深南电路申请功率芯片埋入式的封装基板专利能够贴装更多电子元器件减小封装体的占用空间_芯片_衬底

专利择要显示，本发明属于封装基板制作技能领域，特殊是涉及一种功率芯片埋入式的封装基板及封装方法。
一种功率芯片埋入式的封装基板的封装方法包括如下步骤：获取第一芯板，在第一芯板上开设沿厚度方向贯穿的通槽；将裸芯片固定在刚性衬底上；将裸芯片和刚性衬底整体嵌入到第一芯板的通槽中；在第一芯板上压合绝缘层，绝缘层覆盖通槽内的裸芯片；在绝缘层上形成第一外连金属层；从第一外连金属层的表面加工多个盲孔，盲孔实现裸芯片和刚性衬底与所述第一外连金属层三维垂直互联，使得裸芯片直接通过盲孔扇出旗子暗记，减小旗子暗记传输路径，降落传输损耗。
裸芯片封装在第一芯板内，为第一芯板表面开释空间，能够贴装更多电子元器件，减小封装体的占用空间。

本文源自金融界