电镀镍金，一样平常指“电镀金”、“电解金”、“电镀金”和“电镀镍金板”。它通过电镀使金颗粒粘附在PCB上。因其附着力强而被称为硬金；采取该工艺可大大提高PCB的硬度和耐磨性，有效防止铜等金属的扩散，知足热压焊接和钎焊的哀求。涂层均匀细腻，孔隙率低，应力低，延展性好。因此，它被广泛运用于电子产品的PCB打样。
捷多邦PCB线路板打样可做的分外工艺快速一览：
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（图片来自网络侵删）那什么又是沉金呢？沉金，是通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb板的焊盘上，由于附着力弱，又称为软金。
金与铜直接打仗的话会有电子迁移扩散的物理反应（电位差的关系），以是必须先电镀一层“镍”当作阻隔层，然后再把金电镀到镍的上面，以是我们一样平常所谓的电镀金，其实际名称该当叫做“电镀镍金”。
硬金及软金的差异，则是末了镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，由于纯金的硬度比较软，以是也就称之为“软金”。由于“金”可以和“铝”形成良好的合金，以是COB在打铝线的时候就会特殊哀求这层纯金的厚度。其余，如果选择电镀金镍合金或是金钴合金，由于合金会比纯金来得硬，以是也就称之为“硬金”。
捷多邦PCB线路板打样风雅化的制作过程：多种表面处理工艺，所有产品出厂前，品质高于行业的标准。
镀金层大量运用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。我们用的最广泛的手机电路板的主板大多是镀金板，沉金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一样平常都不是镀金板。
金色是真正的黄金。即便只镀了很薄一层，就已经占了电路板本钱的近10%。利用金作为镀层，一是为了方便焊接，二是为了防堕落。即便是用了好几年的内存条的金手指，依然是闪烁如初，若是利用铜、铝、铁，很快就能锈成一堆废品。其余，镀金板的本钱较高，焊接强度较差，由于利用无电镀镍制程，随意马虎有黑盘的问题产生。镍层会随着韶光氧化，长期的可靠性也是个问题。
线路板沉金板与镀金板的紧张差异：
1、厚度不一样，由于二者所形成的晶体构造不同，因而在常日情形下，沉金对付金的厚度要比镀金厚很多，因而金黄色多见于沉金，更黄一点的才是镀金。
2、焊接随意马虎程度不同，由于沉金与电镀镍金所形成的晶体构造不一样，故沉金较镀金来说更随意马虎焊接，同时也正由于沉金比镀金软，以是金手指板一样平常选电镀镍金，由于硬金耐磨。
3、晶体构造不同，沉金和电镀镍金所形成的晶体构造是不同的，沉金相对而言更随意马虎焊接，
3、工艺焊接时候不同，在PCB打样流程中，电镀镍金和沉金都属于表面处理工艺，不同的是，电镀镍金是在做阻焊之前做；而沉金，是在做阻焊之后做。
希望以上知识能为您供应一点帮助。
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