明的问题存在^_^）
点击开始按钮往后，量产软件对闪存芯片进行低级格式化，由于是对闪存进行低层全方位的格式化，以是韶光比较长一些，大概是15分钟旁边。
等到低级格式化过完成往后，量产软件对闪存进行高等格式化，这个过程就很快了，几秒钟往后格式化完成。然后点击弹出按钮，将U盘从USB口中取出，再重新插入，从我的电脑中就可以识别到U盘了。
用Crystal diskmark这个软件对做好的U盘进行一下测试，如我所料，安国主控+USB2.0的这个方案，果真是指标烂的可以，仅仅能达到读12MB写4MB这样一个状态，不过我们弄这个要的便是一个折腾的过程，生命不息，折腾不止，对吧？
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