环球头部晶圆代工大厂格芯近日宣告换帅，剑指亚洲尤其是中国市场发展。
5月20日，格芯（GlobalFoundries，纳斯达克股票代码：GFS）宣告任命行业资深专家洪启财（KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。
资料显示，洪启财在半导体代工行业有30多年履历，他将以中国为重点，领导并发展格芯在亚洲市场的新业务与计策互助。
格芯在近期财报中并未表露来自区域市场的古迹表现，不过此前其在中国市场备受关注的一个动作便是，2017年曾高调在成都推进晶圆代工厂培植，但此后考虑到市场变革等诸多方面缘故原由，此项投资终极被搁浅。格芯2021年在纳斯达克上市前表露的招股书中显示，为此还产生3400万美元与成都当地政府的和解金。
根据官方描述，格芯首席商务官Niels Anderskouv认为洪启财是推动格芯在亚洲客户拓展和互助，特殊是加速格芯在中国市场业务增长的空想人选。这显然意指对中国市场发展的期望。
不过格芯一贯紧张着力发展成熟工艺制程，当前虽然半导体市场已经在逐渐筑底回升，但更具发展性和话语权的还是以台积电为代表的前辈工艺制程。相反，成熟工艺在今年依然持续面临贬价竞争、产能利用率不敷的寻衅。而在中国市场，两大本土晶圆代工厂商中芯国际和华虹公司也在干系领域发力竞争，格芯未来该如何在中国市场打破？
格芯中国路
格芯曾在2017年对中国市场有一次较大规模投入。
当年格芯与中国成都地方政府达成互助，操持共同组建格芯成都项目。资料显示，当时对项目方案两期培植，总方案投资90.53亿美元，将培植12英寸晶圆厂。
5月23日是GLOBALFOUNDRIES(格芯)成都300mm工厂开建的第100天，格芯宣告，与成都携手互助在中国扩大FD-SOI家当生态圈，再投资超过1亿美元培植设计中央，旨在聚焦于IP开拓、IC设计，进而帮助成都孵化多家Fabless公司聘任500位工程师，基于22FDX工艺面向移动通信、物联网、汽车电子及其它高增长市场所需的高性能IC。
按操持，格芯12寸线一期，将在2018年初建成后从其新加坡工厂移入180/130nm工艺开始量产，从2019年开始专注22FDX工艺形成规模产能。
根据2021年格芯的招股书表露，2018年，考虑到市场环境涌现变革，格芯认为在成都的开拓投资不再具有财务可行性，因此与成都高新家当投资有限公司达成停滞该项目运营的协定。2021年4月，格芯收到来自成都干系政府的索赔哀求，在2021年6月方案了3400万美元准备金。
格芯在上市后的季度财报中未曾表露过来自区域市场的收入构成，仅从相对早期的招股书中有所透露。
招股书显示，营收按照区域贡献来看，2018年中国大陆地区占公司营收比重的约6.8%、中国台湾地区占比7.58%；在此后的2019-2020年，中国大陆收入占频年夜约在7%-8%，中国台湾占比约在7%-9%。但支撑公司核心收入的紧张还是来自美国，2018-2020年美国收入贡献均在70%高下。
考虑到格芯是早期从AMD中被拆分出来的独立晶圆代工厂，不难明得美国市场对其发展的主要性。
但也正因主攻成熟工艺市场，格芯在近期受半导体行业下行周期影响也较为明显。
最新财报显示，2024年第一财季格芯实现营收15.49亿美元，同比下滑16%；业务利润5.77亿美元，同比低落12%。个中并没有提到关于亚太市场的情形，只是在业务亮点部分谈到，得到了来自美国《芯片与科学法案》的15亿美元资金后，拟将为汽车、航空航天和国防等领域供应相应产能。
从详细终端市场表现看，四大终端品类中，格芯仅在汽车终端市场收成了同比营收增长，但环比表现不才降；其他智好手机终端、通讯根本举动步伐和大数据中央、家庭和工业IoT均涌现同比和环比营收下滑。
也即在全体2023年，格芯四大终端市场的营收中，只有汽车终端独扛增长大旗。这与2023年其他国际主流芯片大厂的业务表现基本同等。也侧面折射出其看重接下来在中国市场发展的一个方向。
发力汽车芯片
从格芯目前的发力点和中国市场特色来看，格芯应该相称看重中国高速发展汽车市场所带来的发展机会。
官方开释的信息显示，格芯亚洲区总裁兼中国区主席洪启财在正式就任时表示，“格芯差异化的技能办理方案与制造能力，特殊是做事汽车等主要终端市场的能力，使我们在亚洲成为业务增长迅速的客户群体空想的互助伙伴。此外，我们也在和很多跨国客户积极探索互助，通过高质量的制造和关键芯片技能，知足中国终端客户不断增长的需求。”
格芯在汽车终端市场也在持续得到新增长动力。
财报显示，2021-2022年，汽车终端部分收入仅占格芯总收入构成的约4%-5%，但是到了2023年，汽车部分收入占比已达14%。虽然智好手机终端依然是格芯的紧张收入贡献部门，但其对整体收入占比已从2021年的51%，下滑到2023年占比41%，且其他终端市场占比均在2023年涌现下滑。
这固然与此轮半导体下行周期的发展特点有关，但从宏不雅观趋势看，汽车芯片市场也是半导体家当链当前不可忽略的发展性领域。
当下虽然环球汽车芯片虽然依然处在去库存态势下，但其更多是构造性供求不平衡，且存在一定地域差异。有业内人士对剖析，中国的汽车芯片市场相对更具稳定的发展性。
英飞凌公司高管在近期的古迹会上就明确表示，汽车领域的业务增长放缓乃至库存积压，与西方市场电动汽车增长放缓和家当链制造商正进行库存重估有关。
群智咨询（SigmAIntell）半导体奇迹部分析师陶扬近期则对21世纪经济宣布剖析，目前汽车芯片供需呈两极分解，个中大部分通用型汽车芯片已不再缺货，乃至车企过分囤货导致需求过剩，如MCU、PMIC等；但功率芯片、存储芯片等需求仍旧较为紧俏。在智能化趋势带动下，汽车芯片尤其是ADAS、智能座舱SoC、车载CIS、激光雷达sensor等的需求仍旧飞腾。
近年来，格芯持续在发力汽车干系市场并取得一定成效。例如2023年财报显示，格芯与英飞凌宣告一项新的多年互助协议，涉及为后者供应电源管理芯片和安全掌握芯片等；年内其得到来自欧盟的资金支持，将与意法半导体互助在当地培植芯片制造基地，涉及到的终端市场也包括汽车、通信、安全和工业等。格芯正发力的GaN（氮化镓）市场，因其耐高温、耐高压特性，也有望逐渐运用在新能源汽车中。
只是在当下节点，格芯要重新发力中国市场依然面临一定寻衅。在中国本土，华虹公司便是紧张发力特色工艺的晶圆代工厂，汽车芯片也是其古迹主力；中芯国际正在快速发展，据统计，2024年第一季度，中芯国际的营收首次超过格芯和联电，短暂打破了既有晶圆代工行业格局。
此外，成熟工艺制程发展仍面临掣肘。SEMI近期发布的报告显示，2024年第一季度，环球晶圆厂产能在持续增加，预估每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆当量打算），2024年第一季度产能增长1.2%，估量2024年第二季度增长1.4%。中国仍是所有地区中产能增长率最高的国家。晶圆厂利用率，尤其是成熟节点的利用率，估量2024年上半年险些没有复苏迹象。
群智咨询（Sigmaintell）半导体奇迹部资深剖析师杨圣心也对21世纪经济宣布表示，根据其调研，今年二季度晶圆代工环比整体贬价幅度在5%-8%旁边，降幅与一季度基本持平。
“目前下贱需求处于温和复苏进程中，少数运用如CIS逻辑制程、高刷新率TCON IC等的晶圆代工价格已经趋于稳定，但多数运用需求规复动力仍旧较弱，晶圆代工厂商仍在持续贬价以保持产能利用率。估量三季度整体晶圆代工价格仍旧呈低落趋势，贬价幅度没有明显收窄。”他续称。
由此可见，中国市场的成熟工艺和汽车芯片竞争将相对激烈，随着格芯的新动作，未来或许将有更多看点。
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